SMT是什么意思？
SMT就是表面组装技术（Surface Mounting Technology）它是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.
smt是什么意思啊
一．何为SMT：SUREFACE MOUNT TECHNOLOGY是将SMT 专用电子零件 经由焊接媒介 或接着剂 焊接于电路 板上的技朮。此技朮60年代末发展起来的。
二．为何要用SMT：
1．减少人工插件，提高 生产能力。
2．减少库存窠间。
3．PCB面积缩 小，降低生产成本。
4．适应电子产品的小型化，轻量化及高功能。
三．SMT 相关用品：
1．着装机具 (!)中. 高速机：可着装一般的SMD。如CHIP电容，.电阻. IC等等。
(2)泛用机：可着装异形的SMD 。如接线座，大型IC，其它异形或大型零件。
(3)印刷机：可将PASTE 印刷在PCB 之AND熔化，将CHIP焊接于PCB上。
2. SMT零件 ：主要是以陶瓷板切割成小片 制成的电阻.电容等等，用媒介材料(锡 热硬化胶 )将零件焊接于电路板上。
3．SMT 的组成：送板机 印刷机 点胶机 泛用机 回焊炉 收板机
四． SMD电子零件
1. 普通片式元器件电阻R：分为普通电阻 和排阻电容C：分为陶瓷电容和钽质塌电容。二极管DIODE：分为发光二极管.一般二极管。晶体管(三极体)：Q电感：L2．公.英别互换：1NCH=25.4MM英制 EIA CODE 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2208 2220公制EIAJ CODE 1005 1608 2125 3216 3225 4520 4532 5720 5750
3．异形零件：IC ：集成电路 分类：QFP：四边有脚向外张。 SOP：两边有脚向外张。 SOJ：两边有脚向外弯。PLCC：四边有脚向外弯。BGA：球状脚在下部。
五．SMT 生产流程：送板机 → 印刷机 → 点胶机→高速机→泛用机→REFLOW →收板机 →送板机→印刷机→高速机 →泛用机→REFLOW→收板机 参考资料: /xueyuan/pxshow.asp?newsid=7401
SMT什么意思?
SMT含义：就是 中文名称：表面黏著技术 英文名称：Surface Mount Technology 简称SMT SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT是什么意思？
你所需要知道的是不是电子制造行业？
据我所知，电子行业的SMT是Surface Mount(或Mounting) Technology的简写，中文意思是表面贴装技术。希望是你所要的答案。
SMT是什么意思?
SMT:全称为 Surface Mounted Technology ,翻译成中文是表面贴装技术
smt加工/贴片加工基本工艺要素:
丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
