关于上海证券交易所《对三安光电股份有限公司2018年年度
报告的事后审核问询函》的回复
上海证券交易所：
众环专字（2019）011379号
根据贵所出具的《关于对三安光电股份有限公司2018年年报的问询函》（上证公函【2019】0657号，以下简称“问询函”）的有关问题，我们作为三安光电股份有限公司2018年年报的会计师，中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）对问询函中涉及会计师的问题回
复如下：
回复事项
一 问题
1、年报披露，公司货币资金期末余额为44亿元，2018年公司新增短期借款29亿元。
2018年一至四季度末账面货币资金分别为52.69亿元、41.81亿元、41.38亿元、44.06亿元。
2018年年报显示，全年委托理财发生额共计1.06亿元，仅占期末货币资金的2%。
公司全年利息费用约为1亿元，大幅高于利息收入0.47亿元。
请公司进一步补充披露以下信息：
（1）公司存量货币资金较高，利息收入较低，请结合日均货币资金以及货币资金存储和使用情况，说明公司利息收入与货币资金规模的匹配性和合理性；
（2）请结合公司经营模式，说明货币资金余额较高的同时，存在较多有息借款的原因和合理性；
（3）列示说明货币资金存放具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、2018年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况，若以活期、定期存款方式存放，请说明未进行必要现金管理的主要原因、是否符合商业逻辑；
（4）明确是否存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，如是，说明具体情况，包括利率水平、存放期限、实际使用情况等，并说明是否存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；
（5）请公司核实，是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以及是否存在潜在的限制性用途，相关信息披露是否真实准确完整。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
（一）公司存量货币资金较高，利息收入较低，请结合日均货币资金以及货币资金存储和使用情况，说明公司利息收入与货币资金规模的匹配性和合理性； 公司回复： 本报告书共138页第1页
1、公司货币资金的存储和使用情况截止2018年12月31日，公司货币资金余额440,592.78万元，其存储和使用情况、日均余额和利息收入如下： 单位：万元 类别存放方式 年末金额 其中：境外存款金额 日均余额 产生利息收入 年化平均利率 现金 银行存款 公司国开专项投资资金 存储募集资金专户存储专户存储资金小计定期存款活期存款银行存款 小计 39.70120,039.20 12,581.03132,620.23107,500.00170,535.75410,655.97 8.53 30.70 128,791.02 21,503.66 10,883.0510,883.05 150,294.6881,651.02176,308.08408,253.79 391.74 0.3000% 425.83 817.571,920.081,545.694,283.34 1.9531% 0.5365%2.3194%0.8647%1.0348% 金融机构 保证金定22,250.00 6,729.68 223.14 3.2703% 其他货币资金 存账户 金融机构保证金活 期账户 7,647.11 2,553.02 8.13 0.3141% 保证金小计 29,897.11 9,282.70 231.27 2.4573% 合计 440,592.78 10,891.58417,567.18 4,514.61 1.0664% 公司2018年年报披露利息收入4,673.50万元，与上表列示货币资金产生的利息收入 4,514.61万元的差异原因如下：
（1）国开专项投资资金存储账户产生的利息收入391.74万元 根据会计准则的要求冲减厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目资本化 的借款费用未计入利息收入项目；
（2）年报披露的利息收入包含了现金折扣收入550.63万元。
公司报告期内货币资金产生的利息收入4,514.61万元，日均货币资金余额417,567.18万元，综合平均利率水平1.0664%。
公司人民币活期及协定存款的年化利率年化为0.30%-1.72%之间。
定期存款分为7天、3月、6月、1年不同期限，按期限长短不同年化为1.10%-2.50%之间。
银行间一年期定期存款年化利率1.5%、3个月定期存款年化利率1.1%、活期存款年化利率0.35%，公司的综合平均利率水平约1%，符合市场水平。
综上所述，公司货币资金的利息收入真实完整，利率水平符合国家规定的市场平均水平， 本报告书共138页第2页 利息收入合理，与货币资金规模相匹配。
会计师回复： 我们对公司利息收入实施了以下程序：
（1）检查利息收入明细账，确认利息收入的真实性及正确性；对于母公司及各子公司利息收入比重达10%以上的重要利息收入，检查相关的存款协议，了解存款的方式和利率，复算应计利息是否和实际收到的收入一致；
（2）利息收入的截止测试，关注是否存在异常迹象，是否存在跨期现象。
抽取年度内实际收到的零星利息收款凭证，检查是否有各开户银行的结息单和进账单，结息时间是否与银行季度结息时间相符；
（3）检查银行存款余额调节表，核对未达账项，查找有无漏计利息。
（4）结合公司资金管理办法和目前存放状况，对公司利息收入进行分析性复核。
我们认为，已履行的审计程序审慎、充分；公司货币资金的利息收入真实完整，利率
水平符合国家规定的市场平均水平，利息收入合理，与货币资金规模相匹配。
（二）请结合公司经营模式，说明货币资金余额较高的同时，存在较多有息借款的原因和合理性； 公司回复：
1、公司保持货币资金余额较高的原因公司2018年月均货币资金余额420,692.17万元，2018年12月31日货币资金余额440,592.78万元，其中：
（1）募集资金12,581.03万元专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目；国开专项投资资金120,039.20万元专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目；这两项资金只能按专项用途及进度调配使用
（3）保证金29,897.11万元主要用于开具银行承兑汇票和支付保函，在其对应的票据或保付款项到期偿付前，不得自由转出。
（3）香港三安、美国流明等境外公司货币资金10,891.58万元，受外汇管理政策等影响难以随时动用。
扣除以上项目后，公司在境内可自由支配的资金储备为267,183.86万元。
公司保有一定额度可自由支配的货币资金主要出于以下方面的考虑：首先，公司现有业务经营规模较大，需要储备足额营运资金以保障经营发展同时储备资金用于偿还未来到期的借款本息，确保公司在金融环境发生变化时能有一定的风险承受能力。
其次，由于公司民营企业属性，筹集新项目建设资金需要提前计划准备，以应对国家宏观调控或融资环境变化造成无法及时完成外部股权和债权融资，从而影响公司项目工程建 本报告书共138页第3页 设。
资金充足有利于公司在投资和项目上把握先机。
2、公司存在较多有息借款的原因和合理性 公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片核心主业，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
公司已是国内LED芯片龙头企业，为抓住国家鼓励发展国内集成电路产业有利时机，公司决定在福建省泉州芯谷南安园区投资333亿元建设7个产业化项目，加大公司在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体产业链的布局。
公司属于重资产、资金密集型行业，上述项目建设期间需要大量的资金投入。
根据公司财务部门资金预测，考虑到公司自有的货币资金难以满足公司经营所需和泉州三安半导体项目建设资金需求，公司自2018年7月起陆续新增银行贷款。
公司2018年各月末的货币资金余额以及各月新增贷款情况如下：单位：万元 月份货币资金余额新增贷款金额月份货币资金余额新增贷款金额 1月 458,098.53 7月 331,954.01 78,000.00 2月 468,440.05 8月 371,735.20 3月 526,936.49 9月 413,786.17 100,000.00 4月 493,147.22 10
月 360,863.48 5月 402,571.87 11月 362,076.78 50,000.00 6月 418,103.45 12月 440,592.78 62,000.00 月均余额 420,692.17 上表可以看出，2018年7月陆续新增贷款后，各月末货币资金余额仍维持在合理水平， 通过新增银行贷款，公司可自由支配的货币资金余额才得以恢复并保持在较为合理、安全的 水平，有效保障了公司日常经营和建设项目的资金需求。
综上，为加快推进泉州三安半导体项目建设，抓住国家鼓励发展集成电路产业的机遇， 公司
2018年下半年新增贷款合理。
在保证金及具有限定用途的专项资金之外，公司保有
一 定额度的可自由支配的货币资金，一方面可满足公司日常生产经营周转及短期贷款到期置换 的需要，同时有利于公司在投资和项目上把握先机，有其合理性和必要性。
会计师回复： 我们对公司资产负债表日可即时动用的货币资金进行计算，结合公司已公告的投资项目 进行分析，访谈公司财务总监，询问资金的管理权限及年度资金安排，我们认为，已履行的 本报告书共
138页第4页 审计程序审慎、充分，认为公司说明的情况属实，具有必要性和合理性。
（三）列示说明货币资金存放具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、2018 年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况，若以活期、定期存款方式存放，请说明未进行必要现金管理的主要原因、是否符合商业逻辑； 公司回复：
1、主要货币资金明细情况在执行2018年年度审计程序时，公司会计师向全部银行账户开户行发送银行询证函，并100%回收了银行询证函，函证确认了公司所有银行账户的余额以及受限制的情况。
公司2018年12月31日货币资金存放的具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、限制性情况如下： 本报告书共138页第5页 公司名称 类别 银行账户名称 银行账号 厦门市三安集成电路有限公司银行存款国家开发银行厦门分行20000 三安光电股份有限公司厦门市三安集成电路有限公司 三安光电股份有限公司 厦门市三安半导体科技有限公司厦门市三安集成电路有限公司 银行存款银行存款其他货币 资金银行存款银行存款 厦门银行银隆支行泉州银行厦门分行 民生银行厦门分行 中信银行厦门分行泉州银行厦门分行 454 706577220 16914 厦门市三安集成电路有限公司银行存款泉州银行厦门分行
2 厦门市三安集成电路有限公司三安光电股份有限公司 厦门市三安集成电路有限公司三安光电股份有限公司 厦门市三安集成电路有限公司厦门市三安半导体科技有限公司厦门市三安集成电路有限公司厦门市三安集成电路有限公司厦门市三安光电科技有限公司 厦门三安光电有限公司三安光电股份有限公司香港三安光电有限公司厦门三安光电有限公司 银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款其他货币 泉州银行厦门分行光大银行湖里支行泉州银行厦门分行华夏银行厦门松柏支行泉州银行厦门分行厦门国际银行厦门直属支行泉州银行厦门分行泉州银行厦门分行中国银行厦门会展中心支行招商银行松柏支行交通银行前埔支行汇丰银行（美元储蓄）国家开发银行厦门分行 2204264444 420858367593091522848-660437-83830000 账户余额 存放方式 国开专项投资资金专1,200,391,987.18户、活期存 款704,856,401.87协定存款500,000,000.00定期存款 200,000,000.00定期存款 179,966,772.26协定存款130,000,000.00定期存款 募集资金125,810,258.90专户、协定 存款124,681,003.68协定存款100,000,000.00定期存款100,000,000.00定期存款 85,176,436.66活期存款80,000,000.00定期存款60,283,715.03协定存款60,000,000.00定期存款50,000,000.00定期存款43,693,259.87协定存款37,925,292.78活期存款36,809,030.90协定存款35,405,359.89活期存款35,295,750.00活期存款 利率水平 单位：元是否备注受限 0.30% 否注
1 0,35/1.50%1.85% 4.15% 0.30%/1.61%2.10% 0.35%/1.4950% 0.35%/1.4950%2.10%2.10%0.30%2.10%1.72%2.10%2.10%1.00%0.30% 0.30%/1.50%0.35%0.30% 否注2否 是注
3 否注2否 否 否注2否否否否否注2否否否注2否否注2否是注
4 本报告书共138页第6页 公司名称 类别 银行账户名称 银行账号 账户余额 存放方式 利率水平 是否备注受限 资金 天津三安光电有限公司银行存款中信银行股份有限公司天津5051 30,005,475.13活期存款 0.30% 否 河东支行 三安光电股份有限公司银行存款华夏银行厦门分行营业部38 30,000,000.00定期存款 2.10% 否 安徽三安光电有限公司银行存款中国银行芜湖龙山支行
9 28,398,497.53协定存款0.30%/1.40% 否注
2 厦门市三安半导体科技有限公司其他货币资金 农业银行马巷支行 76 26,517,173.99协定存款0.30%/1.4950% 是注2注
5 厦门三安光电有限公司银行存款农业银行翔安马巷支行 66 25,022,228.38协定存款0.30%/1.00% 否注
2 三安光电股份有限公司银行存款中国银行厦门会展中心支行 426058380383 21,686,317.77活期存款 0.30% 否 LuminusInc. 银行存款 华美银行 8003082065 21,349,948.60活期存款 1.00% 否 香港三安光电有限公司银行存款 集友银行 039-733-0-800601-
8 20,704,483.74活期存款 0.50% 否 芜湖安瑞光电有限公司银行存款建设银行开发区支行 00235 20,407,728.77活期存款 0.35% 否 芜湖安瑞光电有限公司 其他货币资金 兴业银行开发区支行 355 20,000,000.00定期存款 4.20% 是注
5 厦门市三安集成电路有限公司银行存款中信银行厦门分行 0709 19,881,352.56协定存款 0.30/1.61% 否注
2 福建晶安光电有限公司 银行存款泉州农村商业银行股份有限0003961公司安溪县支行 15,018,951.14协定存款0.35%/0.96%/1.62%否注
2 芜湖安瑞光电有限公司银行存款兴业银行开发区支行 416 11,702,126.22活期存款 0.35% 否 天津三安光电有限公司银行存款渤海银行天津多伦道支行
5 10,361,242.00活期存款 0.30% 否 合计 4,191,350,794.85 注1：国家开发基金有限公司就支持本公司控股子公司厦门市三安集成电路有限公司和福建晶安光电有限公司发展，与三安集团和三安电子达成一致 意见。
国开基金出资总额18.54亿元增资三安集团，增资完成后，其中16.54亿元用于投资三安集成项目建设，2亿元用于投资福建晶安项目建设。
三安 集团支付国家开发基金有限公司年化1.2%的投资收益，在共18年期间分期受让国开基金该18.54亿元对应的部分股权。
本公司为三安集团到期支付国开 基金年化1.2%的投资收益和到期受让国开基金增资三安集团18.54亿元股权款提供了连带责任担保。
三安集团提供了反担保，出具了《反担保函》。
截至 2018年12月31日，厦门市三安集成电路有限公司在国家开发银行厦门分行开立的账号为20000的银行账户余额1,200,391,987.18元只 本报告书共138页第7页 能用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目的建设，不能挪作他用。
注2：为兼顾资金使用的灵活性和资金收益，公司与部分银行签订《协定存款协议》，将部分存款账户指定为协定存款账户，按照“一个账户，一个余 额，两个结算积数，两种利率的方式”进行管理，将账户内存款区分为协定存款额和活期存款，并分别适用协定存款利率和点位活期存款利率计息。
注3：公司将该笔200,000,000.00元结构性存款质押给民生银行厦门分行，用于开具银行承兑汇票；注4：厦门三安光电有限公司就与SAMSUNGELECTRONICS的《购买LED芯片的合同》签订预收款支付保函，保证金余额为35,295,750.00元；注5：均为银行承兑汇票保证金账户
2、公司2018年委托理财情况2018年公司收回2017年年末的委托理财35,050.00万元，新增3笔委托理财10,600.00万元并已全部赎回，确认投资收益195.30万元，具体如下：单位：万元 受托人 委托理财类型 委托理财金额 委托理财起始日期 福建海峡银行海蕴理福建海峡银行厦门分行财计划稳健系列专属 2017年第95期 福建海峡银行海蕴理福建海峡银行厦门分行财计划稳健系列专属 2017年第97期 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 厦门农商银行股份有限厦门农商银行丰泰人 公司湖里支行 民币理财计划 5,000.00 5,000.0015,000.0010,000.00 50.00 2017/9/29 2017/11/12017/10/102017/10/132017/11/29 委托理财资金来源资金投向年化预期收益实际收益实际收回是否经过 终止日期 收益率(如有)或损失情况法定程序 2018/3/28自有资金保证收益4.55%112.19112.195,112.19是 2018/2/1自有资金保证收益4.55%57.3457.345,057.34是 2018/1/10自有资金保证收益4.25%162.92160.6815,160.68是 2018/1/12自有资金保证收益4.25%107.43105.9610,105.96是 2018/3/5自有资金保证收益4.90% 0.64 0.6450.64是 本报告书共138页第8页 受托人 委托理财类型 委托理财金额 委托理财起始日期 中国银行芜湖龙山支行中银保本理财-人民币按期开放理财产品 600.002018/3/16 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 5,000.002018/1/24 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 5,000.002018/3/30 委托理财资金来源资金投向年化预期收益实际收益实际收回是否经过 终止日期 收益率(如有)或损失情况法定程序 2018/9/17自有资金保证收益3.80%11.5611.56611.56是 2018/4/24自有资金保证收益4.60%56.7156.715,056.71是 2018/6/29自有资金保证收益4.60%57.3457.345,057.34是 本报告书共138页第9页
3、公司2018年度货币资金月均余额420,692.17万元，各月度资金余额见本题。
4、公司未进行必要现金管理的原因及其商业逻辑如前所述，在扣除受限制的保证金和专项资金、境外存款后，公司2018年12月31日可自由支配的资金为267,183.86万元。
为抓住公司所处行业的重大发展机遇，公司在福建省泉州芯谷南安园区投资333亿元建设7个产业化项目。
上述投资项目的实施将导致公司未来1-2年将陆续发生大额资本性支出，公司货币资金应保持充分的流动性。
商业银行理财产品最短期间为三个月，且到期前不能提前赎回。
在整体资金环境不断恶化的环境下，公司如遇突发情况，资金不能及时赎回，很有可能给公司造成不可预测的重大损失。
而定期存款和协定存款，虽然收益率低于银行理财产品，但根据规定可以随时提前支取，在取得一定收益的同时，还能确保公司的资金的流动性需求。
因此，公司2018年收回了全部委托理财款，公司的现金管理以定期存款、协定存款为主，兼顾了资金收益及使用的灵活性。
综上，考虑到公司正常经营和投资项目建设对资金需求的实际情况，公司货币资金的现金管理主要以定期存款、协定存款为主，能够兼顾资金收益和使用灵活性，符合商业逻辑。
会计师回复：我们对公司存放于中国大陆境内的全部银行存款和其他货币资金实施了独立函证程序，回函率100%，无任何异常不符事项，函证程序充分：
（1）访谈财务总监，询问现有理财产品的种类和风险，判断公司理财风险偏好，是否符合商业逻辑；对于在公司当地的银行账户，均由审计人员在被审计单位出纳陪同下亲自前往银行，并由审计人员亲自交付给银行工作人员，并查看银行工作人员的工作牌等信息，询问银行工作人员是否有权限处理银行询证函；
（2）对于不在公司当地的银行账户，由被审计单位提供银行的地址、联系人及电话，并通过电话询问或查询银行网站是否存在该银行网点，并询问公司在异地开户的商业理由，并分析异地开户的商业合理性；通过邮寄方式发出询证函并收到回函后：
I、确认银行回复的询证函是否是原件，是否与审计人员发出的询证函是同一份；II、回函是否由被询证者直接寄给会计师事务所；III、寄给会计师事务所的邮件信封或快递信封中记录的发件方地址是否与询证函中记载的银行名称、地址一致；Ⅳ、邮件信封上寄出方的邮戳显示发出城市或地区是否与被询证者的地址一致；Ⅵ、被询证者加盖在询证函上的印章以及签名中显示的被询证者名称是否与询证函中记载的被询证者名称一致；通过跟函方式获取的回函
I、了解被询证者处理函证的通常流程和处理人员； 本报告书共138页第10页 II、确认处理询证函人员的身份和处理询证函的权限，如观察员工卡或姓名牌等；III、观察处理询证函的人员是否按照处理函证的正常流程认真处理询证函，如该人员是否在其计算机系统或相关记录中核对相关信息；Ⅳ、在明显有该银行标识的地方进行拍照，以验证系审计人员亲自前往银行。
我们认为，已履行的审计程序审慎、充分，在年报审计期间，按照审计重要性原则，我们以审计计划评估的审计重大风险领域为依据，分配审计人力资源，对公司未进行必要现金管理的主要原因、是否符合商业逻辑进行了常规分析性复核，在接到上交所年报问询函后，我们要求公司对货币资金存放的具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、2018年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况进行全面统计，对各项定期活期利息进行了检查，经核查，公司上述情况说明属实。
（四）明确是否存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，如是，说明具体情况，包括利率水平、存放期限、实际使用情况等，并说明是否存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；公司回复：公司不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，不存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；会计师回复：我们在对各开户银行账号进行明确函证的基础上，本次核查，重点对与上市公司大股东在同一个机构开户的、金额重大的国家开发银行厦门支行和泉州银行厦门分行进行了补充函证，要求银行明确回复与上市公司大股东及其关联方不存在关联关系，不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，不存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形，我们认为，已履行的审计程序审慎、充分，公司不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，不存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形； （五）请公司核实，是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以及是否存在潜在的限制性用途，相关信息披露是否真实准确完整。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司回复：公司不存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，不存在货币资金被他方实际使用的情况，不存在潜在的合同安排以及潜在的限制性用途，相关信息披露真实准确完整。
会计师回复：我们在对各开户银行账号进行明确函证的基础上，本次核查，重点对与上市公司大股东在同一个机构开户的、金额重大的国家开发银行厦门支行和泉州银行厦门分行进行了补充函 本报告书共138页第11页 证，要求银行明确回复是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以及是否存在潜在的限制性用途，我们认为，已履行的审计程序审慎、充分，公司不存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，不存在货币资金被他方实际使用的情况，不存在潜在的合同安排以及潜在的限制性用途，相关信息披露真实准确完整。
回复事项二问题
2、公司存货余额和周转天数逐年攀升。
报告期末，公司存货账面净值为26.80亿元，占合并报表流动资产总额20.40%，且较期初增加8.89亿元，主要增加的存货为库存商品。
根据年报，2018年公司收入、利润近六年来首次下降，公司LED产品毛利率减少8.25%，但2018年LED芯片生产量却比上年大幅增加37.23%，存货周转天数攀升至174天。
请公司进一步补充披露以下信息：
（1）解释说明在LED照明市场整体价格下降、公司毛利率大幅下滑、业绩大幅下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性；
（2）请区分两大主营业务板块，按用途分类列示库存商品的具体构成、数量及对应的金额，对关联采购形成的存货予以单独列示；
（3）结合存货涉及的原材料及商品构成、价格变动、存货期限和后续需求变化情况等，分析公司存货准备计提的充分性；
（4）列示存货的具体存放地点，核实其完整性、真实性。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
（一）解释说明在LED照明市场整体价格下降、公司毛利率大幅下滑、业绩大幅下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性；公司回复：
1、公司产能释放及生产工艺水平提升公司存货从2018年开始逐渐增加，主要系产能释放及优化生产工艺水平所致。
其中子公司厦门三安光电有限公司自2017年扩产以来于2018年初产能释放达到最大化，此外2018年公司通过优化生产工艺提高了生产效率，尤其是工序生产时间的缩短，使得公司产量显著增加，同时也降低了单位生产成本。
公司通过工艺水平的优化，提高了生产效率并降低生产成本，顺应行业长期发展方向。
LED行业中技术和规模优势非常重要，产品价格会不断下降，渗透率不断提升，直接材料成本下降空间已非常有限，主要靠技术进步加规模优势带动成本下降。
随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，产能逐渐向国内转移，集中度也越来越高。
国内行业芯片制造企业技术参差不齐，行业洗牌在所难免，但每次洗牌都将是LED行业的又一次升华，最终将保留部分掌握核心技术、拥有较多 本报告书共138页第12页 自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业。
行业竞争相当残酷，优胜劣汰是最终结果，这会更加有利于产业发展。
2、行业景气度影响2018年LED行业上游芯片产能集中释放，但下游封装受宏观经济影响及技术能力限制，LED市场增长未达到预期。
行业景气度的下滑也导致了公司整体存货金额的增加。
公司处于行业龙头地位，规模最大，2018年在市场价格降幅较大的环境下，公司凭借高性价比，销售数量不降反升，市场占有率水平也不断提升。
随着下游技术水平的提升及市场销售的回暖，公司存货消化速度有望得到提升，存货金额有望下降至合理水平。
2018年以来LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间还很大。
在全球节能减排政策的大背景下，全球LED照明行业渗透率还将进一步提升，智慧照明、植物照明、医疗、渔业照明与港口照明等领域的应用正在逐步启动，新兴国家的发展也将会带动LED照明需求的快速增长。
另外，凭借产品的清晰度、画质、厚度、反应速度等方面优势，MiniLED和MicroLED显示又具有无拼缝、高亮度和无反射图像等特点，已逐渐从商业级显示切入消费级显示，而且下游应用企业也在大力推广，一旦规模化应用，前景将非常广阔。
会计师回复：我们对公司在LED照明市场整体价格下降、公司毛利率和业绩下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性进行了分析性复核，包括访谈公司高管、生产负责人和技术负责人、获取行业资讯、了解产业链技术和产业化发展趋势，认为公司解释的原因合理。
（二）请区分两大主营业务板块，按用途分类列示库存商品的具体构成、数量及对应的金额，对关联采购形成的存货予以单独列示；公司回复：按照化合物半导体产品和贵金属废料进行划分，2018年底公司库存商品根据用途不同分类情况如下（各子公司合并抵消前数据）： 业务板块 用途分类 单位 数量 金额（万元） 芯片 万粒 21,892,095 170,250 化合物半导体产品 衬底
应用产品 万片个 1248,116,298 8,65414,137 氨气 公斤 88,926 81 合计 193,122 贵金属废料 2018年底库存商品金额为零 注1：以上统计表为各子公司合并抵消前数据，故存在氨气、衬底等产品。
从子公司安 徽三安气体有限公司和福建晶安光电有限公司角度统计，该等产品属于其库存商品。
注2：2018年末公司库存商品中没有废料库存。
本报告书共138页第13页 2018年底无关联方采购形成的库存商品余额。
会计师回复：我们结合两大主营业务板块的划分标准，对按照两大主营业务板块列示的公司库存商品按用途分类表（各子公司合并抵消前数据）进行了复核，认为相关数据属实。
（三）结合存货涉及的原材料及商品构成、价格变动、存货期限和后续需求变化情况等，分析公司存货准备计提的充分性；公司回复：1、2018年底，公司存货分类情况如下： 单位：万元 项目物资采购原材料低值易耗品半成品委托加工物资在产品库存商品发出商品 合计 账面余额681.68 30,002.900.19 24,263.08118.54 32,495.36187,117.79 4,118.21278,797.76 存货跌价准备 468.6910,332.28 36.2910,837.26 账面价值681.68 30,002.900.19 24,263.08118.54 32,026.67176,785.51 4,081.92267,960.49
2、公司存货情况与同行业上市公司对比 代码600703.SH 公司名称三安光电 2018年底存货余额（亿元） 2018年底存货跌价准备余额（亿元） 2018年底2018年底2018年底存货/流2018年货跌价准备/存货账面流动资产动资产周转天数存货余额价值（亿元）金额（亿元） 27.8798 1.08373.89%26.7960131.354620.40% 174 300708.SZ聚灿光电 2.1370 0.04932.31% 2.087713.288915.71% 108 300323.SZ华灿光电15.8301 0.59733.77%15.232847.000032.41% 205 300102.SZ乾照光电 4.6311 0.16563.57% 4.465626.429416.90% 178 数据来源：Wind资讯、上市公司年报 公司存货跌价准备余额/存货账面余额、存货账面价值/流动资产及存货周转天数等财务 指标均处于行业中游水平，公司存货情况与同行业上市公司相比未发现明显异常。
3、公司存货跌价准备的计提方法
（1）库存商品 （1.1）库存商品-芯片 本报告书共
138页第14页 芯片按尺寸作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该尺寸芯片的估计售价，扣除按公司2018年度（销售费用+流转税）/营业收入的比例0.9%计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。
为了保证销售费用不受个体差异影响，销售费用率计算时取安徽三安、厦门三安、天津三安、厦门科技、三安半导体、三安股份等6家主要生产/销售的公司2018年的销售费用、城建税、教育费附加、地方教育费附加等流转税合计金额作为分子。
为了不受外销和各子公司间内销影响，取三安半导体（对外销售的主要窗口）报表列示的主营业务收入与其他5家公司直接对外收入、委托香港三安销售收入、保税销售、其他对外销售收入合计金额的不含税价作为分母。
对超库龄芯片的额外考虑：公司以先进先出法识别芯片的在库时间，对于期末芯片库龄18个月以上的芯片在常规减值测试的基础上，额外进行考虑。
如果全年无对外销售，则全额计提存货跌价准备。
（1.2）库存商品-汽车灯具灯具为根据客户合同订单定制的产品，采用以2019年1月不含税销售均价作为该灯具的估计售价，扣除按公司2018年度销售费用/营业收入的比例7%计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。
根据上述方法计算，当期库存商品18.71亿元中，需计提存货跌价准备金额为1.03亿元。
其中：芯片0.96亿元，包括常规芯片0.50亿元、超库龄芯片0.46亿元，车灯0.07亿元。
（2）在产品根据当期已计提减值的库存商品追溯到相关的在产品进行减值测试，获取公司在产品期末数量，按照成本核算表中的约当产量折算成完工片数；根据2018年12月的芯片单位成本折算出在产品预计生产至库存商品的单片成本；再根据2018年12月的理论颗粒数折算出在产品的颗粒数及在产品的折算成库存商品的单粒成本，参照上述库存商品-芯片确定为可变现净值的计算方法，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。
根据折算，当期在产品3.25亿元中，需计提存货跌价准备金额为0.05亿元。
（3）半成品-外延片公司目前的半成品主要是外延片，虽然无对外售价，但目前公司生产使用的是自产外延片，比同行业原材料价格具有明显优势，故用于生产的自制外延片不计提存货跌价准备。
（4）原材料公司目前原材料主要是生产用衬底、MO源、贵金属及备品备件，系根据生产需求所储备，当期对外销售的产品平均毛利率为37.09%，处于较高水平，生产的产品主要型号并不存在跌价，故用于生产的原材料不计提存货跌价准备。
会计师回复：审计过程中，我们对存货跌价准备的计提情况执行的审计程序包括： 本报告书共138页第15页
（1）了解、评价并测试计提存货跌价准备流程的内部控制；对存货减值的相关会计政策进行了解，复核计提存货跌价准备的依据、方法是否与以前年度保持一贯性；
（2）对存货执行了监盘程序，通过对存货的监盘结果，对期末存货的数量进行了确认，同时关注存货的品质状况；
（3）获取了存货跌价准备的明细表，复核加计是否正确，并与总账数、明细账合计数核对是否相符；
（4）考虑不同存货的可变现净值的确定原则，复核其可变现净值计算的正确性；
（5）抽查计提存货跌价准备的项目，其期后售价是否低于原始成本。
对库龄较长的存货进行分析性复核，分析存货跌价准备是否充足；
（6）通过查询网上公开信息对同行业各上市公司存货减值准备占存货期末余额的比重，结合公司在售价上相对于同行业的优劣性，进行比对分析，在此基础上，对存货跌价准备计提的充分性进行了确认。
综上，我们认为，针对公司存货跌价准备，已履行了审慎和充分的审计程序，公司存货减值准备计提充分。
（四）列示存货的具体存放地点，核实其完整性、真实性。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司回复：公司的存货分布于主要在安徽厂区、福建厦门、泉州厂区、天津厂区、重庆等地，公司于资产负债表日列示的存货完整、真实。
会计师回复：我们通过实施存货监盘程序，对分布于各地存货的存在性进行验证；通过实施预付账款、应付账款等其他科目的审计，对应暂估的存货进行核实，对存货的完整性进行验证。
我们认为，已履行了审慎和充分的审计程序，公司于资产负债表日列示的存货完整、真实。
回复事项三问题
3、公司应收账款及应收票据金额逐年大幅攀升。
报告期内，公司应收账款及应收票据余额50.99亿元，占营业收入比重为60%，其中应收票据26.17亿元，较期初增加76.59%。
应收票据中商业承兑票据期末余额17.62亿元，期初仅为2.06亿元，同比增加755%。
请公司进一步补充披露以下信息：
（1）结合行业地位、上下游议价能力、市场占有率等变化情况分析应收账款及应收票据占收比不断攀升的商业逻辑及合理性；
（2）按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露应收票据的主要客户名称、对应销售产 本报告书共138页第16页 品名称、数量及金额，历史结算方式，是否与上市公司存在关联关系等，结合销售模式的 变化情况说明本期大幅增加票据结算的原因及考虑；
（3）公司报告期期末商业承兑汇票是否类同应收账款计提坏账准备，若未计提，请说 明原因和合理性，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。
请会计师对上述问题逐项 核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
（一）结合行业地位、上下游议价能力、市场占有率等变化情况分析应收账款及应收 票据占收入比例不断攀升的商业逻辑及合理性；
公司回复： 2017年末、2018年末公司应收票据及应收账款的情况如下所示： 项目应收票据 2018年12月31日2018年12月31日2017年12月31日2017年12月31日金额（单位：元）金额占收入比例金额（单位：元）金额占收入比例 2,617,255,888.11 31.29%1,482,121,837.39 17.66% -银行承兑票据854,311,444.61 10.21%1,275,675,238.76 15.20% -商业承兑票据1,762,944,443.50 21.08%206,446,598.63 2.46% 应收账款 2,482,086,093.56 29.67%2,389,972,640.36 28.47% 合计 5,099,341,981.67 60.97%3,872,094,477.75 46.13% 公司2018年末应收票据及应收账款占收入比例为60.97%，较2017年末增加约15个百 分点，其主要原因是公司应收商业承兑票据金额增加较多，而应收账款相对少量增加。
其中， 公司2018年末银行承兑汇票金额较年初减少42,136.38万元，2018年末商业承兑汇票较年 初增加155,649.78万元，2018年末应收账款较年初增加9,211.35万元。
公司2018年末应收票据中含公司收到厦门信达股份有限公司（以下简称“厦门信达”）
8 亿元商业承兑汇票，系公司购买设备款因合同取消退款金额。
若扣除上述8亿元商业承兑汇 票，则2018年末应收票据及应收账款占收入比下降至51.40%，较2017仅增加5.27个百分 点。
2018年行业竞争加剧，企业资金链普遍紧张的影响，行业内使用现金付款比重下降， 应收票据及应收账款结算比重上升。
近2年同行业可比上市公司也存在较高的应收票据及应 收账款占收入比例，且该比例高于公司。
三安光电 聚灿光电 乾照光电 华灿光电 201820172018201720182017年末年末年末年末年末年末 2018年末 2017年末 应收票据及应收账款占收比61%46%65%55%107%82%数据来源：各上市公司年报 65% 67% 公司作为国内LED芯片行业龙头公司，近年来相关产品在国内市场占有率一直较高， 本报告书共138页第17页 在LED产品产业链中具有较强的上下游议价能力。
面对2018年LED芯片市场竞争加剧，产品价格下降的压力，行业内使用现金付款比重下降，票据结算比重上升。
公司为持续扩大市场份额，严格按照资信标准接受安全可靠的商业承兑汇票作为货款结算工具。
同时，行业内下游厂商以商业承兑汇票向其供应商进行支付，供应商又将收到的商业承兑汇票进一步向其供应链上游背书转让以支付货款，或者客户直接向公司开具商业承兑汇票，商业承兑汇票的流转促进了产品在供应链上下游流通。
因而，公司应收票据及应收账款占收入的比例增加。
综上所述，公司认为在当前经济环境下，应收票据及应收账款占收入比例增加有商业逻辑及合理性。
会计师回复：我们对公司所述的商业逻辑和解释内容进行了分析性复核，复核了公司主要财务报表，复算了公司客户结算方式的结构和变化情况，并对变化的原因进行了分析；与高管进行了访谈，了解了公司销售情况、支付方式；检查了主要客户的合同、发票、票据等原始凭证。
会计师通过核查认为在当前经济环境和去杠杆的压力下，上述解释符合商业逻辑，具有合理性。
（二）按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露应收票据的主要客户名称、对应销售产品名称、数量及金额，历史结算方式，是否与上市公司存在关联关系等，结合销售模式的变化情况说明本期大幅增加票据结算的原因及考虑；公司回复： 本报告书共138页第18页
1、公司2018年末银行承兑汇票相对应的主要客户及其他相关信息如下所示： 单位：元 序号 客户名称 1深圳市聚飞光电股份有限公司2浙江远景汽配有限公司3佛山市国星光电股份有限公司4浙江明度电子有限公司 5浙江众泰汽车制造有限公司 6深圳市兆驰节能照明股份有限公司7江西鸿利光电有限公司8深圳市穗晶光电股份有限公司9广东恒润光电有限公司10鸿利智汇集团股份有限公司 总计 银行承兑汇票金额 占2018年末银行承兑汇票金额比例 2018年销售产品名称 计量单位 102,769,913.7112.03%LED芯片
K 86,607,000.0010.14%LED车灯 PCS 67,790,333.537.94%LED芯片
K 55,895,968.286.54%LED芯片
K 54,900,642.60 LED车灯、模具、 6.43%车灯材料 PCS 43,038,586.495.04%LED芯片
K 29,369,684.243.44%LED芯片
K 23,040,717.632.70%LED芯片
K 22,227,788.392.60%LED芯片
K 20,336,044.842.38%LED芯片
K 505,976,679.7159.23% 销售数量销售金额（含税） 历史结算方式（2017年度） 15,321,0191,316,952 38,364,83516,143,725 532,116 10,771,3844,906,8754,115,8842,785,5048,817,025 现金+银行承兑汇票+商562,435,585.54业承兑汇票224,804,777.96银行承兑汇票224,899,738.92银行承兑汇票 银行承兑汇票+商业承246,828,188.54兑汇票 138,404,815.95银行承兑汇票 现金+银行承兑汇票+商338,947,734.27业承兑汇票88,421,945.96现金+银行承兑汇票 银行承兑汇票+商业承184,346,268.23兑汇票57,677,948.55银行承兑汇票148,016,604.96现金+银行承兑汇票
2、公司2018年末商业承兑汇票相对应的主要客户及其他相关信息如下所示： 序号 客户名称 商业承兑汇票金额 占2018年末商业承2018年销售计量单位兑汇票金额比例产品名称 销售数量 销售金额（含税） 单位：元 历史结算方式（2017年度） 本报告书共138页第19页 序号 客户名称 1厦门市信达光电科技有限公司 商业承兑汇票金额 占2018年末商业承2018年销售计量单位兑汇票金额比例产品名称 260,000,000.00 14.75%LED芯片
K 2深圳市聚飞光电股份有限公司 156,674,269.41 8.89%LED芯片
K 3福建天电光电有限公司 140,110,860.00 7.95%LED芯片
K 4盐城东山精密制造有限公司 126,074,652.44 7.15%LED芯片
K 5荆州市弘晟光电科技有限公司 70,859,742.23 4.02%LED芯片
K 6深圳市兆驰节能照明股份有限公司66,894,657.83 3.79%LED芯片
K 7浙江明度电子有限公司 31,506,311.64 1.79%LED芯片
K 8安徽芯瑞达科技股份有限公司 15,932,122.93 0.90%LED芯片
K 9深圳市玲涛光电科技有限公司 14,489,897.52 0.82%LED芯片
K 10南昌易美光电科技有限公司小计 11厦门信达股份有限公司总计 13,198,856.15895,741,370.15800,000,000.001,695,741,370.15 0.75%LED芯片
K 50.81% 45.38% 96.19% 销售数量229,354,716 15,321,01916,065,523 销售金额（含税） 历史结算方式（2017年度） 629,012,979.10现金+银行承兑汇票 现金+银行承兑汇票+562,435,585.54商业承兑汇票 692,842,248.18现金+银行承兑汇票 90,656,052205,580,533.22商业承兑汇票 78,473,92410,771,38416,143,725 866,9881,679,7452,847,994 130,709,359.84现金+银行承兑汇票 现金+银行承兑汇票+338,947,734.27商业承兑汇票 银行承兑汇票+商业246,828,188.54承兑汇票 59,663,729.92现金+银行承兑汇票 银行承兑汇票+商业80,661,732.78承兑汇票 现金+银行承兑汇票+93,462,574.08商业承兑汇票 详见下文说明 本报告书共138页第20页 注：厦门市信达光电科技有限公司、盐城东山精密制造有限公司、南昌易美光电科技有限公司销售及历史结算方式数据包括其附属企业。
除荆州市弘晟光电科技有限公司系公司持有33.34%股权的参股公司外，上述其他客户过去至目前与公司均不存在关联关系。
3、公司2018年末票据结算增加的主要原因包括：
（1）公司的主要销售模式为直销，近3年未发生变化。
受企业资金链普遍紧张的影响，行业内使用现金付款比重下降，票据结算比重上升，尤其是商业承兑汇票结算比重增加较多。
同时，公司产品销售给下游封装及应用厂商。
上述厂商一般将其出票的商业承兑汇票支付给供应商，而上述供应商进一步将其收到的商业承兑汇票背书转让给公司，或者客户直接向公司开具商业承兑汇票，作为购买LED产品的结算工具。
在激烈的市场竞争和去杠杆政策影响下，公司为扩大市场份额，在经营风险可控的情况下，给予客户适当期限的账期，故接受客户提供票据作为支付货款的工具。
但公司对上述票据进行信用风险分析，仅接受资信高、风险低的票据。
受上述宏观经济、行业因素的综合影响，公司上述主要客户所对应的2018年末商业承兑汇票金额较年初金额增加约7.5亿元。
（2）2018年末应收票据余额包括公司收到厦门信达股份有限公司8亿元商业承兑汇票，系公司购买设备款因合同取消待退款金额，其中3.5亿元汇票已于2019年4月26日到期承兑完毕，4.5亿元汇票应于2019年6月27日到期承兑。
泉州三安半导体于2018年5月9日、2018年7月2日，与厦门信达股份有限公司分别签订2份《代理进口协议书》，约定由厦门信达代理泉州三安半导体进口LED设备、半导体设备及材料，采购金额分别约为1.25亿美元和3.27亿美元。
泉州三安半导体于2018年5月16日、2018年7月3日、2018年7月4日、2018年9月27日合计支付了14.25亿元预付设备款。
公司决定部分设备暂缓采购的原因：
I、泉州三安半导体LED产业化项目外围配套的11万伏电站及供水、排污系统因园区外围配套延缓而延期投入使用，所以建设进度延期。
泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会就外围配套延缓出具了说明。
II、年末，公司泉州三安项目决定重点保证集成电路业务，对LED业务部分非急用设备暂缓采购。
III、国际贸易形势变化，部分设备重新选型、进一步提升自动化程度以及核心设备考虑国产替代，均需时间重新进行评估。
综上所述，公司决定部分设备暂缓采购，经与厦门信达协商一致，厦门信达同意：
I、于2018年12月31日前以8亿元商业承兑汇票退还，需按年化4.35%向公司支付补偿金，期限自公司收到承兑汇票之日至汇票到期日；II、于2019年1月10日前退还剩余6.25亿元现金。
同时泉州三安半导体向厦门信达支付因合同取消相关的违约金142.5万元。
公司已于2019年1月7日收到6.25亿元现金退款，3.5亿元汇票已于2019年4月26日到期承兑完毕，4.5亿元汇票于2019年6月27日到期承兑。
2019年1月，厦门信达开具 本报告书共138页第21页 商业承兑汇票1,494.70万元用于向公司支付利息补偿金，并于2019年3月31日到期承兑，公司收到现金1,494.70万元的利息补偿金。
综上所述，公司认为2018年票据结算增加有商业逻辑及合理性。
会计师回复：我们获得了泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会外围配套延缓的说明，检查了公司按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露的应收票据按主要客户名称、对应销售产品名称、数量及金额，历史结算方式列示的相关信息，实施了于2018年度财务报表审计中所执行的对关联方交易的相关审计程序，识别出荆州市弘晟光电科技有限公司与上市公司存在关联关系。
通过了解公司客户结算方式的变化情况对本期大幅增加票据结算的原因及考虑，检查厦门信达相关合同的真实性，查看设备到货进度，代理费的支付情况，同时检查取消的真实性，检查相关违约的违约金支付情况，相关补偿金的收回情况，期后商业票据的兑付情况，认为该解释符合商业逻辑，情况属实。
（三）公司报告期期末商业承兑汇票是否类同应收账款计提坏账准备，若未计提，请说明原因和合理性，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司回复：公司严格按照资信标准选择所接受的商业承兑汇票，所接受的出票人主要为国内上市公司及行业内知名企业，其经营正常，一贯信用良好。
2018年末公司持有的商业承兑汇票所对应的主要客户包括A股上市公司或其子公司，实力较为雄厚，或者与公司合作多年，彼此信任度较高，信用风险较低。
序号 客户名称 客户的基本情况 开始合作年限 A股上市公司厦门信达股份有限公司（000701.SZ）子公司。
厦门信达股份有限公司系厦门国贸控股集团有限公司 1厦门市信达光电科技有限公司（国有企业）控股子公司，是以电子信息产业为核心的大型高新技术企业集 团，2018年度营业收入649.31亿元，其中光电业务实现营业收入约16.63亿元，利润总额7,250.84万元。
A股上市公司（300303.SZ），从事LED2深圳市聚飞光电股份有限公司器件的研发、生产与销售，2018年度营 业收入23.45亿元。
3福建天电光电有限公司 注册资本3亿元，是泉州市重点招商引资单位。
4盐城东山精密制造有限公司 A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）子公司；苏州东山精密制造股份有限公司系中国最大的专 业从事精密钣金结构件工艺设计、制造 服务企业，2018年度营业收入198.25亿 2007年 2007年2014年2007年 本报告书共138页第22页 序号 客户名称 元。
客户的基本情况 开始合作年限 5荆州市弘晟光电科技有限公司注册资本1.5亿元，从事LED封装业务。
2009年 新三板挂牌企业（838750.OC），也是
A 深圳市兆驰节能照明股份有限股上市公司深圳市兆驰股份有限公司 6公司 （002429.SZ）的子公司，主要从事LED 器件及其组件的研发、生产与销售，2018 2012年 年度营业收入16.17亿元。
A股上市公司深圳市瑞丰光电子股份有 7浙江明度电子有限公司 限公司（300241.SZ）的孙公司，瑞丰光2016年 电2018年度营业收入15.62亿元。
注册资本1.06亿元，从事LED封装、背 8安徽芯瑞达科技股份有限公司光源制造等业务，目前正申报A股IPO。
2017年 2017年度营业收入4.5亿元。
A股上市公司深圳市瑞丰光电子股份有 9深圳市玲涛光电科技有限公司限公司（300241.SZ）的子公司，瑞丰光2004年 电2018年度营业收入15.62亿元。
注册资本3,000万元，易美芯光（北京） 10南昌易美光电科技有限公司科技有限公司的子公司，由金沙江、北极光、IDG等机构联合投资，主要从事 2017年 光电、显示等领域业务。
注：公司与盐城东山精密制造有限公司的合作年限起始自与其母公司苏州东山精密制造 股份有限公司的合作年限。
公司2018年一笔金额为10万元的商业承兑汇票到期无法收回，将其由应收票据转入应 收账款，并按规定全额计提坏账准备。
除此之外，截至2018年末，公司持有的银行承兑汇 票和其他商业承兑汇票均不存在逾期情形，不存在信用风险和延期付款风险，故未对商业承 兑汇票计提坏账准备。
公司会计处理符合《企业会计准则》的规定，计提坏账准备合理。
会计师回复： 我们对应收票据履行了正常审计程序，包括通过公开的公司信息查询平台，查询给付公 司商业承兑汇票的交易对手方及出票人是否存在债务违约情况；通过对盘点日公司持有的商 业承兑汇票的盘点和汇票到期时间的检查，核实是否存在期后逾期未兑付的票据；结合公司 商业承兑汇票的历史违约情况，分析商业承兑汇票的整体信用风险，通过检查期后到期的商 业承兑汇票实际兑付情况，验证资产负债表日商业承兑汇票不存在信用风险；对于已获知出 现重大信用风险和延期付款风险的商业承兑汇票，检查是否转入应收账款按照单项个别认 定，全额计提坏账准备。
我们认为公司会计处理符合《企业会计准则》的规定，计提的坏账准备合理，履行的审 计程序是充分、审慎的。
回复事项
四 本报告书共
138页第23页 问题
4、年报披露，期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据为33.14亿元，但现金流量表中汇票贴现仅发生1.92亿元，请明确应收票据贴现和背书的具体金额，补充披露背书的具体明细、用途及资金去向，并结合应收票据的业务模式及是否 具有追索权条款分别说明上述贴现或背书的应收票据是否满足终止确认条件，会计处理是 否符合《企业会计准则》的规定。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
公司回复：
1、应收票据贴现和背书的具体金额公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据为331,469.54万元，该数据是 根据公司各子公司应收票据备查登记簿中已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据统计汇总，其中：已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，已背书在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为264,351.09万元（包含内部单位之间相互背书的金额146,120.11万元）。
2、补充披露主要应收票据背书的具体明细、用途及资金去向。
（1）公司各内部单位之间相互背书的具体明细、用途及去向各内部单位之间相互背书146,120.11万元的具体明细、用途及资金去向如下： 单位：万元 客户/背书人 供应商/被背书人 安徽三安光电有限公司 福建晶安光电有限公司 泉州三安半导体科技有限公司 厦门市三安半导体厦门三安光电有限公司科技有限公司厦门市三安光电科技有限公司厦门市三安集成电路有限公司 天津三安光电有限公司 芜湖安瑞光电有限公司 福建晶安光电有限厦门市三安半导体科技有 公司 限公司 安徽三安科技有限安徽三安气体有限公司 票据背书金额 2018年度内部采购情况 采购金额 采购内容 19,329.2216,998.59 19,895.6040,177.25 3,528.86733.59 104,826.38LED芯片注
1 内部票据兑换后背书或贴现用于支付经营款项注
1、注2内部票据兑换后背书或贴现用于支付经营建设款项注1 179,807.92LED芯片注
1 LED芯片、LED应用45,946.74品注
1 集成电路探测器芯片705.81注
1 7,188.815,048.8017,020.57 80,064.29LED芯片注
1 内部票据兑换后背书或贴现用于支付经营款项注
1 内部票据兑换注
2 2,457.00 4,301.08气体、原辅材料注
3 本报告书共138页第24页 客户/背书人 供应商/被背书人 票据背书金额 2018年度内部采购情况 采购金额 采购内容 公司 福建晶安光电有限公司 6,993.27 蓝宝石衬底、PSS衬28,724.70底、保税衬底、原辅 材料、代工注
2 安徽三安科技有限公司 厦门市三安光电科福建晶安光电有限公司技有限公司厦门市三安半导体科技有限公司 厦门三安光电有限公司 福建晶安光电有限公司三安光电股份有限公司 418.2331.00 250.001,201.583,561.61 61.91LED应用品 蓝宝石衬底、PSS衬279.29底、原辅材料注
2 向三安半导体背书用于偿还内部往来注1蓝宝石衬底、PSS衬49,419.98底、保税衬底、原辅材料注2PSS衬底、原辅材料注13,805.202 天津三安光电有限公司 芜湖安瑞光电有限公司 福建晶安光电有限公司 芜湖安瑞光电有限公司西南分公司 厦门市三安半导体科技有限公司 100.13160.001,026.00 181.73蓝宝石衬底注2 5,348.72LED车灯、原材料注
1 LED芯片、向三安半85.61导体背书用于偿还内 部往来注
1 合计 146,120.11 注1：厦门三安半导体科技有限公司（以下简称“三安半导体”）是公司LED芯片产品 的统一国内对外销售窗口，各生产单位委托其进行销售并由其对外收款，三安半导体收到客 户的票据背书给各产生单位用于向生产单位支付芯片采购款。
同时也会根据各子公司的资金 需求状况向部分未发生采购往来的子公司背书票据用于支付其日常生产经营或项目建设所 需的资金。
因汽车行业有严格的供应商准入制度和流程,以及独特的供应商认证体系,一般要 求供应商具有
IATF16949认证，故芜湖安瑞光电有限公司的车灯产品由其自行对外销售， 未统一由三安半导体对外销售，其与三安半导体的票据往来除少量用于支付LED车灯用芯 片货款外，主要为内部票据兑换。
注2：福建晶安光电有限公司（以下简称“福建晶安”）主要从事蓝宝石衬底的生产，各 芯片生产单位向其采购衬底用于LED芯片的生产（部分先卖给股份公司再卖给芯片生产单 位），因此各芯片生产单位存在向福建晶安光电有限公司背书票据用于支付材料采购款的情 形。
三安半导体和福建晶安之间未发生采购交易，其相互背书主要为内部票据兑换，福建晶 安收到各芯片生产单位背书的大额票据无法直接用于支付供应商货款，其将部分大额票据背 书给三安半导体，三安半导体换成到期日不同的多张小额票据背书回给福建晶安，从而令票 据金额和期限更适配。
（2）公司向外部单位背书的应收票据具体明细、用途及资金去向 公司向外部单位背书应收票据主要用于向原材料和设备供应商、厂房建设工程商支付款 本报告书共
138页第25页 项，其主要具体明细、用途及资金去向如下： 单位：万元 供应商/被背书人名称 金额 采购商品名称 用途 具体生产环节 贵研铂业股份有限公司 17,686.56黄金,贵金属 芯片生产主材 芯片制程蒸镀工艺 建设银行芜湖市经济技术开发区支行 芜湖安瑞将票据质押给17,386.33建设银行开发区支行用注 于开户银行承兑汇票 紫金矿业集团黄金珠宝有限公司 5,765.14黄金,贵金属 芯片生产主材 芯片制程蒸镀工艺 中材科技股份有限公司 3,416.98铂,贵金属,黄金 芯片生产主材 芯片制程蒸镀工艺 福建省工业设备安装有限公司 3,129.61基建工程,建筑工程 厂房道路施工等生产配套工程 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光划片机、裂片机及备芯片生产设备/备芯片制程切 2,758.14件 件 割工艺 苏州冠博控制科技有限公司 2,746.42清洗机 芯片生产设备 芯片制程蚀刻工艺 江苏南大光电材料股份有限公司 二茂基镁，三甲基铝，三2,213.33乙基镓，三甲基镓,MO源外延生产主材 材料,三甲基铟 外延片生长工艺 上海涌尚实业有限公司 车刀，油缸，液压枪，水蓝宝石衬底生产辅蓝宝石衬底 1,807.32枪，工字轮，钻石线材备件 切割工艺 中建一局集团建设发展有限公司 1,800.00建筑工程 南安厂房建设 生产配套工程 注：如前所述，公司下属子公司在购销活动中收付银行承兑汇票存在期限和金额不适配 的问题，为了盘活应收票据，在不支付贴现利息的情况下，将其尽快用于抵付，以减少公司 总体现金净流出，公司存在一些基于票据兑换产生的背书业务：①首先通过公司内部票据兑 换解决；②在内部兑换仍不适配的情况下，向银行兑换：即与金融机构银行合作开展票据池 业务。
合作金融机构银行基于公司已质押的应收票据金额及专门开立用于票据托收的账户银 行存款余额之和给予公司开具应付票据的授信额度，公司及控股子公司可在该额度内开具金 额、时间满足客户要求的应付票据支付给结算供应商货款。
综合以上分析，资产负债表日公司对外已背书尚未到期的应收票据除小部分为解决票据 金额和期限适配的问题，质押给银行用于开具银行承兑汇票，背书回给客户换开小额票据外， 其他均用于支付正常生产经营或项目建设款项，不存在异常。
3、结合应收票据的业务模式及是否具有追索权条款分别说明上述贴现或背书的应收票 据是否满足终止确认条件，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。
（1）《企业会计准则》中的相关规定 《企业会计准则第
23号——金融资产转移》规定：企业已将金融资产所有权上几乎所 有的风险和报酬转移给转入方的，应当终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎 所有的风险和报酬的，不应当终止确认该金融资产。
本报告书共
138页第26页 公司有关金融资产终止确认的相关会计政策如下：满足下列条件之一时，公司终止确认该金融资产： （1.1）收取该金融资产现金流量的合同权利终止；（1.2）该金融资产已转移，且公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；（1.3）该金融资产已转移，虽然公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。
（2）票据贴现或背书的会计处理（2.1）票据背书票据背书分为银行承兑汇票背书和商业承兑汇票背书银行承兑汇票背书由于相关风险和报酬的已全部转移，且全部具有追索权，核算时，借：应付账款，贷：应收票据-银行承兑汇票。
商业承兑汇票背书由于相关风险和报酬的已在背书时点全部转移，未来即使违约，公司不是出票人也可以向前手或出票人进行追偿，核算时，借：应付账款，贷：应收票据-商业承兑汇票。
（2.2）票据贴现票据贴现分为银行承兑汇票贴现和商业承兑汇票贴现银行承兑汇票贴现，由于相关风险和报酬的已全部转移，核算时，借：银行存款，贷：应收票据。
2018年公司票据贴现全部为银行承兑汇票贴现。
商业承兑汇票贴现，由于相关风险和报酬的未全部转移，核算时，借：银行存款，贷：短期借款。
相关票据不出表。
公司将应收票据背书给下游供应商或贴现给银行，在票据权利人向票据的承兑人或付款人的付款请求权得不到满足时，有权向公司主张追索权。
对于背书/贴现的银行承兑汇票，公司对其出票行资信及偿付能力进行分析，对风险和报酬的承担和转移情况进行判断，若出票银行为国有四大银行或类似信用等级的银行，则该出票行未能支付导致公司被要求清偿的可能性极小，公司认为已实质上转移了该等票据几乎所有的风险和报酬，公司终止确认应收票据，否则不终止确认。
公司上述会计处理符合《企业会计准则》的规定。
4、票据贴现在现金流量表中的列示公司正常贴现的银行承兑汇票，收回的现金体现在现金流量表“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，是作为经营活动的现金流量列示的，其中，包含在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为47,118.46万元，还包含年度内已贴现在资产负债表日已到期的银行承兑汇票。
公司年报附注中披露的收到其他与筹资活动有关的现金中包含因银行承兑汇票贴现收 本报告书共138页第27页 到的现金19,261.89万元，系公司将存放在民生银行厦门分行的2亿元定期存款质押给民生银行厦门分行，用于向子公司厦门三安光电有限公司开具2亿元银行承兑汇票，厦门三安光电有限公司取得该票据后向银行贴现收回19,261.89万元用于日常生产经营，由于资产负债表日用于质押的2亿元存款使用权受限制，在期末现金等价物中被剔除，此笔交易并不影响整体的现金流量，但由于定期存款利率高于贴现利率，此交易最终提升了公司的资金收益水平。
上述将定期存款质押给银行后开具银行承兑汇票并贴现的操作与日常将从客户处收取的银行承兑汇票贴现收回货款性质不同，实质上更接近于银行质押借款，故将上述贴现收回19,261.89万元在收到其他与筹资活动有关的现金列示。
综上，已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，在现金流量表中，47,118.46万元列示在“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，19,261.89万元列示在“收到其他与筹资活动有关的现金”项目中，不存在异常。
会计师回复：我们在2018年年报审计过程中针对应收票据执行了相关的审计程序，包括但不限于对相关内部控制进行了解、评估和测试；评估应收票据的贴现或背书终止确认是否符合企业会计准则的相关要求；获取应收票据台账，对在手的应收票据进行盘点；对由银行托收的应收票据与交易对手进行函证程序；查询商业承兑汇票的前手和出票人征信，充分关注公司应收票据背书及贴现业务的延迟付款风险；取得质押票据的明细，结合公司融资合同、银行承办凭证，复核质押的票据与账面记录是否一致；检查票据贴现和背书数据与现金流量表的勾稽关系；检查公司背书或贴现应收票据是否满足终止确认的条件，公司对其进行终止确认是否符合《企业会计准则》的规定；针对本次问询，我们进一步获取了资产负债表日已背书或贴现但未到期的应收票据明细，对背书、贴现事项进行检查，复核账面处理是否准确；查看公司与票据前后手的交易合同、货物流及资金流，核查公司与前后手的票据交易有真实业务背景，换票业务有合理的商业逻辑。
我们认为，资产负债表日公司对外已背书尚未到期的应收票据除小部分为解决票据金额和期限适配的问题，质押给银行用于开具银行承兑汇票，其他均用于支付正常生产经营或项目建设款项，不存在异常。
已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，在现金流量表中，47,118.46万元列示在“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，19,261.89万元列示在“收到其他与筹资活动有关的现金”项目中，不存在异常。
公司背书或贴现应收票据满足终止确认的条件，公司对其进行终止确认符合《企业会计准则》的规定。
回复事项
五 本报告书共138页第28页 问题
6、公司研发投入资本化率较高。
根据年报，本期研发投入8.06亿元，同比上涨51.45%，其中资本化研发投入高达6.62亿元，研发投入资本化比重为82.10%。
公司近五年来研发投入资本化率均高于70%，显著高于同行业公司，无形资产和开发支出逐年攀升。
请公司补充披露：
（1）结合各大额研发支出的明细情况，逐项说明是否满足资本化的条件，解释与同行业公司存在差异的原因；
（2）列示2014年度至2018年度公司主要研发项目的研发投入总金额、资本化金额、项目进展、运营情况、预计完成时间、预测收益及实际产生效益；（3）2018年度公司开发支出期末余额较期初余额增加2.58亿元，请披露的具体内容构成情况及相应比例。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
（一）结合各大额研发支出的明细情况，逐项说明是否满足资本化的条件，解释与同行业公司存在差异的原因 公司回复：1、2018年大额研发项目的开发支出（当年投入1000万元以上项目）明细情况如下： 单位：元 序号12345678 研发方向研发项目期初余额 芯片良率平面式电感耦合等提升离子蚀刻GaN表面清洁技术开发 产品稳定防止LED芯片金性属电极表面污染吸附技术开发以离子源辅助式蒸 产品稳定镀光学镀膜机改善性DBR背崩与VOCs光衰的制程技术开发 智能化生超高缺陷检出率自产系统动芯粒目检机参数开发 亮度提升高亮效能特性提升方案的芯粒制程微型化交叠式图形开发 高功率射22001177Z年X立01项0010210专1频性能提项：面向下一代移 升动通信GaN器件2018RD012-2018R 射频芯片D012砷化镓射频良率提升芯片制造工艺技术 研发 电力电子2D001183RD氮0化13镓-2和01碳8R芯片工艺化硅功率器件制造 开发工艺技术研发 36,346 本期研发投入 15,597,03111,618,660 13,839,087 11,416,34813,668,57425,940,475 24,103,956 11,239,363 本期转入无形资产15,278,30111,020,630 13,746,557 11,248,609 本报告书共138页第29页 本期转入费用318,731598,031 92,530 167,738115,3726,600,436 499,010 886,230 期末余额 13,553,20219,376,38423,604,94610,353,134 序号研发方向 研发项目 期初余额本期研发投入 本期转入无形资产 本期转入费用 期末余额 2018RD014-2018R电力电子D014化合物半导9外延开发体外延片制造工艺 15,988,210 964,51815,023,692 技术研发 滤波器设日本集成滤波器芯 10 计片及封装研发项目 16,056,798 16,056,798 显示屏亮显示屏亮度提升及11度提升电压下降芯片工艺 技术研发 19,870,36319,533,641336,723 白光产品亮度提升 12亮度提升及电压下降工艺技 30,552,00430,304,050247,954 术研发 设备产能 13利用率提R606AGCNTS-R6 升 06AG产能提升 14,635,43114,599,049 36,383 高电流下中功率产品驱动电14的稳定性压能力提升工艺技 术研发 21,626,712 21,626,712 下一代显Micro-LED产品关15示芯片开键技术开发8,797,62224,229,58133,027,203 发
2、以上各主要研发项目资本化时点判断：
（1）平面式电感耦合等离子蚀刻GaN表面清洁技术开发 （1.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性， 该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段； （1.2）公司在此技术研发成功后自行使用； （1.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益； （1.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业 的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足 够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该 项目的研发； （1.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、 研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项 目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起 项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（2）防止LED芯片金属电极表面污染吸附技术开发 （2.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性， 该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段； （2.2）公司在此技术研发成功后自行使用； 本报告书共
138页第30页 （2.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；（2.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（2.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（3）以离子源辅助式蒸镀光学镀膜机改善DBR背崩与VOCs光衰的制程技术开发（3.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（3.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（3.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益；（3.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（3.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（4）超高缺陷检出率自动芯粒目检机参数开发（4.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（4.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（4.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；（4.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（4.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、 本报告书共138页第31页 研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（5）高亮效能特性提升的芯粒制程微型化交叠式图形开发（5.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（5.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（5.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；（5.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（5.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（6）2017ZX01001201-2017年立项01专项：面向下一代移动通信GaN器件（6.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2017年1月内部立项并进入开发阶段；（6.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（6.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（6.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（6.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2017年1月开始资本化；目前仍在开发过程中，预计2020年12月完成。
（7）2018RD012-2018RD012砷化镓射频芯片制造工艺技术研发（7.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性， 本报告书共138页第32页 该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（7.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（7.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（7.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业 的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发； （7.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（8）2018RD013-2018RD013氮化镓和碳化硅功率器件制造工艺技术研发（8.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（8.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（8.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（8.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（8.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（9）2018RD014-2018RD014化合物半导体外延片制造工艺技术研发（9.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（9.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（9.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（9.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该 本报告书共138页第33页 项目的研发；（9.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、 研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（10）日本集成滤波器芯片及封装研发项目（10.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年5月内部立项并进入开发阶段；（10.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（10.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（10.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（10.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年5月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年3月完成项目开发。
（11）显示屏亮度提升及电压下降芯片工艺技术研发（11.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（11.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（11.3）公司通过运用该技术生产显屏为企业带来经济利益；（11.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（11.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
本报告书共138页第34页 （12）白光产品亮度提升及电压下降工艺技术研发（12.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（12.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（12.3）公司通过运用该技术生产白光为企业带来经济利益；（12.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（12.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（13）R606AGCNTS-R606AG产能提升（13.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（13.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（13.3）公司通过运用该技术生产显屏为企业带来经济利益；（13.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（13.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（14）中功率产品驱动电压能力提升工艺技术研发（14.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（14.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（14.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益；（14.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业 本报告书共138页第35页 的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发； （14.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在研发过程中，预计2019年6月完成项目开发。
（15）Micro-LED产品关键技术开发（15.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2017年9月内部立项并进入开发阶段；（15.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（15.3）公司通过运用该技术生产Micro-LED产品为企业带来经济利益；（15.4）子公司天津三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以天津三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（15.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2017年9月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
3、公司研发投入总额和资本化率高于同行业公司的原因：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。
产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
与同行业上市公司相比，公司经营范围最广。
相应的，公司也需要深度的研发储备。
公司基于化合物半导体，在LED、射频、电力电子、滤波器与光通讯等多个方向进行研发储备。
以上导致公司研发投入总额高于同行业上市公司。
公司一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
研发成果的产业化能力是公司核心竞争力，公司在不断拓展业务的同时也引领国内化合物半导体产业不断升级。
截至2018年末公司已累计获取各项专利及专有技术1,700件，多数为发明专利，为公司进一步开拓国际市场奠定了坚实的基础，鉴于此公司研发投入资本化率较高。
以上科技成果产业化能力源于公司的人才储备， 本报告书共138页第36页 无论在研发人员总数，研发实验室数量等方面，公司均在业内处于领先地位。
公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队，承担并顺利完成了国家"十五"、"十一五"科技攻关项目、国家"863"计划项目、国家"973"计划项目、国家科技部火炬计划、信息产业部重点招标项目和国家发改委产业升级专项等。
截至2018年底公司拥有研发人员1,752人，占公司员工总数的15.36%，在海外拥有多个光电子产业研发实验室专业从事研发工作。
综上，公司认为对于开发支出资本化的会计处理符合《企业会计准则》的规定，与同行业上市公司的差异原因符合公司实际情况、有合理商业逻辑。
会计师回复：我们实施的主要程序：
（1）检查公司的会计政策，逐项检查研发支出的相关政策是否满足企业会计准则的规定。
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。
研究是指为获取并理解新的科学或技术知识而进行的独创性的有计划调查。
开发是指在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等。
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。
开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：（1.1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；（1.2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；（1.3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；（1.4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；（1.5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
（2）检查公司对研发项目研究阶段和开发阶段具体时间点的划分公司在立项之前，会对计划目标和技术指标进行分析论证，讨论技术开发的技术协调性、技术先进性、经济合理性等；公司通过技术委员会讨论后，认为完成该研发活动在技术上具有可行性，并有完成该研发项目的意图，公司以技术委员会以提案申请表审批后作为开发阶段的起点；公司开发出的无形资产主要应用于公司各大板块的产品，预计未来能够给公司带来经济利益的流入； 本报告书共138页第37页 公司对立项后的项目，会安排对研发所需的人员、设备、资金，调配足够的技术、财务 资源及其他资源的支持，以便于完成无形资产的开发； 公司对研发项目单独设立总账明细账进行核算，对归属于该项目的支出能够可靠计量； 公司在开发阶段结束之后，会形成结案报告，将其转入无形资产中的专利或专有技术， 研发失败的则将原归集在开发支出中的内容进行费用化。
我们通过对比分析公司与同行业上市公司的经营范围、研发储备及投入，并复核差异产 生的原因，认为公司研发投入金额较高且资本化率较高属实，符合公司实际情况。
综上，我们认为公司对于开发支出资本化的会计处理符合《企业会计准则》的规定，与 同行业上市公司的差异原因符合公司实际情况、有合理商业逻辑。
（二）列示2014年度至2018年度公司主要研发项目的研发投入总金额、资本化金额、
项目进展、运营情况、预计完成时间、预测收益及实际产生效益 公司回复： 公司2014年-2018年已进入开发阶段的主要研发项目（指投入1000万元以上）统计如下： 序号 研发方向 1
LED亮度提升 研发项目白光中功率芯片技术开发 项目进展 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 2014.01-2014.12 45,603,233 45,000,514 2LED亮度提升 高亮度白光LED外延开发 2014.01-2014.12 36,928,655 36,539,863 3LED亮度提升 小功率照明产品开发 2014.01-2014.12 26,833,842 26,542,679 4LED亮度提升 LED白光照明亮度提升 2015.01-2015.12 24,487,821 24,066,110 5LED芯片稳定性 芯片制程新电极结构开发 2015.01-2015.12 12,494,999 12,356,303 6LED亮度提升小功率芯片产品亮度提升项目开发2015.01-2015.12 20,695,139 20,382,736 7LED亮度提升中功率芯片产品亮度提升项目开发2015.01-2015.12 29,248,007 28,749,165 8LED绿光亮度提升 户外显屏绿光光源研发 2016.01-2016.12 11,217,633 11,010,407 9LED新型外延结构芯片新多层次电极结构制程开发2016.01-2016.12 10 薄膜的影响 奈米薄型化高透导电薄膜新结构开2016.01-2016.12 发与芯片亮度提升 11新型衬底结构湿法蚀刻技术新衬底图形开发2016.01-2016.12 12 电极开发 步进式曝光技术制作奈微米电极图2016.01-2016.12 形开发 13 亮度提升超高亮度白光LED外延片与芯片技2016.01-2017.08 术研发与应用 14绿光发光角度 高轴向光户外显屏绿光开发2017.01-2017.12 15,853,49111,203,42313,434,00614,514,73926,291,59511,941,082 15,690,28011,098,17513,264,35214,238,88125,991,46811,767,351 15LED亮度提升芯片微米交叠式电极结构制程开发2017.01-2017.12 16 优化图形 步进近接式曝光技术制作结构化奈2017.01-2017.12 微米图形制程开发 17 亮度提升 多靶式磁控溅镀系统研制薄型奈米2017.01-2018.12 高透导电薄膜开发 29,201,32427,649,74928,950,481 28,991,27426,957,74928,522,924 本报告书共138页第38页 序号18192021222324252627282930313233 3435363738 研发方向 研发项目 芯片良率提升产品稳定性产品稳定性智能化生产系统亮度提升方案四寸量产化技术 平面式电感耦合等离子蚀刻GaN表面清洁技术开发 防止LED芯片金属电极表面污染吸附技术开发 以离子源辅助式蒸镀光学镀膜机改善DBR背崩与VOCs光衰的制程技 术开发超高缺陷检出率自动芯粒目检机参 数开发高亮效能特性提升的芯粒制程微型 化交叠式图形开发4英寸蓝宝石衬底产业化关键技术 研发 衬底良率提升 4英寸蓝宝石衬底质量提升 长晶技术提升60公斤级蓝宝石晶体产业化关键技术研发 射频芯片性能提升2016PA009FAB（停用）-HBT功率放大器工艺技术的完善和优化 射频芯片性能提升2017PA007FAB-HBT功率放大器工艺技术的完善和优化 高功率射频性能提2017ZX01001201-2017年立项01专 升 项：面向下一代移动通信GaN器件 射频芯片良率提升2018RD012-2018RD012砷化镓射频芯片制造工艺技术研发 电力电子芯片工艺2018RD013-2018RD013氮化镓和碳 开发 化硅功率器件制造工艺技术研发 电力电子外延开发2018RD014-2018RD014化合物半导体外延片制造工艺技术研发 滤波器设计 日本集成滤波器芯片及封装研发项目 高光效、高显色性、低色温功率型 高性能LED产品LED器件及其测试技术研发及产业 化 聚光型GaInP/GaInAs/Ge三结太阳 产线自动化开发电池成套制造工艺技术研发及示范 生产线 全色系照明芯片产智能照明高光效、功率型RGBLED 品开发 外延、芯片产业化 用于深紫外固态光源的高质量高铝 紫外芯片开发组分氮化物材料及量子结构制备技 术 背光芯片性能提升大尺寸液晶屏用LED背光源芯片和模组研发及应用 自动化设备开发LED芯片生产线用关键成套设备工艺开发及产业化 项目进展2018.01-2018.122018.01-2018.122018.01-2018.122018.01-2018.122018.01-2019.062013.05-2014.062014.07-2017.122014.07-2017.122017.01-2017.122017.01-2017.122017.01-2020.122018.06-2019.62018.06-2019.62018.06-2019.62018.05-2019.03 2012.5-2014.7 2012.2-2015.42013.01-2014.122014.01-2016.12 2014.6-2017.62014.09-2017.09 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 15,597,031 15,374,097 11,618,660 11,065,371 13,839,087 13,749,457 11,416,348
13,668,57411,911,85272,615,19218,635,59210,996,98211,599,22924,420,09324,103,95611,239,36315,988,21016,056,798 11,256,16113,553,20211,911,85269,331,80813,619,62610,996,98211,593,28920,899,80424,090,55411,166,42815,741,23916,056,798 14,665,497 14,357,002 10,459,69316,155,22210,223,78713,981,47062,714,497 5,488,665 9,779,67712,758,05247,880,926 本报告书共138页第39页 序号394041 研发方向 研发项目 倒装LED芯片性功率型倒装LED芯片产业化技术及 能提升 应用 新型LED性能提高光效蓝光与青光LED材料与芯片 升 制造技术 光效提升方案 高电流密度白光光源亮度提升与电压降低 项目进展2015.9-2017.62016.6-2020.52016.01-2016.12 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 18,427,611 18,427,611 11,010,103 9,880,274 16,809,672 16,809,672 42
干蚀刻技术开发DPSS白光产品亮度提升与电压降低2016.01-2016.12 19,810,982 19,810,982 43 光效提升 显示屏亮度提升及电压下降芯片工2016.01-2016.12 11,791,948 11,791,948 艺技术研发 44 亮度提升0.2~0.5W产品亮度提升研发与应用2016.01-2016.12 25,385,161 25,385,161 45紫外性能提升固态紫外光源高AL组分结构材料2016.07-2021.06的外延及产业化技术研究 46成本下降方案K700白光产品单run时间缩短技术2017.01-2017.12研发 13,698,27218,585,160 10,371,28018,483,290 47提升芯片电流密度K700氮化镓高电流密度产品提亮2017.01-2017.12 23,967,089 23,856,207 48 亮度提升 08DG产品亮度提升 2017.01-2017.12 49显示屏亮度提升显示屏产品亮度提升及电压下降工2017.01-2017.12艺技术研发 50 亮度提升 白光产品亮度提升及电压下降工艺2017.01-2017.12 技术研发 51设备产能利用率提R606AGCNTS-R606AG产能提升2018.01-2018.12升 52 光效率提升 显示屏亮度提升及电压下降芯片工2018.01-2018.12 艺技术研发 53 光效率提升 白光产品亮度提升及电压下降工艺2018.01-2018.12 技术研发 54高电流下的稳定性中功率产品驱动电压能力提升工艺2018.06-2019.6技术研发 55管理效率提升 管理费用-技术开发费 N/A 15,318,87921,343,44639,130,94214,635,43119,870,36330,552,00421,626,71210,379,322 21,203,41539,024,98214,599,04919,533,64130,304,05021,626,712 - 56车用产品开发高亮度水平板双电极芯片产品开发2013.05-2015.04 57LED亮度提升室内半导体照明业用化高亮LED技术产2013.11-2015.04 58 均匀性提升 高直向性均匀面发光高亮度常规芯2013.11-2016.06 片产品开发 59大电流的稳定性超高电流操作大芯片产品开发2014.06-2017.08 60 转换效率提升 高效多结化合物太阳电池外延工艺2014.06-2017.10 开发 61新型工艺开发倒装多结太阳电池芯片工艺开发2014.06-2019.03 62 红光亮度提升 正装结构超高亮度红光芯片产品开2015.04-2017.08 发 63大功率性能提升车用大功率LED技术产业化2015.04-2017.04 LED新型芯片量产高品质无机半导体照明材料器件产 64 化 业化制造技术 2016.08-2020.06 本报告书共138页第40页 17,116,18913,974,30631,096,72531,715,85923,706,12323,101,89018,064,56511,920,81113,223,816 17,116,18913,974,30631,096,72531,715,85923,706,12323,101,89018,064,56511,920,81113,223,816 序号 研发方向 研发项目 65下一代显发示芯片开Micro-LED产品关键技术开发 66红光亮度提升 RS亮度提升 项目进展 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 2017.09-2018.12 33,027,203 33,027,203 2013.1-2018.12 12,089,542 67
新型电极开发 透明键合技术开发 2014.03-2018.12 11,746,950 合计 1,371,583,4301,259,896,979 以上项目进展顺利，研发周期一般在12个月以内，部分项目研发时间在1年以上。
通过 技术研发和优化，公司加速了化合物半导体产品产业化进度，为公司未来业务发展打下扎实 基础。
公司研发投入的效益部分体现为获取的专利，截至2018年末公司已累计获取各项专利 及专有技术1,700件，多数为发明专利；部分体现为公司综合效益，无法计算至具体项目。
2014年至2018年公司化合物半导体产品研发综合效益如下： 年份 化合物半导体产品营业收入（万元） 2014 421,404.67 2015 450,150.89 2016 561,158.83 2017 704,496.79 2018 673,297.93 近5年来，公司化合物半导体产品营业收入实现年复合增长率为12.43%，2018年已达 67.33亿元，该研发综合效益规模处于行业领先水平。
会计师回复： 我们复核了2014-2018年公司主要研发项目投入的明细资料、获取了相应项目的立项和 结项文件，认为上述信息属实。
（三）2018
年度公司开发支出期末余额较期初余额增加2.58亿元，请披露的具体内 容构成情况及相应比例。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
公司回复： 1、2018年末开发支出余额具体内容构成及相应比例 公司 研发项目 芜湖安瑞
芜湖安瑞安徽三安安徽三安 长安B311整车照明产品研发项目 吉利VF12后组合灯研发项目 铝镓氮高势垒白光照明光源开发高亮效能特性提升的芯粒制程微型化交叠 式图形开发 单位：元 期末余额
1、其材中料：费用
2、人工费用
3、折旧费用
4、其他费用6,084,8441,809,0903,919,525356,229 1,010,316446,378508,158 55,780 4,091,6901,399,7361,292,0981,254,949144,907 13,553,2028,295,2551,987,7483,214,351 55,849 本报告书共138页第41页 公司安徽三安 研发项目自主性腔体改造之亮度开发 期末余额其中：
2、人工费用
3、折旧费用
4、其他费用
1、材料费用 3,152,0851,245,608388,9351,517,542 安徽三安具有新型发光层的高亮背光光源技术开发3,261,6371,295,522417,7051,548,411 安徽三安 抗高结温新电极结构开发 8,169,0885,299,379611,4372,258,272 安徽三安多靶串级连续式溅镀透明导电膜技术开发7,444,4414,635,644598,9012,209,896 安徽三安安徽三安安徽三安 低应力研磨工艺改善芯粒断晶技术开发不扩张蓝膜点测芯粒之光电特性补偿系数 开发高亮度HV产品技术开发 6,637,1426,532,5727,475,514 4,738,5364,844,6164,920,417 514,8421,383,764463,0311,224,925480,3912,074,706 福建晶安 300kg蓝宝石长晶技术研发 2,289,238119,9211,655,100 13,863500,355 福建晶安 4寸DPSS反射率STD提升 715,744142,016298,202215,585 59,940 福建晶安 4寸DPSS深度集中性提升 755,638138,460261,927261,084 94,168 福建晶安 4寸平片衬底翘曲度改善 797,461139,449332,715298,431 26,866 福建晶安 6寸蓝宝石衬底研发 1,249,125359,016541,962306,231 41,917 福建晶安 80kg制程周期缩短技术研发 3,630,5531,146,444621,737337,8541,524,518 福建晶安90公斤级蓝宝石晶体产业化关键技术研发 339 339 福建晶安福建晶安福建晶安 大尺寸DPSS图形开发单晶碳化硅高精密切割工具的开发及产业 化应用 复合式引晶方法的研发 5,536,8652,495,5254,459,646 1,422,6801,005,5021,137,432 2,760,575891,509861,830 780,409573,201452,383146,131553,4751,906,910 福建晶安 蓝宝石衬底关键加工工艺的开发 5,588,4411,219,9402,963,727941,852462,922 福建晶安 蓝宝石晶棒快速定装的装置开发 1,652,224449,331611,008507,627 84,258 福建晶安 一种高亮度图形衬底 3,829,777868,8571,833,084616,499511,336 福建晶安 一种高平坦度蓝宝石盘 3,560,6861,320,0461,485,735507,524247,382 福建晶安 一种高性能衬底 福建晶安福建晶安集成电路 一种关于降低单片钻石线耗量及研磨粉回收的工艺开发 一种关于降低图形化衬底光刻胶显影液单耗的工艺开发 2016PA001TD-高增益异质结双极性晶体管干式蚀刻技术的研发及应用 集成电路 2016PA002TD-BiHEMT技术开发 集成电路集成电路集成电路 2016PA005TD-0.1μm高电子迁移率晶体管技术开发 2016PA008TD-6英寸碳化硅基氮化镓高电子迁移率晶体管外延生长关键技术的研发 2016YFB0400302/2016PA004TD-GaN基宽带功率器件研究/射频氮化镓高功率晶体管 制程的研发 3,474,8203,911,9772,229,277 45,479567 456,8341,472,222 1,984,517 1,082,718689,343405,211131241,952298,377 928,236 1,292,1382,277,4921,175,099 45,478124 303,1881,079,802 988,009 778,491817,460494,122 131111,69394,04368,272 321,473127,681154,845 本报告书共138页第42页 公司 研发项目 集成电路集成电路集成电路集成电路 2016YFB0400302/2017PA006TD-GaN基宽带功率器件研究/高功率氮化镓MOSFET器 件技术的开发 2016YFB0400302-2016年立项科技部重点研发项目：GaN基宽带功率器件研究2017GCB01-17年重大工程包项目：6英寸0.15μmpHEMT及0.35μmBiHEMT芯片生 产线建设项目 2017PA001TD-异质结双极性晶体管工艺技术的完善和优化 集成电路2017PA002TD-晶背铜制程技术工艺开发 集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路 2017PA003TD-0.25μm/0.15μm高电子迁移率晶体管技术开发 2017PA004TD-0.15微米GaNHEMT毫米波功放技术开发 2017PA007FAB-HBT功率放大器工艺技术的完善和优化 2017YFB0402902-2017年立项重点研发项目：高性能GaN基电力电子器件设计与产业 化制备技术 2017ZX01001201-2017年立项01专项：面向下一代移动通信GaN器件 2017ZX03001023-002-2017年立项03专项：3.5GHz频段5G终端功放芯片样片研发 集成电路2018RD001-砷化镓芯片产业化工艺开发 期末
一 问题
1、年报披露，公司货币资金期末余额为44亿元，2018年公司新增短期借款29亿元。
2018年一至四季度末账面货币资金分别为52.69亿元、41.81亿元、41.38亿元、44.06亿元。
2018年年报显示，全年委托理财发生额共计1.06亿元，仅占期末货币资金的2%。
公司全年利息费用约为1亿元，大幅高于利息收入0.47亿元。
请公司进一步补充披露以下信息：
（1）公司存量货币资金较高，利息收入较低，请结合日均货币资金以及货币资金存储和使用情况，说明公司利息收入与货币资金规模的匹配性和合理性；
（2）请结合公司经营模式，说明货币资金余额较高的同时，存在较多有息借款的原因和合理性；
（3）列示说明货币资金存放具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、2018年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况，若以活期、定期存款方式存放，请说明未进行必要现金管理的主要原因、是否符合商业逻辑；
（4）明确是否存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，如是，说明具体情况，包括利率水平、存放期限、实际使用情况等，并说明是否存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；
（5）请公司核实，是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以及是否存在潜在的限制性用途，相关信息披露是否真实准确完整。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
（一）公司存量货币资金较高，利息收入较低，请结合日均货币资金以及货币资金存储和使用情况，说明公司利息收入与货币资金规模的匹配性和合理性； 公司回复： 本报告书共138页第1页
1、公司货币资金的存储和使用情况截止2018年12月31日，公司货币资金余额440,592.78万元，其存储和使用情况、日均余额和利息收入如下： 单位：万元 类别存放方式 年末金额 其中：境外存款金额 日均余额 产生利息收入 年化平均利率 现金 银行存款 公司国开专项投资资金 存储募集资金专户存储专户存储资金小计定期存款活期存款银行存款 小计 39.70120,039.20 12,581.03132,620.23107,500.00170,535.75410,655.97 8.53 30.70 128,791.02 21,503.66 10,883.0510,883.05 150,294.6881,651.02176,308.08408,253.79 391.74 0.3000% 425.83 817.571,920.081,545.694,283.34 1.9531% 0.5365%2.3194%0.8647%1.0348% 金融机构 保证金定22,250.00 6,729.68 223.14 3.2703% 其他货币资金 存账户 金融机构保证金活 期账户 7,647.11 2,553.02 8.13 0.3141% 保证金小计 29,897.11 9,282.70 231.27 2.4573% 合计 440,592.78 10,891.58417,567.18 4,514.61 1.0664% 公司2018年年报披露利息收入4,673.50万元，与上表列示货币资金产生的利息收入 4,514.61万元的差异原因如下：
（1）国开专项投资资金存储账户产生的利息收入391.74万元 根据会计准则的要求冲减厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目资本化 的借款费用未计入利息收入项目；
（2）年报披露的利息收入包含了现金折扣收入550.63万元。
公司报告期内货币资金产生的利息收入4,514.61万元，日均货币资金余额417,567.18万元，综合平均利率水平1.0664%。
公司人民币活期及协定存款的年化利率年化为0.30%-1.72%之间。
定期存款分为7天、3月、6月、1年不同期限，按期限长短不同年化为1.10%-2.50%之间。
银行间一年期定期存款年化利率1.5%、3个月定期存款年化利率1.1%、活期存款年化利率0.35%，公司的综合平均利率水平约1%，符合市场水平。
综上所述，公司货币资金的利息收入真实完整，利率水平符合国家规定的市场平均水平， 本报告书共138页第2页 利息收入合理，与货币资金规模相匹配。
会计师回复： 我们对公司利息收入实施了以下程序：
（1）检查利息收入明细账，确认利息收入的真实性及正确性；对于母公司及各子公司利息收入比重达10%以上的重要利息收入，检查相关的存款协议，了解存款的方式和利率，复算应计利息是否和实际收到的收入一致；
（2）利息收入的截止测试，关注是否存在异常迹象，是否存在跨期现象。
抽取年度内实际收到的零星利息收款凭证，检查是否有各开户银行的结息单和进账单，结息时间是否与银行季度结息时间相符；
（3）检查银行存款余额调节表，核对未达账项，查找有无漏计利息。
（4）结合公司资金管理办法和目前存放状况，对公司利息收入进行分析性复核。
我们认为，已履行的审计程序审慎、充分；公司货币资金的利息收入真实完整，利率
水平符合国家规定的市场平均水平，利息收入合理，与货币资金规模相匹配。
（二）请结合公司经营模式，说明货币资金余额较高的同时，存在较多有息借款的原因和合理性； 公司回复：
1、公司保持货币资金余额较高的原因公司2018年月均货币资金余额420,692.17万元，2018年12月31日货币资金余额440,592.78万元，其中：
（1）募集资金12,581.03万元专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（一期）项目；国开专项投资资金120,039.20万元专项用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目；这两项资金只能按专项用途及进度调配使用
（3）保证金29,897.11万元主要用于开具银行承兑汇票和支付保函，在其对应的票据或保付款项到期偿付前，不得自由转出。
（3）香港三安、美国流明等境外公司货币资金10,891.58万元，受外汇管理政策等影响难以随时动用。
扣除以上项目后，公司在境内可自由支配的资金储备为267,183.86万元。
公司保有一定额度可自由支配的货币资金主要出于以下方面的考虑：首先，公司现有业务经营规模较大，需要储备足额营运资金以保障经营发展同时储备资金用于偿还未来到期的借款本息，确保公司在金融环境发生变化时能有一定的风险承受能力。
其次，由于公司民营企业属性，筹集新项目建设资金需要提前计划准备，以应对国家宏观调控或融资环境变化造成无法及时完成外部股权和债权融资，从而影响公司项目工程建 本报告书共138页第3页 设。
资金充足有利于公司在投资和项目上把握先机。
2、公司存在较多有息借款的原因和合理性 公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片核心主业，努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。
公司已是国内LED芯片龙头企业，为抓住国家鼓励发展国内集成电路产业有利时机，公司决定在福建省泉州芯谷南安园区投资333亿元建设7个产业化项目，加大公司在Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体产业链的布局。
公司属于重资产、资金密集型行业，上述项目建设期间需要大量的资金投入。
根据公司财务部门资金预测，考虑到公司自有的货币资金难以满足公司经营所需和泉州三安半导体项目建设资金需求，公司自2018年7月起陆续新增银行贷款。
公司2018年各月末的货币资金余额以及各月新增贷款情况如下：单位：万元 月份货币资金余额新增贷款金额月份货币资金余额新增贷款金额 1月 458,098.53 7月 331,954.01 78,000.00 2月 468,440.05 8月 371,735.20 3月 526,936.49 9月 413,786.17 100,000.00 4月 493,147.22 10
月 360,863.48 5月 402,571.87 11月 362,076.78 50,000.00 6月 418,103.45 12月 440,592.78 62,000.00 月均余额 420,692.17 上表可以看出，2018年7月陆续新增贷款后，各月末货币资金余额仍维持在合理水平， 通过新增银行贷款，公司可自由支配的货币资金余额才得以恢复并保持在较为合理、安全的 水平，有效保障了公司日常经营和建设项目的资金需求。
综上，为加快推进泉州三安半导体项目建设，抓住国家鼓励发展集成电路产业的机遇， 公司
2018年下半年新增贷款合理。
在保证金及具有限定用途的专项资金之外，公司保有
一 定额度的可自由支配的货币资金，一方面可满足公司日常生产经营周转及短期贷款到期置换 的需要，同时有利于公司在投资和项目上把握先机，有其合理性和必要性。
会计师回复： 我们对公司资产负债表日可即时动用的货币资金进行计算，结合公司已公告的投资项目 进行分析，访谈公司财务总监，询问资金的管理权限及年度资金安排，我们认为，已履行的 本报告书共
138页第4页 审计程序审慎、充分，认为公司说明的情况属实，具有必要性和合理性。
（三）列示说明货币资金存放具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、2018 年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况，若以活期、定期存款方式存放，请说明未进行必要现金管理的主要原因、是否符合商业逻辑； 公司回复：
1、主要货币资金明细情况在执行2018年年度审计程序时，公司会计师向全部银行账户开户行发送银行询证函，并100%回收了银行询证函，函证确认了公司所有银行账户的余额以及受限制的情况。
公司2018年12月31日货币资金存放的具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、限制性情况如下： 本报告书共138页第5页 公司名称 类别 银行账户名称 银行账号 厦门市三安集成电路有限公司银行存款国家开发银行厦门分行20000 三安光电股份有限公司厦门市三安集成电路有限公司 三安光电股份有限公司 厦门市三安半导体科技有限公司厦门市三安集成电路有限公司 银行存款银行存款其他货币 资金银行存款银行存款 厦门银行银隆支行泉州银行厦门分行 民生银行厦门分行 中信银行厦门分行泉州银行厦门分行 454 706577220 16914 厦门市三安集成电路有限公司银行存款泉州银行厦门分行
2 厦门市三安集成电路有限公司三安光电股份有限公司 厦门市三安集成电路有限公司三安光电股份有限公司 厦门市三安集成电路有限公司厦门市三安半导体科技有限公司厦门市三安集成电路有限公司厦门市三安集成电路有限公司厦门市三安光电科技有限公司 厦门三安光电有限公司三安光电股份有限公司香港三安光电有限公司厦门三安光电有限公司 银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款银行存款其他货币 泉州银行厦门分行光大银行湖里支行泉州银行厦门分行华夏银行厦门松柏支行泉州银行厦门分行厦门国际银行厦门直属支行泉州银行厦门分行泉州银行厦门分行中国银行厦门会展中心支行招商银行松柏支行交通银行前埔支行汇丰银行（美元储蓄）国家开发银行厦门分行 2204264444 420858367593091522848-660437-83830000 账户余额 存放方式 国开专项投资资金专1,200,391,987.18户、活期存 款704,856,401.87协定存款500,000,000.00定期存款 200,000,000.00定期存款 179,966,772.26协定存款130,000,000.00定期存款 募集资金125,810,258.90专户、协定 存款124,681,003.68协定存款100,000,000.00定期存款100,000,000.00定期存款 85,176,436.66活期存款80,000,000.00定期存款60,283,715.03协定存款60,000,000.00定期存款50,000,000.00定期存款43,693,259.87协定存款37,925,292.78活期存款36,809,030.90协定存款35,405,359.89活期存款35,295,750.00活期存款 利率水平 单位：元是否备注受限 0.30% 否注
1 0,35/1.50%1.85% 4.15% 0.30%/1.61%2.10% 0.35%/1.4950% 0.35%/1.4950%2.10%2.10%0.30%2.10%1.72%2.10%2.10%1.00%0.30% 0.30%/1.50%0.35%0.30% 否注2否 是注
3 否注2否 否 否注2否否否否否注2否否否注2否否注2否是注
4 本报告书共138页第6页 公司名称 类别 银行账户名称 银行账号 账户余额 存放方式 利率水平 是否备注受限 资金 天津三安光电有限公司银行存款中信银行股份有限公司天津5051 30,005,475.13活期存款 0.30% 否 河东支行 三安光电股份有限公司银行存款华夏银行厦门分行营业部38 30,000,000.00定期存款 2.10% 否 安徽三安光电有限公司银行存款中国银行芜湖龙山支行
9 28,398,497.53协定存款0.30%/1.40% 否注
2 厦门市三安半导体科技有限公司其他货币资金 农业银行马巷支行 76 26,517,173.99协定存款0.30%/1.4950% 是注2注
5 厦门三安光电有限公司银行存款农业银行翔安马巷支行 66 25,022,228.38协定存款0.30%/1.00% 否注
2 三安光电股份有限公司银行存款中国银行厦门会展中心支行 426058380383 21,686,317.77活期存款 0.30% 否 LuminusInc. 银行存款 华美银行 8003082065 21,349,948.60活期存款 1.00% 否 香港三安光电有限公司银行存款 集友银行 039-733-0-800601-
8 20,704,483.74活期存款 0.50% 否 芜湖安瑞光电有限公司银行存款建设银行开发区支行 00235 20,407,728.77活期存款 0.35% 否 芜湖安瑞光电有限公司 其他货币资金 兴业银行开发区支行 355 20,000,000.00定期存款 4.20% 是注
5 厦门市三安集成电路有限公司银行存款中信银行厦门分行 0709 19,881,352.56协定存款 0.30/1.61% 否注
2 福建晶安光电有限公司 银行存款泉州农村商业银行股份有限0003961公司安溪县支行 15,018,951.14协定存款0.35%/0.96%/1.62%否注
2 芜湖安瑞光电有限公司银行存款兴业银行开发区支行 416 11,702,126.22活期存款 0.35% 否 天津三安光电有限公司银行存款渤海银行天津多伦道支行
5 10,361,242.00活期存款 0.30% 否 合计 4,191,350,794.85 注1：国家开发基金有限公司就支持本公司控股子公司厦门市三安集成电路有限公司和福建晶安光电有限公司发展，与三安集团和三安电子达成一致 意见。
国开基金出资总额18.54亿元增资三安集团，增资完成后，其中16.54亿元用于投资三安集成项目建设，2亿元用于投资福建晶安项目建设。
三安 集团支付国家开发基金有限公司年化1.2%的投资收益，在共18年期间分期受让国开基金该18.54亿元对应的部分股权。
本公司为三安集团到期支付国开 基金年化1.2%的投资收益和到期受让国开基金增资三安集团18.54亿元股权款提供了连带责任担保。
三安集团提供了反担保，出具了《反担保函》。
截至 2018年12月31日，厦门市三安集成电路有限公司在国家开发银行厦门分行开立的账号为20000的银行账户余额1,200,391,987.18元只 本报告书共138页第7页 能用于厦门市三安集成电路有限公司通讯微电子器件（二期）项目的建设，不能挪作他用。
注2：为兼顾资金使用的灵活性和资金收益，公司与部分银行签订《协定存款协议》，将部分存款账户指定为协定存款账户，按照“一个账户，一个余 额，两个结算积数，两种利率的方式”进行管理，将账户内存款区分为协定存款额和活期存款，并分别适用协定存款利率和点位活期存款利率计息。
注3：公司将该笔200,000,000.00元结构性存款质押给民生银行厦门分行，用于开具银行承兑汇票；注4：厦门三安光电有限公司就与SAMSUNGELECTRONICS的《购买LED芯片的合同》签订预收款支付保函，保证金余额为35,295,750.00元；注5：均为银行承兑汇票保证金账户
2、公司2018年委托理财情况2018年公司收回2017年年末的委托理财35,050.00万元，新增3笔委托理财10,600.00万元并已全部赎回，确认投资收益195.30万元，具体如下：单位：万元 受托人 委托理财类型 委托理财金额 委托理财起始日期 福建海峡银行海蕴理福建海峡银行厦门分行财计划稳健系列专属 2017年第95期 福建海峡银行海蕴理福建海峡银行厦门分行财计划稳健系列专属 2017年第97期 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 厦门农商银行股份有限厦门农商银行丰泰人 公司湖里支行 民币理财计划 5,000.00 5,000.0015,000.0010,000.00 50.00 2017/9/29 2017/11/12017/10/102017/10/132017/11/29 委托理财资金来源资金投向年化预期收益实际收益实际收回是否经过 终止日期 收益率(如有)或损失情况法定程序 2018/3/28自有资金保证收益4.55%112.19112.195,112.19是 2018/2/1自有资金保证收益4.55%57.3457.345,057.34是 2018/1/10自有资金保证收益4.25%162.92160.6815,160.68是 2018/1/12自有资金保证收益4.25%107.43105.9610,105.96是 2018/3/5自有资金保证收益4.90% 0.64 0.6450.64是 本报告书共138页第8页 受托人 委托理财类型 委托理财金额 委托理财起始日期 中国银行芜湖龙山支行中银保本理财-人民币按期开放理财产品 600.002018/3/16 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 5,000.002018/1/24 中国民生银行股份有限与利率挂钩的结构性 公司泉州安溪支行 产品 5,000.002018/3/30 委托理财资金来源资金投向年化预期收益实际收益实际收回是否经过 终止日期 收益率(如有)或损失情况法定程序 2018/9/17自有资金保证收益3.80%11.5611.56611.56是 2018/4/24自有资金保证收益4.60%56.7156.715,056.71是 2018/6/29自有资金保证收益4.60%57.3457.345,057.34是 本报告书共138页第9页
3、公司2018年度货币资金月均余额420,692.17万元，各月度资金余额见本题。
4、公司未进行必要现金管理的原因及其商业逻辑如前所述，在扣除受限制的保证金和专项资金、境外存款后，公司2018年12月31日可自由支配的资金为267,183.86万元。
为抓住公司所处行业的重大发展机遇，公司在福建省泉州芯谷南安园区投资333亿元建设7个产业化项目。
上述投资项目的实施将导致公司未来1-2年将陆续发生大额资本性支出，公司货币资金应保持充分的流动性。
商业银行理财产品最短期间为三个月，且到期前不能提前赎回。
在整体资金环境不断恶化的环境下，公司如遇突发情况，资金不能及时赎回，很有可能给公司造成不可预测的重大损失。
而定期存款和协定存款，虽然收益率低于银行理财产品，但根据规定可以随时提前支取，在取得一定收益的同时，还能确保公司的资金的流动性需求。
因此，公司2018年收回了全部委托理财款，公司的现金管理以定期存款、协定存款为主，兼顾了资金收益及使用的灵活性。
综上，考虑到公司正常经营和投资项目建设对资金需求的实际情况，公司货币资金的现金管理主要以定期存款、协定存款为主，能够兼顾资金收益和使用灵活性，符合商业逻辑。
会计师回复：我们对公司存放于中国大陆境内的全部银行存款和其他货币资金实施了独立函证程序，回函率100%，无任何异常不符事项，函证程序充分：
（1）访谈财务总监，询问现有理财产品的种类和风险，判断公司理财风险偏好，是否符合商业逻辑；对于在公司当地的银行账户，均由审计人员在被审计单位出纳陪同下亲自前往银行，并由审计人员亲自交付给银行工作人员，并查看银行工作人员的工作牌等信息，询问银行工作人员是否有权限处理银行询证函；
（2）对于不在公司当地的银行账户，由被审计单位提供银行的地址、联系人及电话，并通过电话询问或查询银行网站是否存在该银行网点，并询问公司在异地开户的商业理由，并分析异地开户的商业合理性；通过邮寄方式发出询证函并收到回函后：
I、确认银行回复的询证函是否是原件，是否与审计人员发出的询证函是同一份；II、回函是否由被询证者直接寄给会计师事务所；III、寄给会计师事务所的邮件信封或快递信封中记录的发件方地址是否与询证函中记载的银行名称、地址一致；Ⅳ、邮件信封上寄出方的邮戳显示发出城市或地区是否与被询证者的地址一致；Ⅵ、被询证者加盖在询证函上的印章以及签名中显示的被询证者名称是否与询证函中记载的被询证者名称一致；通过跟函方式获取的回函
I、了解被询证者处理函证的通常流程和处理人员； 本报告书共138页第10页 II、确认处理询证函人员的身份和处理询证函的权限，如观察员工卡或姓名牌等；III、观察处理询证函的人员是否按照处理函证的正常流程认真处理询证函，如该人员是否在其计算机系统或相关记录中核对相关信息；Ⅳ、在明显有该银行标识的地方进行拍照，以验证系审计人员亲自前往银行。
我们认为，已履行的审计程序审慎、充分，在年报审计期间，按照审计重要性原则，我们以审计计划评估的审计重大风险领域为依据，分配审计人力资源，对公司未进行必要现金管理的主要原因、是否符合商业逻辑进行了常规分析性复核，在接到上交所年报问询函后，我们要求公司对货币资金存放的具体银行、主要账户及金额、存放方式、利率水平、2018年月度货币资金余额、限制性情况，理财产品的具体情况进行全面统计，对各项定期活期利息进行了检查，经核查，公司上述情况说明属实。
（四）明确是否存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，如是，说明具体情况，包括利率水平、存放期限、实际使用情况等，并说明是否存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；公司回复：公司不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，不存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形；会计师回复：我们在对各开户银行账号进行明确函证的基础上，本次核查，重点对与上市公司大股东在同一个机构开户的、金额重大的国家开发银行厦门支行和泉州银行厦门分行进行了补充函证，要求银行明确回复与上市公司大股东及其关联方不存在关联关系，不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，不存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形，我们认为，已履行的审计程序审慎、充分，公司不存在在大股东及其关联方旗下控制的机构存放资金的情况，不存在大股东及其关联方非经营性占用公司资金的情形； （五）请公司核实，是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以及是否存在潜在的限制性用途，相关信息披露是否真实准确完整。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司回复：公司不存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，不存在货币资金被他方实际使用的情况，不存在潜在的合同安排以及潜在的限制性用途，相关信息披露真实准确完整。
会计师回复：我们在对各开户银行账号进行明确函证的基础上，本次核查，重点对与上市公司大股东在同一个机构开户的、金额重大的国家开发银行厦门支行和泉州银行厦门分行进行了补充函 本报告书共138页第11页 证，要求银行明确回复是否存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被他方实际使用的情况，是否存在潜在的合同安排以及是否存在潜在的限制性用途，我们认为，已履行的审计程序审慎、充分，公司不存在与控股股东或其他关联方联合或共管账户的情况，不存在货币资金被他方实际使用的情况，不存在潜在的合同安排以及潜在的限制性用途，相关信息披露真实准确完整。
回复事项二问题
2、公司存货余额和周转天数逐年攀升。
报告期末，公司存货账面净值为26.80亿元，占合并报表流动资产总额20.40%，且较期初增加8.89亿元，主要增加的存货为库存商品。
根据年报，2018年公司收入、利润近六年来首次下降，公司LED产品毛利率减少8.25%，但2018年LED芯片生产量却比上年大幅增加37.23%，存货周转天数攀升至174天。
请公司进一步补充披露以下信息：
（1）解释说明在LED照明市场整体价格下降、公司毛利率大幅下滑、业绩大幅下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性；
（2）请区分两大主营业务板块，按用途分类列示库存商品的具体构成、数量及对应的金额，对关联采购形成的存货予以单独列示；
（3）结合存货涉及的原材料及商品构成、价格变动、存货期限和后续需求变化情况等，分析公司存货准备计提的充分性；
（4）列示存货的具体存放地点，核实其完整性、真实性。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
（一）解释说明在LED照明市场整体价格下降、公司毛利率大幅下滑、业绩大幅下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性；公司回复：
1、公司产能释放及生产工艺水平提升公司存货从2018年开始逐渐增加，主要系产能释放及优化生产工艺水平所致。
其中子公司厦门三安光电有限公司自2017年扩产以来于2018年初产能释放达到最大化，此外2018年公司通过优化生产工艺提高了生产效率，尤其是工序生产时间的缩短，使得公司产量显著增加，同时也降低了单位生产成本。
公司通过工艺水平的优化，提高了生产效率并降低生产成本，顺应行业长期发展方向。
LED行业中技术和规模优势非常重要，产品价格会不断下降，渗透率不断提升，直接材料成本下降空间已非常有限，主要靠技术进步加规模优势带动成本下降。
随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，产能逐渐向国内转移，集中度也越来越高。
国内行业芯片制造企业技术参差不齐，行业洗牌在所难免，但每次洗牌都将是LED行业的又一次升华，最终将保留部分掌握核心技术、拥有较多 本报告书共138页第12页 自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业。
行业竞争相当残酷，优胜劣汰是最终结果，这会更加有利于产业发展。
2、行业景气度影响2018年LED行业上游芯片产能集中释放，但下游封装受宏观经济影响及技术能力限制，LED市场增长未达到预期。
行业景气度的下滑也导致了公司整体存货金额的增加。
公司处于行业龙头地位，规模最大，2018年在市场价格降幅较大的环境下，公司凭借高性价比，销售数量不降反升，市场占有率水平也不断提升。
随着下游技术水平的提升及市场销售的回暖，公司存货消化速度有望得到提升，存货金额有望下降至合理水平。
2018年以来LED行业市场渗透率仍在不断提升，中长期看技术进步空间和市场空间还很大。
在全球节能减排政策的大背景下，全球LED照明行业渗透率还将进一步提升，智慧照明、植物照明、医疗、渔业照明与港口照明等领域的应用正在逐步启动，新兴国家的发展也将会带动LED照明需求的快速增长。
另外，凭借产品的清晰度、画质、厚度、反应速度等方面优势，MiniLED和MicroLED显示又具有无拼缝、高亮度和无反射图像等特点，已逐渐从商业级显示切入消费级显示，而且下游应用企业也在大力推广，一旦规模化应用，前景将非常广阔。
会计师回复：我们对公司在LED照明市场整体价格下降、公司毛利率和业绩下滑的情况下，大幅增加产量和库存商品的原因和合理性进行了分析性复核，包括访谈公司高管、生产负责人和技术负责人、获取行业资讯、了解产业链技术和产业化发展趋势，认为公司解释的原因合理。
（二）请区分两大主营业务板块，按用途分类列示库存商品的具体构成、数量及对应的金额，对关联采购形成的存货予以单独列示；公司回复：按照化合物半导体产品和贵金属废料进行划分，2018年底公司库存商品根据用途不同分类情况如下（各子公司合并抵消前数据）： 业务板块 用途分类 单位 数量 金额（万元） 芯片 万粒 21,892,095 170,250 化合物半导体产品 衬底
应用产品 万片个 1248,116,298 8,65414,137 氨气 公斤 88,926 81 合计 193,122 贵金属废料 2018年底库存商品金额为零 注1：以上统计表为各子公司合并抵消前数据，故存在氨气、衬底等产品。
从子公司安 徽三安气体有限公司和福建晶安光电有限公司角度统计，该等产品属于其库存商品。
注2：2018年末公司库存商品中没有废料库存。
本报告书共138页第13页 2018年底无关联方采购形成的库存商品余额。
会计师回复：我们结合两大主营业务板块的划分标准，对按照两大主营业务板块列示的公司库存商品按用途分类表（各子公司合并抵消前数据）进行了复核，认为相关数据属实。
（三）结合存货涉及的原材料及商品构成、价格变动、存货期限和后续需求变化情况等，分析公司存货准备计提的充分性；公司回复：1、2018年底，公司存货分类情况如下： 单位：万元 项目物资采购原材料低值易耗品半成品委托加工物资在产品库存商品发出商品 合计 账面余额681.68 30,002.900.19 24,263.08118.54 32,495.36187,117.79 4,118.21278,797.76 存货跌价准备 468.6910,332.28 36.2910,837.26 账面价值681.68 30,002.900.19 24,263.08118.54 32,026.67176,785.51 4,081.92267,960.49
2、公司存货情况与同行业上市公司对比 代码600703.SH 公司名称三安光电 2018年底存货余额（亿元） 2018年底存货跌价准备余额（亿元） 2018年底2018年底2018年底存货/流2018年货跌价准备/存货账面流动资产动资产周转天数存货余额价值（亿元）金额（亿元） 27.8798 1.08373.89%26.7960131.354620.40% 174 300708.SZ聚灿光电 2.1370 0.04932.31% 2.087713.288915.71% 108 300323.SZ华灿光电15.8301 0.59733.77%15.232847.000032.41% 205 300102.SZ乾照光电 4.6311 0.16563.57% 4.465626.429416.90% 178 数据来源：Wind资讯、上市公司年报 公司存货跌价准备余额/存货账面余额、存货账面价值/流动资产及存货周转天数等财务 指标均处于行业中游水平，公司存货情况与同行业上市公司相比未发现明显异常。
3、公司存货跌价准备的计提方法
（1）库存商品 （1.1）库存商品-芯片 本报告书共
138页第14页 芯片按尺寸作为分类依据，预计对外不含税销售均价作为该尺寸芯片的估计售价，扣除按公司2018年度（销售费用+流转税）/营业收入的比例0.9%计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。
为了保证销售费用不受个体差异影响，销售费用率计算时取安徽三安、厦门三安、天津三安、厦门科技、三安半导体、三安股份等6家主要生产/销售的公司2018年的销售费用、城建税、教育费附加、地方教育费附加等流转税合计金额作为分子。
为了不受外销和各子公司间内销影响，取三安半导体（对外销售的主要窗口）报表列示的主营业务收入与其他5家公司直接对外收入、委托香港三安销售收入、保税销售、其他对外销售收入合计金额的不含税价作为分母。
对超库龄芯片的额外考虑：公司以先进先出法识别芯片的在库时间，对于期末芯片库龄18个月以上的芯片在常规减值测试的基础上，额外进行考虑。
如果全年无对外销售，则全额计提存货跌价准备。
（1.2）库存商品-汽车灯具灯具为根据客户合同订单定制的产品，采用以2019年1月不含税销售均价作为该灯具的估计售价，扣除按公司2018年度销售费用/营业收入的比例7%计算的销售费用后的金额确定为可变现净值，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。
根据上述方法计算，当期库存商品18.71亿元中，需计提存货跌价准备金额为1.03亿元。
其中：芯片0.96亿元，包括常规芯片0.50亿元、超库龄芯片0.46亿元，车灯0.07亿元。
（2）在产品根据当期已计提减值的库存商品追溯到相关的在产品进行减值测试，获取公司在产品期末数量，按照成本核算表中的约当产量折算成完工片数；根据2018年12月的芯片单位成本折算出在产品预计生产至库存商品的单片成本；再根据2018年12月的理论颗粒数折算出在产品的颗粒数及在产品的折算成库存商品的单粒成本，参照上述库存商品-芯片确定为可变现净值的计算方法，如账面价值低于可变现净值的，差额部分予以计提存货跌价准备。
根据折算，当期在产品3.25亿元中，需计提存货跌价准备金额为0.05亿元。
（3）半成品-外延片公司目前的半成品主要是外延片，虽然无对外售价，但目前公司生产使用的是自产外延片，比同行业原材料价格具有明显优势，故用于生产的自制外延片不计提存货跌价准备。
（4）原材料公司目前原材料主要是生产用衬底、MO源、贵金属及备品备件，系根据生产需求所储备，当期对外销售的产品平均毛利率为37.09%，处于较高水平，生产的产品主要型号并不存在跌价，故用于生产的原材料不计提存货跌价准备。
会计师回复：审计过程中，我们对存货跌价准备的计提情况执行的审计程序包括： 本报告书共138页第15页
（1）了解、评价并测试计提存货跌价准备流程的内部控制；对存货减值的相关会计政策进行了解，复核计提存货跌价准备的依据、方法是否与以前年度保持一贯性；
（2）对存货执行了监盘程序，通过对存货的监盘结果，对期末存货的数量进行了确认，同时关注存货的品质状况；
（3）获取了存货跌价准备的明细表，复核加计是否正确，并与总账数、明细账合计数核对是否相符；
（4）考虑不同存货的可变现净值的确定原则，复核其可变现净值计算的正确性；
（5）抽查计提存货跌价准备的项目，其期后售价是否低于原始成本。
对库龄较长的存货进行分析性复核，分析存货跌价准备是否充足；
（6）通过查询网上公开信息对同行业各上市公司存货减值准备占存货期末余额的比重，结合公司在售价上相对于同行业的优劣性，进行比对分析，在此基础上，对存货跌价准备计提的充分性进行了确认。
综上，我们认为，针对公司存货跌价准备，已履行了审慎和充分的审计程序，公司存货减值准备计提充分。
（四）列示存货的具体存放地点，核实其完整性、真实性。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司回复：公司的存货分布于主要在安徽厂区、福建厦门、泉州厂区、天津厂区、重庆等地，公司于资产负债表日列示的存货完整、真实。
会计师回复：我们通过实施存货监盘程序，对分布于各地存货的存在性进行验证；通过实施预付账款、应付账款等其他科目的审计，对应暂估的存货进行核实，对存货的完整性进行验证。
我们认为，已履行了审慎和充分的审计程序，公司于资产负债表日列示的存货完整、真实。
回复事项三问题
3、公司应收账款及应收票据金额逐年大幅攀升。
报告期内，公司应收账款及应收票据余额50.99亿元，占营业收入比重为60%，其中应收票据26.17亿元，较期初增加76.59%。
应收票据中商业承兑票据期末余额17.62亿元，期初仅为2.06亿元，同比增加755%。
请公司进一步补充披露以下信息：
（1）结合行业地位、上下游议价能力、市场占有率等变化情况分析应收账款及应收票据占收比不断攀升的商业逻辑及合理性；
（2）按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露应收票据的主要客户名称、对应销售产 本报告书共138页第16页 品名称、数量及金额，历史结算方式，是否与上市公司存在关联关系等，结合销售模式的 变化情况说明本期大幅增加票据结算的原因及考虑；
（3）公司报告期期末商业承兑汇票是否类同应收账款计提坏账准备，若未计提，请说 明原因和合理性，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。
请会计师对上述问题逐项 核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
（一）结合行业地位、上下游议价能力、市场占有率等变化情况分析应收账款及应收 票据占收入比例不断攀升的商业逻辑及合理性；
公司回复： 2017年末、2018年末公司应收票据及应收账款的情况如下所示： 项目应收票据 2018年12月31日2018年12月31日2017年12月31日2017年12月31日金额（单位：元）金额占收入比例金额（单位：元）金额占收入比例 2,617,255,888.11 31.29%1,482,121,837.39 17.66% -银行承兑票据854,311,444.61 10.21%1,275,675,238.76 15.20% -商业承兑票据1,762,944,443.50 21.08%206,446,598.63 2.46% 应收账款 2,482,086,093.56 29.67%2,389,972,640.36 28.47% 合计 5,099,341,981.67 60.97%3,872,094,477.75 46.13% 公司2018年末应收票据及应收账款占收入比例为60.97%，较2017年末增加约15个百 分点，其主要原因是公司应收商业承兑票据金额增加较多，而应收账款相对少量增加。
其中， 公司2018年末银行承兑汇票金额较年初减少42,136.38万元，2018年末商业承兑汇票较年 初增加155,649.78万元，2018年末应收账款较年初增加9,211.35万元。
公司2018年末应收票据中含公司收到厦门信达股份有限公司（以下简称“厦门信达”）
8 亿元商业承兑汇票，系公司购买设备款因合同取消退款金额。
若扣除上述8亿元商业承兑汇 票，则2018年末应收票据及应收账款占收入比下降至51.40%，较2017仅增加5.27个百分 点。
2018年行业竞争加剧，企业资金链普遍紧张的影响，行业内使用现金付款比重下降， 应收票据及应收账款结算比重上升。
近2年同行业可比上市公司也存在较高的应收票据及应 收账款占收入比例，且该比例高于公司。
三安光电 聚灿光电 乾照光电 华灿光电 201820172018201720182017年末年末年末年末年末年末 2018年末 2017年末 应收票据及应收账款占收比61%46%65%55%107%82%数据来源：各上市公司年报 65% 67% 公司作为国内LED芯片行业龙头公司，近年来相关产品在国内市场占有率一直较高， 本报告书共138页第17页 在LED产品产业链中具有较强的上下游议价能力。
面对2018年LED芯片市场竞争加剧，产品价格下降的压力，行业内使用现金付款比重下降，票据结算比重上升。
公司为持续扩大市场份额，严格按照资信标准接受安全可靠的商业承兑汇票作为货款结算工具。
同时，行业内下游厂商以商业承兑汇票向其供应商进行支付，供应商又将收到的商业承兑汇票进一步向其供应链上游背书转让以支付货款，或者客户直接向公司开具商业承兑汇票，商业承兑汇票的流转促进了产品在供应链上下游流通。
因而，公司应收票据及应收账款占收入的比例增加。
综上所述，公司认为在当前经济环境下，应收票据及应收账款占收入比例增加有商业逻辑及合理性。
会计师回复：我们对公司所述的商业逻辑和解释内容进行了分析性复核，复核了公司主要财务报表，复算了公司客户结算方式的结构和变化情况，并对变化的原因进行了分析；与高管进行了访谈，了解了公司销售情况、支付方式；检查了主要客户的合同、发票、票据等原始凭证。
会计师通过核查认为在当前经济环境和去杠杆的压力下，上述解释符合商业逻辑，具有合理性。
（二）按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露应收票据的主要客户名称、对应销售产品名称、数量及金额，历史结算方式，是否与上市公司存在关联关系等，结合销售模式的变化情况说明本期大幅增加票据结算的原因及考虑；公司回复： 本报告书共138页第18页
1、公司2018年末银行承兑汇票相对应的主要客户及其他相关信息如下所示： 单位：元 序号 客户名称 1深圳市聚飞光电股份有限公司2浙江远景汽配有限公司3佛山市国星光电股份有限公司4浙江明度电子有限公司 5浙江众泰汽车制造有限公司 6深圳市兆驰节能照明股份有限公司7江西鸿利光电有限公司8深圳市穗晶光电股份有限公司9广东恒润光电有限公司10鸿利智汇集团股份有限公司 总计 银行承兑汇票金额 占2018年末银行承兑汇票金额比例 2018年销售产品名称 计量单位 102,769,913.7112.03%LED芯片
K 86,607,000.0010.14%LED车灯 PCS 67,790,333.537.94%LED芯片
K 55,895,968.286.54%LED芯片
K 54,900,642.60 LED车灯、模具、 6.43%车灯材料 PCS 43,038,586.495.04%LED芯片
K 29,369,684.243.44%LED芯片
K 23,040,717.632.70%LED芯片
K 22,227,788.392.60%LED芯片
K 20,336,044.842.38%LED芯片
K 505,976,679.7159.23% 销售数量销售金额（含税） 历史结算方式（2017年度） 15,321,0191,316,952 38,364,83516,143,725 532,116 10,771,3844,906,8754,115,8842,785,5048,817,025 现金+银行承兑汇票+商562,435,585.54业承兑汇票224,804,777.96银行承兑汇票224,899,738.92银行承兑汇票 银行承兑汇票+商业承246,828,188.54兑汇票 138,404,815.95银行承兑汇票 现金+银行承兑汇票+商338,947,734.27业承兑汇票88,421,945.96现金+银行承兑汇票 银行承兑汇票+商业承184,346,268.23兑汇票57,677,948.55银行承兑汇票148,016,604.96现金+银行承兑汇票
2、公司2018年末商业承兑汇票相对应的主要客户及其他相关信息如下所示： 序号 客户名称 商业承兑汇票金额 占2018年末商业承2018年销售计量单位兑汇票金额比例产品名称 销售数量 销售金额（含税） 单位：元 历史结算方式（2017年度） 本报告书共138页第19页 序号 客户名称 1厦门市信达光电科技有限公司 商业承兑汇票金额 占2018年末商业承2018年销售计量单位兑汇票金额比例产品名称 260,000,000.00 14.75%LED芯片
K 2深圳市聚飞光电股份有限公司 156,674,269.41 8.89%LED芯片
K 3福建天电光电有限公司 140,110,860.00 7.95%LED芯片
K 4盐城东山精密制造有限公司 126,074,652.44 7.15%LED芯片
K 5荆州市弘晟光电科技有限公司 70,859,742.23 4.02%LED芯片
K 6深圳市兆驰节能照明股份有限公司66,894,657.83 3.79%LED芯片
K 7浙江明度电子有限公司 31,506,311.64 1.79%LED芯片
K 8安徽芯瑞达科技股份有限公司 15,932,122.93 0.90%LED芯片
K 9深圳市玲涛光电科技有限公司 14,489,897.52 0.82%LED芯片
K 10南昌易美光电科技有限公司小计 11厦门信达股份有限公司总计 13,198,856.15895,741,370.15800,000,000.001,695,741,370.15 0.75%LED芯片
K 50.81% 45.38% 96.19% 销售数量229,354,716 15,321,01916,065,523 销售金额（含税） 历史结算方式（2017年度） 629,012,979.10现金+银行承兑汇票 现金+银行承兑汇票+562,435,585.54商业承兑汇票 692,842,248.18现金+银行承兑汇票 90,656,052205,580,533.22商业承兑汇票 78,473,92410,771,38416,143,725 866,9881,679,7452,847,994 130,709,359.84现金+银行承兑汇票 现金+银行承兑汇票+338,947,734.27商业承兑汇票 银行承兑汇票+商业246,828,188.54承兑汇票 59,663,729.92现金+银行承兑汇票 银行承兑汇票+商业80,661,732.78承兑汇票 现金+银行承兑汇票+93,462,574.08商业承兑汇票 详见下文说明 本报告书共138页第20页 注：厦门市信达光电科技有限公司、盐城东山精密制造有限公司、南昌易美光电科技有限公司销售及历史结算方式数据包括其附属企业。
除荆州市弘晟光电科技有限公司系公司持有33.34%股权的参股公司外，上述其他客户过去至目前与公司均不存在关联关系。
3、公司2018年末票据结算增加的主要原因包括：
（1）公司的主要销售模式为直销，近3年未发生变化。
受企业资金链普遍紧张的影响，行业内使用现金付款比重下降，票据结算比重上升，尤其是商业承兑汇票结算比重增加较多。
同时，公司产品销售给下游封装及应用厂商。
上述厂商一般将其出票的商业承兑汇票支付给供应商，而上述供应商进一步将其收到的商业承兑汇票背书转让给公司，或者客户直接向公司开具商业承兑汇票，作为购买LED产品的结算工具。
在激烈的市场竞争和去杠杆政策影响下，公司为扩大市场份额，在经营风险可控的情况下，给予客户适当期限的账期，故接受客户提供票据作为支付货款的工具。
但公司对上述票据进行信用风险分析，仅接受资信高、风险低的票据。
受上述宏观经济、行业因素的综合影响，公司上述主要客户所对应的2018年末商业承兑汇票金额较年初金额增加约7.5亿元。
（2）2018年末应收票据余额包括公司收到厦门信达股份有限公司8亿元商业承兑汇票，系公司购买设备款因合同取消待退款金额，其中3.5亿元汇票已于2019年4月26日到期承兑完毕，4.5亿元汇票应于2019年6月27日到期承兑。
泉州三安半导体于2018年5月9日、2018年7月2日，与厦门信达股份有限公司分别签订2份《代理进口协议书》，约定由厦门信达代理泉州三安半导体进口LED设备、半导体设备及材料，采购金额分别约为1.25亿美元和3.27亿美元。
泉州三安半导体于2018年5月16日、2018年7月3日、2018年7月4日、2018年9月27日合计支付了14.25亿元预付设备款。
公司决定部分设备暂缓采购的原因：
I、泉州三安半导体LED产业化项目外围配套的11万伏电站及供水、排污系统因园区外围配套延缓而延期投入使用，所以建设进度延期。
泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会就外围配套延缓出具了说明。
II、年末，公司泉州三安项目决定重点保证集成电路业务，对LED业务部分非急用设备暂缓采购。
III、国际贸易形势变化，部分设备重新选型、进一步提升自动化程度以及核心设备考虑国产替代，均需时间重新进行评估。
综上所述，公司决定部分设备暂缓采购，经与厦门信达协商一致，厦门信达同意：
I、于2018年12月31日前以8亿元商业承兑汇票退还，需按年化4.35%向公司支付补偿金，期限自公司收到承兑汇票之日至汇票到期日；II、于2019年1月10日前退还剩余6.25亿元现金。
同时泉州三安半导体向厦门信达支付因合同取消相关的违约金142.5万元。
公司已于2019年1月7日收到6.25亿元现金退款，3.5亿元汇票已于2019年4月26日到期承兑完毕，4.5亿元汇票于2019年6月27日到期承兑。
2019年1月，厦门信达开具 本报告书共138页第21页 商业承兑汇票1,494.70万元用于向公司支付利息补偿金，并于2019年3月31日到期承兑，公司收到现金1,494.70万元的利息补偿金。
综上所述，公司认为2018年票据结算增加有商业逻辑及合理性。
会计师回复：我们获得了泉州半导体高新技术产业园区南安分园区管理委员会外围配套延缓的说明，检查了公司按商业承兑汇票、银行承兑汇票分类披露的应收票据按主要客户名称、对应销售产品名称、数量及金额，历史结算方式列示的相关信息，实施了于2018年度财务报表审计中所执行的对关联方交易的相关审计程序，识别出荆州市弘晟光电科技有限公司与上市公司存在关联关系。
通过了解公司客户结算方式的变化情况对本期大幅增加票据结算的原因及考虑，检查厦门信达相关合同的真实性，查看设备到货进度，代理费的支付情况，同时检查取消的真实性，检查相关违约的违约金支付情况，相关补偿金的收回情况，期后商业票据的兑付情况，认为该解释符合商业逻辑，情况属实。
（三）公司报告期期末商业承兑汇票是否类同应收账款计提坏账准备，若未计提，请说明原因和合理性，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见，说明履行的审计程序是否审慎、充分。
公司回复：公司严格按照资信标准选择所接受的商业承兑汇票，所接受的出票人主要为国内上市公司及行业内知名企业，其经营正常，一贯信用良好。
2018年末公司持有的商业承兑汇票所对应的主要客户包括A股上市公司或其子公司，实力较为雄厚，或者与公司合作多年，彼此信任度较高，信用风险较低。
序号 客户名称 客户的基本情况 开始合作年限 A股上市公司厦门信达股份有限公司（000701.SZ）子公司。
厦门信达股份有限公司系厦门国贸控股集团有限公司 1厦门市信达光电科技有限公司（国有企业）控股子公司，是以电子信息产业为核心的大型高新技术企业集 团，2018年度营业收入649.31亿元，其中光电业务实现营业收入约16.63亿元，利润总额7,250.84万元。
A股上市公司（300303.SZ），从事LED2深圳市聚飞光电股份有限公司器件的研发、生产与销售，2018年度营 业收入23.45亿元。
3福建天电光电有限公司 注册资本3亿元，是泉州市重点招商引资单位。
4盐城东山精密制造有限公司 A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司（002384.SZ）子公司；苏州东山精密制造股份有限公司系中国最大的专 业从事精密钣金结构件工艺设计、制造 服务企业，2018年度营业收入198.25亿 2007年 2007年2014年2007年 本报告书共138页第22页 序号 客户名称 元。
客户的基本情况 开始合作年限 5荆州市弘晟光电科技有限公司注册资本1.5亿元，从事LED封装业务。
2009年 新三板挂牌企业（838750.OC），也是
A 深圳市兆驰节能照明股份有限股上市公司深圳市兆驰股份有限公司 6公司 （002429.SZ）的子公司，主要从事LED 器件及其组件的研发、生产与销售，2018 2012年 年度营业收入16.17亿元。
A股上市公司深圳市瑞丰光电子股份有 7浙江明度电子有限公司 限公司（300241.SZ）的孙公司，瑞丰光2016年 电2018年度营业收入15.62亿元。
注册资本1.06亿元，从事LED封装、背 8安徽芯瑞达科技股份有限公司光源制造等业务，目前正申报A股IPO。
2017年 2017年度营业收入4.5亿元。
A股上市公司深圳市瑞丰光电子股份有 9深圳市玲涛光电科技有限公司限公司（300241.SZ）的子公司，瑞丰光2004年 电2018年度营业收入15.62亿元。
注册资本3,000万元，易美芯光（北京） 10南昌易美光电科技有限公司科技有限公司的子公司，由金沙江、北极光、IDG等机构联合投资，主要从事 2017年 光电、显示等领域业务。
注：公司与盐城东山精密制造有限公司的合作年限起始自与其母公司苏州东山精密制造 股份有限公司的合作年限。
公司2018年一笔金额为10万元的商业承兑汇票到期无法收回，将其由应收票据转入应 收账款，并按规定全额计提坏账准备。
除此之外，截至2018年末，公司持有的银行承兑汇 票和其他商业承兑汇票均不存在逾期情形，不存在信用风险和延期付款风险，故未对商业承 兑汇票计提坏账准备。
公司会计处理符合《企业会计准则》的规定，计提坏账准备合理。
会计师回复： 我们对应收票据履行了正常审计程序，包括通过公开的公司信息查询平台，查询给付公 司商业承兑汇票的交易对手方及出票人是否存在债务违约情况；通过对盘点日公司持有的商 业承兑汇票的盘点和汇票到期时间的检查，核实是否存在期后逾期未兑付的票据；结合公司 商业承兑汇票的历史违约情况，分析商业承兑汇票的整体信用风险，通过检查期后到期的商 业承兑汇票实际兑付情况，验证资产负债表日商业承兑汇票不存在信用风险；对于已获知出 现重大信用风险和延期付款风险的商业承兑汇票，检查是否转入应收账款按照单项个别认 定，全额计提坏账准备。
我们认为公司会计处理符合《企业会计准则》的规定，计提的坏账准备合理，履行的审 计程序是充分、审慎的。
回复事项
四 本报告书共
138页第23页 问题
4、年报披露，期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据为33.14亿元，但现金流量表中汇票贴现仅发生1.92亿元，请明确应收票据贴现和背书的具体金额，补充披露背书的具体明细、用途及资金去向，并结合应收票据的业务模式及是否 具有追索权条款分别说明上述贴现或背书的应收票据是否满足终止确认条件，会计处理是 否符合《企业会计准则》的规定。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
公司回复：
1、应收票据贴现和背书的具体金额公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据为331,469.54万元，该数据是 根据公司各子公司应收票据备查登记簿中已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据统计汇总，其中：已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，已背书在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为264,351.09万元（包含内部单位之间相互背书的金额146,120.11万元）。
2、补充披露主要应收票据背书的具体明细、用途及资金去向。
（1）公司各内部单位之间相互背书的具体明细、用途及去向各内部单位之间相互背书146,120.11万元的具体明细、用途及资金去向如下： 单位：万元 客户/背书人 供应商/被背书人 安徽三安光电有限公司 福建晶安光电有限公司 泉州三安半导体科技有限公司 厦门市三安半导体厦门三安光电有限公司科技有限公司厦门市三安光电科技有限公司厦门市三安集成电路有限公司 天津三安光电有限公司 芜湖安瑞光电有限公司 福建晶安光电有限厦门市三安半导体科技有 公司 限公司 安徽三安科技有限安徽三安气体有限公司 票据背书金额 2018年度内部采购情况 采购金额 采购内容 19,329.2216,998.59 19,895.6040,177.25 3,528.86733.59 104,826.38LED芯片注
1 内部票据兑换后背书或贴现用于支付经营款项注
1、注2内部票据兑换后背书或贴现用于支付经营建设款项注1 179,807.92LED芯片注
1 LED芯片、LED应用45,946.74品注
1 集成电路探测器芯片705.81注
1 7,188.815,048.8017,020.57 80,064.29LED芯片注
1 内部票据兑换后背书或贴现用于支付经营款项注
1 内部票据兑换注
2 2,457.00 4,301.08气体、原辅材料注
3 本报告书共138页第24页 客户/背书人 供应商/被背书人 票据背书金额 2018年度内部采购情况 采购金额 采购内容 公司 福建晶安光电有限公司 6,993.27 蓝宝石衬底、PSS衬28,724.70底、保税衬底、原辅 材料、代工注
2 安徽三安科技有限公司 厦门市三安光电科福建晶安光电有限公司技有限公司厦门市三安半导体科技有限公司 厦门三安光电有限公司 福建晶安光电有限公司三安光电股份有限公司 418.2331.00 250.001,201.583,561.61 61.91LED应用品 蓝宝石衬底、PSS衬279.29底、原辅材料注
2 向三安半导体背书用于偿还内部往来注1蓝宝石衬底、PSS衬49,419.98底、保税衬底、原辅材料注2PSS衬底、原辅材料注13,805.202 天津三安光电有限公司 芜湖安瑞光电有限公司 福建晶安光电有限公司 芜湖安瑞光电有限公司西南分公司 厦门市三安半导体科技有限公司 100.13160.001,026.00 181.73蓝宝石衬底注2 5,348.72LED车灯、原材料注
1 LED芯片、向三安半85.61导体背书用于偿还内 部往来注
1 合计 146,120.11 注1：厦门三安半导体科技有限公司（以下简称“三安半导体”）是公司LED芯片产品 的统一国内对外销售窗口，各生产单位委托其进行销售并由其对外收款，三安半导体收到客 户的票据背书给各产生单位用于向生产单位支付芯片采购款。
同时也会根据各子公司的资金 需求状况向部分未发生采购往来的子公司背书票据用于支付其日常生产经营或项目建设所 需的资金。
因汽车行业有严格的供应商准入制度和流程,以及独特的供应商认证体系,一般要 求供应商具有
IATF16949认证，故芜湖安瑞光电有限公司的车灯产品由其自行对外销售， 未统一由三安半导体对外销售，其与三安半导体的票据往来除少量用于支付LED车灯用芯 片货款外，主要为内部票据兑换。
注2：福建晶安光电有限公司（以下简称“福建晶安”）主要从事蓝宝石衬底的生产，各 芯片生产单位向其采购衬底用于LED芯片的生产（部分先卖给股份公司再卖给芯片生产单 位），因此各芯片生产单位存在向福建晶安光电有限公司背书票据用于支付材料采购款的情 形。
三安半导体和福建晶安之间未发生采购交易，其相互背书主要为内部票据兑换，福建晶 安收到各芯片生产单位背书的大额票据无法直接用于支付供应商货款，其将部分大额票据背 书给三安半导体，三安半导体换成到期日不同的多张小额票据背书回给福建晶安，从而令票 据金额和期限更适配。
（2）公司向外部单位背书的应收票据具体明细、用途及资金去向 公司向外部单位背书应收票据主要用于向原材料和设备供应商、厂房建设工程商支付款 本报告书共
138页第25页 项，其主要具体明细、用途及资金去向如下： 单位：万元 供应商/被背书人名称 金额 采购商品名称 用途 具体生产环节 贵研铂业股份有限公司 17,686.56黄金,贵金属 芯片生产主材 芯片制程蒸镀工艺 建设银行芜湖市经济技术开发区支行 芜湖安瑞将票据质押给17,386.33建设银行开发区支行用注 于开户银行承兑汇票 紫金矿业集团黄金珠宝有限公司 5,765.14黄金,贵金属 芯片生产主材 芯片制程蒸镀工艺 中材科技股份有限公司 3,416.98铂,贵金属,黄金 芯片生产主材 芯片制程蒸镀工艺 福建省工业设备安装有限公司 3,129.61基建工程,建筑工程 厂房道路施工等生产配套工程 大族激光科技产业集团股份有限公司 激光划片机、裂片机及备芯片生产设备/备芯片制程切 2,758.14件 件 割工艺 苏州冠博控制科技有限公司 2,746.42清洗机 芯片生产设备 芯片制程蚀刻工艺 江苏南大光电材料股份有限公司 二茂基镁，三甲基铝，三2,213.33乙基镓，三甲基镓,MO源外延生产主材 材料,三甲基铟 外延片生长工艺 上海涌尚实业有限公司 车刀，油缸，液压枪，水蓝宝石衬底生产辅蓝宝石衬底 1,807.32枪，工字轮，钻石线材备件 切割工艺 中建一局集团建设发展有限公司 1,800.00建筑工程 南安厂房建设 生产配套工程 注：如前所述，公司下属子公司在购销活动中收付银行承兑汇票存在期限和金额不适配 的问题，为了盘活应收票据，在不支付贴现利息的情况下，将其尽快用于抵付，以减少公司 总体现金净流出，公司存在一些基于票据兑换产生的背书业务：①首先通过公司内部票据兑 换解决；②在内部兑换仍不适配的情况下，向银行兑换：即与金融机构银行合作开展票据池 业务。
合作金融机构银行基于公司已质押的应收票据金额及专门开立用于票据托收的账户银 行存款余额之和给予公司开具应付票据的授信额度，公司及控股子公司可在该额度内开具金 额、时间满足客户要求的应付票据支付给结算供应商货款。
综合以上分析，资产负债表日公司对外已背书尚未到期的应收票据除小部分为解决票据 金额和期限适配的问题，质押给银行用于开具银行承兑汇票，背书回给客户换开小额票据外， 其他均用于支付正常生产经营或项目建设款项，不存在异常。
3、结合应收票据的业务模式及是否具有追索权条款分别说明上述贴现或背书的应收票 据是否满足终止确认条件，会计处理是否符合《企业会计准则》的规定。
（1）《企业会计准则》中的相关规定 《企业会计准则第
23号——金融资产转移》规定：企业已将金融资产所有权上几乎所 有的风险和报酬转移给转入方的，应当终止确认该金融资产；保留了金融资产所有权上几乎 所有的风险和报酬的，不应当终止确认该金融资产。
本报告书共
138页第26页 公司有关金融资产终止确认的相关会计政策如下：满足下列条件之一时，公司终止确认该金融资产： （1.1）收取该金融资产现金流量的合同权利终止；（1.2）该金融资产已转移，且公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；（1.3）该金融资产已转移，虽然公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是放弃了对该金融资产控制。
（2）票据贴现或背书的会计处理（2.1）票据背书票据背书分为银行承兑汇票背书和商业承兑汇票背书银行承兑汇票背书由于相关风险和报酬的已全部转移，且全部具有追索权，核算时，借：应付账款，贷：应收票据-银行承兑汇票。
商业承兑汇票背书由于相关风险和报酬的已在背书时点全部转移，未来即使违约，公司不是出票人也可以向前手或出票人进行追偿，核算时，借：应付账款，贷：应收票据-商业承兑汇票。
（2.2）票据贴现票据贴现分为银行承兑汇票贴现和商业承兑汇票贴现银行承兑汇票贴现，由于相关风险和报酬的已全部转移，核算时，借：银行存款，贷：应收票据。
2018年公司票据贴现全部为银行承兑汇票贴现。
商业承兑汇票贴现，由于相关风险和报酬的未全部转移，核算时，借：银行存款，贷：短期借款。
相关票据不出表。
公司将应收票据背书给下游供应商或贴现给银行，在票据权利人向票据的承兑人或付款人的付款请求权得不到满足时，有权向公司主张追索权。
对于背书/贴现的银行承兑汇票，公司对其出票行资信及偿付能力进行分析，对风险和报酬的承担和转移情况进行判断，若出票银行为国有四大银行或类似信用等级的银行，则该出票行未能支付导致公司被要求清偿的可能性极小，公司认为已实质上转移了该等票据几乎所有的风险和报酬，公司终止确认应收票据，否则不终止确认。
公司上述会计处理符合《企业会计准则》的规定。
4、票据贴现在现金流量表中的列示公司正常贴现的银行承兑汇票，收回的现金体现在现金流量表“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，是作为经营活动的现金流量列示的，其中，包含在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为47,118.46万元，还包含年度内已贴现在资产负债表日已到期的银行承兑汇票。
公司年报附注中披露的收到其他与筹资活动有关的现金中包含因银行承兑汇票贴现收 本报告书共138页第27页 到的现金19,261.89万元，系公司将存放在民生银行厦门分行的2亿元定期存款质押给民生银行厦门分行，用于向子公司厦门三安光电有限公司开具2亿元银行承兑汇票，厦门三安光电有限公司取得该票据后向银行贴现收回19,261.89万元用于日常生产经营，由于资产负债表日用于质押的2亿元存款使用权受限制，在期末现金等价物中被剔除，此笔交易并不影响整体的现金流量，但由于定期存款利率高于贴现利率，此交易最终提升了公司的资金收益水平。
上述将定期存款质押给银行后开具银行承兑汇票并贴现的操作与日常将从客户处收取的银行承兑汇票贴现收回货款性质不同，实质上更接近于银行质押借款，故将上述贴现收回19,261.89万元在收到其他与筹资活动有关的现金列示。
综上，已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，在现金流量表中，47,118.46万元列示在“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，19,261.89万元列示在“收到其他与筹资活动有关的现金”项目中，不存在异常。
会计师回复：我们在2018年年报审计过程中针对应收票据执行了相关的审计程序，包括但不限于对相关内部控制进行了解、评估和测试；评估应收票据的贴现或背书终止确认是否符合企业会计准则的相关要求；获取应收票据台账，对在手的应收票据进行盘点；对由银行托收的应收票据与交易对手进行函证程序；查询商业承兑汇票的前手和出票人征信，充分关注公司应收票据背书及贴现业务的延迟付款风险；取得质押票据的明细，结合公司融资合同、银行承办凭证，复核质押的票据与账面记录是否一致；检查票据贴现和背书数据与现金流量表的勾稽关系；检查公司背书或贴现应收票据是否满足终止确认的条件，公司对其进行终止确认是否符合《企业会计准则》的规定；针对本次问询，我们进一步获取了资产负债表日已背书或贴现但未到期的应收票据明细，对背书、贴现事项进行检查，复核账面处理是否准确；查看公司与票据前后手的交易合同、货物流及资金流，核查公司与前后手的票据交易有真实业务背景，换票业务有合理的商业逻辑。
我们认为，资产负债表日公司对外已背书尚未到期的应收票据除小部分为解决票据金额和期限适配的问题，质押给银行用于开具银行承兑汇票，其他均用于支付正常生产经营或项目建设款项，不存在异常。
已贴现在资产负债表日尚未到期的银行承兑汇票为67,118.46万元，在现金流量表中，47,118.46万元列示在“销售商品、提供劳务收到的现金”项目中，19,261.89万元列示在“收到其他与筹资活动有关的现金”项目中，不存在异常。
公司背书或贴现应收票据满足终止确认的条件，公司对其进行终止确认符合《企业会计准则》的规定。
回复事项
五 本报告书共138页第28页 问题
6、公司研发投入资本化率较高。
根据年报，本期研发投入8.06亿元，同比上涨51.45%，其中资本化研发投入高达6.62亿元，研发投入资本化比重为82.10%。
公司近五年来研发投入资本化率均高于70%，显著高于同行业公司，无形资产和开发支出逐年攀升。
请公司补充披露：
（1）结合各大额研发支出的明细情况，逐项说明是否满足资本化的条件，解释与同行业公司存在差异的原因；
（2）列示2014年度至2018年度公司主要研发项目的研发投入总金额、资本化金额、项目进展、运营情况、预计完成时间、预测收益及实际产生效益；（3）2018年度公司开发支出期末余额较期初余额增加2.58亿元，请披露的具体内容构成情况及相应比例。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
（一）结合各大额研发支出的明细情况，逐项说明是否满足资本化的条件，解释与同行业公司存在差异的原因 公司回复：1、2018年大额研发项目的开发支出（当年投入1000万元以上项目）明细情况如下： 单位：元 序号12345678 研发方向研发项目期初余额 芯片良率平面式电感耦合等提升离子蚀刻GaN表面清洁技术开发 产品稳定防止LED芯片金性属电极表面污染吸附技术开发以离子源辅助式蒸 产品稳定镀光学镀膜机改善性DBR背崩与VOCs光衰的制程技术开发 智能化生超高缺陷检出率自产系统动芯粒目检机参数开发 亮度提升高亮效能特性提升方案的芯粒制程微型化交叠式图形开发 高功率射22001177Z年X立01项0010210专1频性能提项：面向下一代移 升动通信GaN器件2018RD012-2018R 射频芯片D012砷化镓射频良率提升芯片制造工艺技术 研发 电力电子2D001183RD氮0化13镓-2和01碳8R芯片工艺化硅功率器件制造 开发工艺技术研发 36,346 本期研发投入 15,597,03111,618,660 13,839,087 11,416,34813,668,57425,940,475 24,103,956 11,239,363 本期转入无形资产15,278,30111,020,630 13,746,557 11,248,609 本报告书共138页第29页 本期转入费用318,731598,031 92,530 167,738115,3726,600,436 499,010 886,230 期末余额 13,553,20219,376,38423,604,94610,353,134 序号研发方向 研发项目 期初余额本期研发投入 本期转入无形资产 本期转入费用 期末余额 2018RD014-2018R电力电子D014化合物半导9外延开发体外延片制造工艺 15,988,210 964,51815,023,692 技术研发 滤波器设日本集成滤波器芯 10 计片及封装研发项目 16,056,798 16,056,798 显示屏亮显示屏亮度提升及11度提升电压下降芯片工艺 技术研发 19,870,36319,533,641336,723 白光产品亮度提升 12亮度提升及电压下降工艺技 30,552,00430,304,050247,954 术研发 设备产能 13利用率提R606AGCNTS-R6 升 06AG产能提升 14,635,43114,599,049 36,383 高电流下中功率产品驱动电14的稳定性压能力提升工艺技 术研发 21,626,712 21,626,712 下一代显Micro-LED产品关15示芯片开键技术开发8,797,62224,229,58133,027,203 发
2、以上各主要研发项目资本化时点判断：
（1）平面式电感耦合等离子蚀刻GaN表面清洁技术开发 （1.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性， 该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段； （1.2）公司在此技术研发成功后自行使用； （1.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益； （1.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业 的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足 够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该 项目的研发； （1.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、 研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项 目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起 项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（2）防止LED芯片金属电极表面污染吸附技术开发 （2.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性， 该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段； （2.2）公司在此技术研发成功后自行使用； 本报告书共
138页第30页 （2.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；（2.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（2.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（3）以离子源辅助式蒸镀光学镀膜机改善DBR背崩与VOCs光衰的制程技术开发（3.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（3.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（3.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益；（3.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（3.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（4）超高缺陷检出率自动芯粒目检机参数开发（4.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（4.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（4.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；（4.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（4.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、 本报告书共138页第31页 研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（5）高亮效能特性提升的芯粒制程微型化交叠式图形开发（5.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（5.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（5.3）公司通过运用该技术生产GaN白光产品为企业带来经济利益；（5.4）子公司安徽三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以安徽三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（5.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（6）2017ZX01001201-2017年立项01专项：面向下一代移动通信GaN器件（6.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2017年1月内部立项并进入开发阶段；（6.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（6.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（6.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（6.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2017年1月开始资本化；目前仍在开发过程中，预计2020年12月完成。
（7）2018RD012-2018RD012砷化镓射频芯片制造工艺技术研发（7.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性， 本报告书共138页第32页 该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（7.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（7.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（7.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业 的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发； （7.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（8）2018RD013-2018RD013氮化镓和碳化硅功率器件制造工艺技术研发（8.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（8.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（8.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（8.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（8.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（9）2018RD014-2018RD014化合物半导体外延片制造工艺技术研发（9.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（9.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（9.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（9.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该 本报告书共138页第33页 项目的研发；（9.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、 研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年6月完成项目开发。
（10）日本集成滤波器芯片及封装研发项目（10.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年5月内部立项并进入开发阶段；（10.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（10.3）公司通过运用该技术生产集成电路产品为企业带来经济利益；（10.4）子公司集成电路负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以集成电路的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（10.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年5月开始资本化；截至2018年底尚在开发中，预计2019年3月完成项目开发。
（11）显示屏亮度提升及电压下降芯片工艺技术研发（11.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（11.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（11.3）公司通过运用该技术生产显屏为企业带来经济利益；（11.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（11.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
本报告书共138页第34页 （12）白光产品亮度提升及电压下降工艺技术研发（12.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（12.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（12.3）公司通过运用该技术生产白光为企业带来经济利益；（12.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（12.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（13）R606AGCNTS-R606AG产能提升（13.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年1月内部立项并进入开发阶段；（13.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（13.3）公司通过运用该技术生产显屏为企业带来经济利益；（13.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（13.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年1月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
（14）中功率产品驱动电压能力提升工艺技术研发（14.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2018年6月内部立项并进入开发阶段；（14.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（14.3）公司通过运用该技术生产白光产品为企业带来经济利益；（14.4）子公司厦门三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业 本报告书共138页第35页 的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以厦门三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发； （14.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2018年6月开始资本化；截至2018年底尚在研发过程中，预计2019年6月完成项目开发。
（15）Micro-LED产品关键技术开发（15.1）经公司技术鉴定委员会经济性论证，确定该项目的开发在技术上具有可行性，该研发项目于2017年9月内部立项并进入开发阶段；（15.2）公司在此技术研发成功后自行使用；（15.3）公司通过运用该技术生产Micro-LED产品为企业带来经济利益；（15.4）子公司天津三安负责研发此项目，该公司研发中心拥有大量的研发人员，专业的研发设备，每年专门拨付资金用于研发支出，以天津三安的经营状况来分析，该公司有足够的资金支持此项目的研发，因此在技术、财务资源和其他资源方面有足够的支持来完成该项目的研发；（15.5）公司独立设置了研发支出项目明细账，详细记录每笔研发费用（如材料领用、研发人员工资等），对于多个项目共同发生的费用，按照合理的政策予以分摊，确保每个项目的成本可以准确的计量。
该项目的开发支出满足资本化的各项条件，故从2017年9月开始资本化；2018年12月起项目各子课题逐步达到预定可使用状态，分期结转至无形资产。
3、公司研发投入总额和资本化率高于同行业公司的原因：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。
产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。
与同行业上市公司相比，公司经营范围最广。
相应的，公司也需要深度的研发储备。
公司基于化合物半导体，在LED、射频、电力电子、滤波器与光通讯等多个方向进行研发储备。
以上导致公司研发投入总额高于同行业上市公司。
公司一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式，以技术创新为手段，以科技成果产业化为目标，不断开拓新业务，壮大实力。
研发成果的产业化能力是公司核心竞争力，公司在不断拓展业务的同时也引领国内化合物半导体产业不断升级。
截至2018年末公司已累计获取各项专利及专有技术1,700件，多数为发明专利，为公司进一步开拓国际市场奠定了坚实的基础，鉴于此公司研发投入资本化率较高。
以上科技成果产业化能力源于公司的人才储备， 本报告书共138页第36页 无论在研发人员总数，研发实验室数量等方面，公司均在业内处于领先地位。
公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，在全球多国相继成立研发中心，拥有Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体技术顶尖人才组成的技术研发团队，承担并顺利完成了国家"十五"、"十一五"科技攻关项目、国家"863"计划项目、国家"973"计划项目、国家科技部火炬计划、信息产业部重点招标项目和国家发改委产业升级专项等。
截至2018年底公司拥有研发人员1,752人，占公司员工总数的15.36%，在海外拥有多个光电子产业研发实验室专业从事研发工作。
综上，公司认为对于开发支出资本化的会计处理符合《企业会计准则》的规定，与同行业上市公司的差异原因符合公司实际情况、有合理商业逻辑。
会计师回复：我们实施的主要程序：
（1）检查公司的会计政策，逐项检查研发支出的相关政策是否满足企业会计准则的规定。
公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出与开发阶段支出。
研究是指为获取并理解新的科学或技术知识而进行的独创性的有计划调查。
开发是指在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等。
研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。
开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：（1.1）完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；（1.2）具有完成该无形资产并使用或出售的意图；（1.3）无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；（1.4）有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；（1.5）归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。
（2）检查公司对研发项目研究阶段和开发阶段具体时间点的划分公司在立项之前，会对计划目标和技术指标进行分析论证，讨论技术开发的技术协调性、技术先进性、经济合理性等；公司通过技术委员会讨论后，认为完成该研发活动在技术上具有可行性，并有完成该研发项目的意图，公司以技术委员会以提案申请表审批后作为开发阶段的起点；公司开发出的无形资产主要应用于公司各大板块的产品，预计未来能够给公司带来经济利益的流入； 本报告书共138页第37页 公司对立项后的项目，会安排对研发所需的人员、设备、资金，调配足够的技术、财务 资源及其他资源的支持，以便于完成无形资产的开发； 公司对研发项目单独设立总账明细账进行核算，对归属于该项目的支出能够可靠计量； 公司在开发阶段结束之后，会形成结案报告，将其转入无形资产中的专利或专有技术， 研发失败的则将原归集在开发支出中的内容进行费用化。
我们通过对比分析公司与同行业上市公司的经营范围、研发储备及投入，并复核差异产 生的原因，认为公司研发投入金额较高且资本化率较高属实，符合公司实际情况。
综上，我们认为公司对于开发支出资本化的会计处理符合《企业会计准则》的规定，与 同行业上市公司的差异原因符合公司实际情况、有合理商业逻辑。
（二）列示2014年度至2018年度公司主要研发项目的研发投入总金额、资本化金额、
项目进展、运营情况、预计完成时间、预测收益及实际产生效益 公司回复： 公司2014年-2018年已进入开发阶段的主要研发项目（指投入1000万元以上）统计如下： 序号 研发方向 1
LED亮度提升 研发项目白光中功率芯片技术开发 项目进展 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 2014.01-2014.12 45,603,233 45,000,514 2LED亮度提升 高亮度白光LED外延开发 2014.01-2014.12 36,928,655 36,539,863 3LED亮度提升 小功率照明产品开发 2014.01-2014.12 26,833,842 26,542,679 4LED亮度提升 LED白光照明亮度提升 2015.01-2015.12 24,487,821 24,066,110 5LED芯片稳定性 芯片制程新电极结构开发 2015.01-2015.12 12,494,999 12,356,303 6LED亮度提升小功率芯片产品亮度提升项目开发2015.01-2015.12 20,695,139 20,382,736 7LED亮度提升中功率芯片产品亮度提升项目开发2015.01-2015.12 29,248,007 28,749,165 8LED绿光亮度提升 户外显屏绿光光源研发 2016.01-2016.12 11,217,633 11,010,407 9LED新型外延结构芯片新多层次电极结构制程开发2016.01-2016.12 10 薄膜的影响 奈米薄型化高透导电薄膜新结构开2016.01-2016.12 发与芯片亮度提升 11新型衬底结构湿法蚀刻技术新衬底图形开发2016.01-2016.12 12 电极开发 步进式曝光技术制作奈微米电极图2016.01-2016.12 形开发 13 亮度提升超高亮度白光LED外延片与芯片技2016.01-2017.08 术研发与应用 14绿光发光角度 高轴向光户外显屏绿光开发2017.01-2017.12 15,853,49111,203,42313,434,00614,514,73926,291,59511,941,082 15,690,28011,098,17513,264,35214,238,88125,991,46811,767,351 15LED亮度提升芯片微米交叠式电极结构制程开发2017.01-2017.12 16 优化图形 步进近接式曝光技术制作结构化奈2017.01-2017.12 微米图形制程开发 17 亮度提升 多靶式磁控溅镀系统研制薄型奈米2017.01-2018.12 高透导电薄膜开发 29,201,32427,649,74928,950,481 28,991,27426,957,74928,522,924 本报告书共138页第38页 序号18192021222324252627282930313233 3435363738 研发方向 研发项目 芯片良率提升产品稳定性产品稳定性智能化生产系统亮度提升方案四寸量产化技术 平面式电感耦合等离子蚀刻GaN表面清洁技术开发 防止LED芯片金属电极表面污染吸附技术开发 以离子源辅助式蒸镀光学镀膜机改善DBR背崩与VOCs光衰的制程技 术开发超高缺陷检出率自动芯粒目检机参 数开发高亮效能特性提升的芯粒制程微型 化交叠式图形开发4英寸蓝宝石衬底产业化关键技术 研发 衬底良率提升 4英寸蓝宝石衬底质量提升 长晶技术提升60公斤级蓝宝石晶体产业化关键技术研发 射频芯片性能提升2016PA009FAB（停用）-HBT功率放大器工艺技术的完善和优化 射频芯片性能提升2017PA007FAB-HBT功率放大器工艺技术的完善和优化 高功率射频性能提2017ZX01001201-2017年立项01专 升 项：面向下一代移动通信GaN器件 射频芯片良率提升2018RD012-2018RD012砷化镓射频芯片制造工艺技术研发 电力电子芯片工艺2018RD013-2018RD013氮化镓和碳 开发 化硅功率器件制造工艺技术研发 电力电子外延开发2018RD014-2018RD014化合物半导体外延片制造工艺技术研发 滤波器设计 日本集成滤波器芯片及封装研发项目 高光效、高显色性、低色温功率型 高性能LED产品LED器件及其测试技术研发及产业 化 聚光型GaInP/GaInAs/Ge三结太阳 产线自动化开发电池成套制造工艺技术研发及示范 生产线 全色系照明芯片产智能照明高光效、功率型RGBLED 品开发 外延、芯片产业化 用于深紫外固态光源的高质量高铝 紫外芯片开发组分氮化物材料及量子结构制备技 术 背光芯片性能提升大尺寸液晶屏用LED背光源芯片和模组研发及应用 自动化设备开发LED芯片生产线用关键成套设备工艺开发及产业化 项目进展2018.01-2018.122018.01-2018.122018.01-2018.122018.01-2018.122018.01-2019.062013.05-2014.062014.07-2017.122014.07-2017.122017.01-2017.122017.01-2017.122017.01-2020.122018.06-2019.62018.06-2019.62018.06-2019.62018.05-2019.03 2012.5-2014.7 2012.2-2015.42013.01-2014.122014.01-2016.12 2014.6-2017.62014.09-2017.09 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 15,597,031 15,374,097 11,618,660 11,065,371 13,839,087 13,749,457 11,416,348
13,668,57411,911,85272,615,19218,635,59210,996,98211,599,22924,420,09324,103,95611,239,36315,988,21016,056,798 11,256,16113,553,20211,911,85269,331,80813,619,62610,996,98211,593,28920,899,80424,090,55411,166,42815,741,23916,056,798 14,665,497 14,357,002 10,459,69316,155,22210,223,78713,981,47062,714,497 5,488,665 9,779,67712,758,05247,880,926 本报告书共138页第39页 序号394041 研发方向 研发项目 倒装LED芯片性功率型倒装LED芯片产业化技术及 能提升 应用 新型LED性能提高光效蓝光与青光LED材料与芯片 升 制造技术 光效提升方案 高电流密度白光光源亮度提升与电压降低 项目进展2015.9-2017.62016.6-2020.52016.01-2016.12 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 18,427,611 18,427,611 11,010,103 9,880,274 16,809,672 16,809,672 42
干蚀刻技术开发DPSS白光产品亮度提升与电压降低2016.01-2016.12 19,810,982 19,810,982 43 光效提升 显示屏亮度提升及电压下降芯片工2016.01-2016.12 11,791,948 11,791,948 艺技术研发 44 亮度提升0.2~0.5W产品亮度提升研发与应用2016.01-2016.12 25,385,161 25,385,161 45紫外性能提升固态紫外光源高AL组分结构材料2016.07-2021.06的外延及产业化技术研究 46成本下降方案K700白光产品单run时间缩短技术2017.01-2017.12研发 13,698,27218,585,160 10,371,28018,483,290 47提升芯片电流密度K700氮化镓高电流密度产品提亮2017.01-2017.12 23,967,089 23,856,207 48 亮度提升 08DG产品亮度提升 2017.01-2017.12 49显示屏亮度提升显示屏产品亮度提升及电压下降工2017.01-2017.12艺技术研发 50 亮度提升 白光产品亮度提升及电压下降工艺2017.01-2017.12 技术研发 51设备产能利用率提R606AGCNTS-R606AG产能提升2018.01-2018.12升 52 光效率提升 显示屏亮度提升及电压下降芯片工2018.01-2018.12 艺技术研发 53 光效率提升 白光产品亮度提升及电压下降工艺2018.01-2018.12 技术研发 54高电流下的稳定性中功率产品驱动电压能力提升工艺2018.06-2019.6技术研发 55管理效率提升 管理费用-技术开发费 N/A 15,318,87921,343,44639,130,94214,635,43119,870,36330,552,00421,626,71210,379,322 21,203,41539,024,98214,599,04919,533,64130,304,05021,626,712 - 56车用产品开发高亮度水平板双电极芯片产品开发2013.05-2015.04 57LED亮度提升室内半导体照明业用化高亮LED技术产2013.11-2015.04 58 均匀性提升 高直向性均匀面发光高亮度常规芯2013.11-2016.06 片产品开发 59大电流的稳定性超高电流操作大芯片产品开发2014.06-2017.08 60 转换效率提升 高效多结化合物太阳电池外延工艺2014.06-2017.10 开发 61新型工艺开发倒装多结太阳电池芯片工艺开发2014.06-2019.03 62 红光亮度提升 正装结构超高亮度红光芯片产品开2015.04-2017.08 发 63大功率性能提升车用大功率LED技术产业化2015.04-2017.04 LED新型芯片量产高品质无机半导体照明材料器件产 64 化 业化制造技术 2016.08-2020.06 本报告书共138页第40页 17,116,18913,974,30631,096,72531,715,85923,706,12323,101,89018,064,56511,920,81113,223,816 17,116,18913,974,30631,096,72531,715,85923,706,12323,101,89018,064,56511,920,81113,223,816 序号 研发方向 研发项目 65下一代显发示芯片开Micro-LED产品关键技术开发 66红光亮度提升 RS亮度提升 项目进展 2014年-2018年累计资本化金额 累计投入额 （元） （元） 2017.09-2018.12 33,027,203 33,027,203 2013.1-2018.12 12,089,542 67
新型电极开发 透明键合技术开发 2014.03-2018.12 11,746,950 合计 1,371,583,4301,259,896,979 以上项目进展顺利，研发周期一般在12个月以内，部分项目研发时间在1年以上。
通过 技术研发和优化，公司加速了化合物半导体产品产业化进度，为公司未来业务发展打下扎实 基础。
公司研发投入的效益部分体现为获取的专利，截至2018年末公司已累计获取各项专利 及专有技术1,700件，多数为发明专利；部分体现为公司综合效益，无法计算至具体项目。
2014年至2018年公司化合物半导体产品研发综合效益如下： 年份 化合物半导体产品营业收入（万元） 2014 421,404.67 2015 450,150.89 2016 561,158.83 2017 704,496.79 2018 673,297.93 近5年来，公司化合物半导体产品营业收入实现年复合增长率为12.43%，2018年已达 67.33亿元，该研发综合效益规模处于行业领先水平。
会计师回复： 我们复核了2014-2018年公司主要研发项目投入的明细资料、获取了相应项目的立项和 结项文件，认为上述信息属实。
（三）2018
年度公司开发支出期末余额较期初余额增加2.58亿元，请披露的具体内 容构成情况及相应比例。
请会计师对上述问题逐项核查并发表意见。
公司回复： 1、2018年末开发支出余额具体内容构成及相应比例 公司 研发项目 芜湖安瑞
芜湖安瑞安徽三安安徽三安 长安B311整车照明产品研发项目 吉利VF12后组合灯研发项目 铝镓氮高势垒白光照明光源开发高亮效能特性提升的芯粒制程微型化交叠 式图形开发 单位：元 期末余额
1、其材中料：费用
2、人工费用
3、折旧费用
4、其他费用6,084,8441,809,0903,919,525356,229 1,010,316446,378508,158 55,780 4,091,6901,399,7361,292,0981,254,949144,907 13,553,2028,295,2551,987,7483,214,351 55,849 本报告书共138页第41页 公司安徽三安 研发项目自主性腔体改造之亮度开发 期末余额其中：
2、人工费用
3、折旧费用
4、其他费用
1、材料费用 3,152,0851,245,608388,9351,517,542 安徽三安具有新型发光层的高亮背光光源技术开发3,261,6371,295,522417,7051,548,411 安徽三安 抗高结温新电极结构开发 8,169,0885,299,379611,4372,258,272 安徽三安多靶串级连续式溅镀透明导电膜技术开发7,444,4414,635,644598,9012,209,896 安徽三安安徽三安安徽三安 低应力研磨工艺改善芯粒断晶技术开发不扩张蓝膜点测芯粒之光电特性补偿系数 开发高亮度HV产品技术开发 6,637,1426,532,5727,475,514 4,738,5364,844,6164,920,417 514,8421,383,764463,0311,224,925480,3912,074,706 福建晶安 300kg蓝宝石长晶技术研发 2,289,238119,9211,655,100 13,863500,355 福建晶安 4寸DPSS反射率STD提升 715,744142,016298,202215,585 59,940 福建晶安 4寸DPSS深度集中性提升 755,638138,460261,927261,084 94,168 福建晶安 4寸平片衬底翘曲度改善 797,461139,449332,715298,431 26,866 福建晶安 6寸蓝宝石衬底研发 1,249,125359,016541,962306,231 41,917 福建晶安 80kg制程周期缩短技术研发 3,630,5531,146,444621,737337,8541,524,518 福建晶安90公斤级蓝宝石晶体产业化关键技术研发 339 339 福建晶安福建晶安福建晶安 大尺寸DPSS图形开发单晶碳化硅高精密切割工具的开发及产业 化应用 复合式引晶方法的研发 5,536,8652,495,5254,459,646 1,422,6801,005,5021,137,432 2,760,575891,509861,830 780,409573,201452,383146,131553,4751,906,910 福建晶安 蓝宝石衬底关键加工工艺的开发 5,588,4411,219,9402,963,727941,852462,922 福建晶安 蓝宝石晶棒快速定装的装置开发 1,652,224449,331611,008507,627 84,258 福建晶安 一种高亮度图形衬底 3,829,777868,8571,833,084616,499511,336 福建晶安 一种高平坦度蓝宝石盘 3,560,6861,320,0461,485,735507,524247,382 福建晶安 一种高性能衬底 福建晶安福建晶安集成电路 一种关于降低单片钻石线耗量及研磨粉回收的工艺开发 一种关于降低图形化衬底光刻胶显影液单耗的工艺开发 2016PA001TD-高增益异质结双极性晶体管干式蚀刻技术的研发及应用 集成电路 2016PA002TD-BiHEMT技术开发 集成电路集成电路集成电路 2016PA005TD-0.1μm高电子迁移率晶体管技术开发 2016PA008TD-6英寸碳化硅基氮化镓高电子迁移率晶体管外延生长关键技术的研发 2016YFB0400302/2016PA004TD-GaN基宽带功率器件研究/射频氮化镓高功率晶体管 制程的研发 3,474,8203,911,9772,229,277 45,479567 456,8341,472,222 1,984,517 1,082,718689,343405,211131241,952298,377 928,236 1,292,1382,277,4921,175,099 45,478124 303,1881,079,802 988,009 778,491817,460494,122 131111,69394,04368,272 321,473127,681154,845 本报告书共138页第42页 公司 研发项目 集成电路集成电路集成电路集成电路 2016YFB0400302/2017PA006TD-GaN基宽带功率器件研究/高功率氮化镓MOSFET器 件技术的开发 2016YFB0400302-2016年立项科技部重点研发项目：GaN基宽带功率器件研究2017GCB01-17年重大工程包项目：6英寸0.15μmpHEMT及0.35μmBiHEMT芯片生 产线建设项目 2017PA001TD-异质结双极性晶体管工艺技术的完善和优化 集成电路2017PA002TD-晶背铜制程技术工艺开发 集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路集成电路 2017PA003TD-0.25μm/0.15μm高电子迁移率晶体管技术开发 2017PA004TD-0.15微米GaNHEMT毫米波功放技术开发 2017PA007FAB-HBT功率放大器工艺技术的完善和优化 2017YFB0402902-2017年立项重点研发项目：高性能GaN基电力电子器件设计与产业 化制备技术 2017ZX01001201-2017年立项01专项：面向下一代移动通信GaN器件 2017ZX03001023-002-2017年立项03专项：3.5GHz频段5G终端功放芯片样片研发 集成电路2018RD001-砷化镓芯片产业化工艺开发 期末
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