ARKTECHNOLOGYELECTRONICCO.,LTD 规格书 DATASHEET 方舟P/N（ARKLEDP/N）：D-G060306G1-KS2日期（Date）：2015-06-27版本（Version）：V1.0 制定： 审核： 地址：江苏省宜兴市金张渚工业集中区宇龙路6号 Add:NO.6,YulongRoad,GoldenZhangzhuIndustrialPark,YixingCity,JiangsuProvince,China 电话(Tel):销售(Sales):0086-510-87341161 技术(Tech):0086-510-87341558 邮箱(Email)：销售(Sales):sales@ 技术(Tech):tech@ 传真(Fax):0086-510-87342800 网址(Website): DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) 产品特征 由8mm料带装载在直径7英寸料盘上适用于高速贴片设备适用于回流焊接设备高可靠性和高稳定性高品质、和低功耗、低成本符合RoHS指令要求符合无铅要求静电承受能力1000V(HBM) Page2／12 Fetures Packagein8mmtapeon7”diameterreelCompatiblewithautomaticplacementequipment.Compatiblewithinfraredandvaporphasereflowsolderprocess.Highintensityandreliability.Highquality,Lowpowerrequirementandlowcost.Theproductitselfwillremainwithinpliantversion.Pb-free.ESD1000V(HBM). 物料基本信息DeviceSelectionGuide 芯片材料Chipmaterial AlGaInP 发光颜色Emittedcolor 纯绿色PureGreen 环氧树脂颜色ResinColor 透明WaterClear DATESHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) Page3／12 绝对最大额定参数AbsoluteMaximumRatings(Ta=25℃) 参数Parameter 符号 最大 单位 Symbol Maximum Unit 功率PowerDissipation Pd 70 mW 峰值正向电流 IF(Peak) 80 mA PeakForwardCurrent(Duty1/10@1KHz) 正向电流 IFContinuousForwardCurrent 20 mA 反向电压ReverseVoltage VR
5 V 静电放电 ESD 1000
V ElectrostaticDischarge(HBM) 工作温度范围OperatingTemperatureRange Topr -30to+80 ℃ 存储温度范围StorageTemperatureRange Tstg -40to+90 ℃ 焊接温度SolderingTemperature 回流焊：260℃/10sec 手工焊：350℃/3secTsol ReflowSoldering:260℃for10sec. HandSoldering:350℃for3sec. DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) Page4／13 光电参数Electrical/OpticalCharacteristics(Ta=25℃) 参数Parameter 符号Symbol 最小值Min. 平均值Typ. 最大值Max. 单位Unit 发光强度 IV 45 60 75 mcd LuminousIntensity 主波长 λd 520 522.5 525 nm DominantWavelength 视角 2θ1/2 ----- 120 ----- Deg DominantWavelength 正向电压 VF 2.6 2.8 3.5
V ForwardVoltage 反向电流ReverseCurrent IR ----- ----- 10 µ
A 条件ConditionIF=5mAIF=5mAIF=5mAIF=5mA VR=5V 注意：
1.光强公差为±15%
2.正向电压公差为±0.1v3.主波长公差为±1nm Note:
1.LuminousIntensityTolerance±15%
2.ForwardVoltageTolerance±0.1v3.DominantWavelengthTolerance±1nm DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) Page5／13 光电曲线TypicalElectro-OpticalCharacteristicsCurves DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) 外型尺寸图PackageOutlineDimensions Page6／13 ① ② ① ② 负极CathodeMark 极性Polarity 推荐焊盘尺寸 mendSolderingPad ① ② 注意：
1.单位为毫米.2.未标注的公差为±0.1mm. Note:
1.Alldimensionsareinmillimeters.2.Tolerancesunspecifiedare±0.1mm. DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) 包装材料PackingMaterials 标贴解释LabelExplanation P/N：型号PartNumberQTY：数量PackingQuantityBIN：BIN级BINRankLOTNo:生产任务单号LotNumberERPNo:ERP单据编号ERPNumber Page7／13 ARKLED方舟科技 CODE: XXXXXXXXXXXXX P/N: XXXXXXXXXXXXX QTY:4000PCSBIN:XXXXXX LOTNO:XXXXXXXIV(mcd):XXXXXX ERPNO:XXXXXXXDate:XXXXXX 料盘尺寸ReelDimensions 注意：
1.单位为毫米.2.未标注的公差为±0.1mm. Note:
1.Alldimensionsareinmillimeters.2.Tolerancesunspecifiedare±0.1m DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) 包装数量：每料盘装载数量4000颗CarrierTapeDimensions:Loadedquantity4000PCSperreel
B Page8／13 +0-.01
A A
B 注意：
1.单位为毫米.2.未标注的公差为±0.1mm. 包装MoistureResistantPackaging Note:
1.Alldimensionsareinmillimeters.2.Tolerancesunspecifiedare±0.1mm. 标签Label 干燥剂ant防潮袋Moistue-proofBag DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(0.6*0.3mm) 可靠性实验和条件 产品的可靠性必须通过以下实验。
置信等级：90%LTPD：10 Page9／13 ReliabilityTestItemsAndConditions Thereliabilityofproductsshallbesatisfiedwithitemslistedbelow. Confidencelevel：90%LTPD：10% 项目Items 回流焊ReflowSoldering 温湿度高低温交变Temperature/Humidity Alter 冷热冲击ThermalShork 高温存储HighTemperature Storage低温存储LowTemperatureStorage 直流点亮寿命DCOperatingLife 高温高湿HighTemperature/ HighHumidity 测试条件TestConditions 测试时长/周期TestHours/Cycles 样本数量Samplesize Ac/Re 260℃±5℃/5sec 3cycles 22pcs 0/1 80℃/90%RH9.5Hrs∫45min-20℃1Hr 45cycles 22pcs 0/1 100℃15min∫5min -40℃15min 300cycles 22pcs 0/1 100℃ 1000Hrs 22pcs 0/1 -40℃ 1000Hrs 22pcs 0/1 IF=20mA 1000Hrs 22pcs 0/1 85℃/85%RH 1000Hrs 22pcs 0/1 DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(0.6*0.3mm) Page10／13 使用注意事项 过电流保护顾客需要使用电阻进行保护，否则轻微的的电 压波动会导致较大的电流改变（有产品烧坏的可能）。
储藏
1.未使用产品之前请勿打开防潮包装袋。

2.产品需在一年之内使用。
未使用的产品需保存在温度低于25℃，湿度低于80%的环境中。

3.当打开包装袋后，产品需保存在湿度低于60%的环境中。

4.当打开包装袋后，产品需在168小时(7天)内用完。

5.如果产品存放超过指定期限，需对产品进行烘烤，烘烤条件为60±5℃/24hours。
焊接条件
1.无铅回流焊温度曲线 PrecautionsForUse Over–Current–ProofCustomermustapplyresistorsforprotection,otherwiseslightvoltageshiftwillcausebigcurrentchange.(Burnoutwillhappen)Storage1.Donotopenmoistureproofbagbeforethe productsarereadytouse.2.TheLEDsshouldbeusedwithinayear. Beforeopeningthepackage,theLEDsshouldbekeptat25℃orlessand80%RHorless.3.Afteropeningthepackage,theLEDsshouldbekeptat60%RHorless.4.TheLEDsshouldbeusedwithin168hours(7days)aafteropeningthepackage.5.IftheLEDshaveexceededthestoragetime,bakingtreatmentshouldbeperformedusingthefollowingconditions.Bakingtreatment:60±5℃for24hoursSolderingCondition1.Pb-freesoldertemperatureprofile DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(0.6*0.3mm) Page11／13
2.不可通过二次回流焊
3.回流焊进行时，芯片不可受力
4.回流焊后，不可弯曲线路板烙铁焊接产品每一端的焊点必须使用功率小于25w的烙铁尖端焊接，烙铁温度必须低于350℃，时间为3秒。
间隔2秒或更长时间后，才能进行另一端的焊接。
请务必小心操作因为产品很容易因为手工焊接造成损伤。
维修当产品已经焊接好后，一般不可维修。
只有当维修不可避免时，则必须使用双头烙铁（如下图），请事先确保产品是否会因为维修而损坏。

2.Reflowsolderingshouldnotbedonemorethantwotimes.
3.Whensoldering,donotputstressontheLEDsduringheating.
4.Aftersoldering,donotwarpthecircuitboard. SolderingIronEachterminalistogotothetipofsolderingirontemperaturelessthan350℃for3secondswithinonceinlessthanthesolderingironcapacity25W.Leavetwosecondsandmoreintervals,anddosolderingofeachterminal.Becarefulbecausethedamageoftheproductisoftenstartedatthetimeofthehandsolder.RepairingRepairshouldnotbedoneaftertheLEDshavebeensoldered.Whenrepairingisunavoidable,adouble-headsolderingironshouldbeused(asbelowfigure).ItshouldbeconfirmedbeforehandwhetherthecharacteristicsoftheLEDswillorwillnotbedamagedbyrepairing. DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(0.6*0.3mm) Page12／13 应用局限 高可靠性应用（例如：军事，航空航天，汽车安全系统，医疗设备等）可能需要更高要求的产品。
如果您有任何疑虑，请在使用该产品之前联系我们。
此规格书仅保证该产品作为单独部件的质量和性能。
请勿超出此文件对该产品规格性能描述使用。
ApplicationRestrictions Highreliabilityapplicationssuchasmilitary/aerospace,automotivesafety/securitysystems,andmedicalequipmentmayrequiredifferentproduct.Ifyouhaveanyconcerns,pleasecontactusbeforeusingthisproductinyourapplication.Thisspecificationguaranteesthequalityandperformanceoftheproductasanponent.Donotusethisproductbeyondthespecificationdescribedinthisdocument. DATASHEETD-G060306G1-KS2SMD(1.6*0.8mm) Page13／13 BIN级范围BINRange 测试条件TestCondition：IF=5mA BIN级BINRange 正向电压 发光强度 ForwardVoltage（V）LuminousIntensity（mcd） 主波长DominantWavelength（nm）