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RF37S114
ZHCSEP8–NOVEMBER2015
RF37S114Tag-it™HF-I5类NFC，ISO/IEC15693应答器，4mm×4mm
1器件概述
1.1特性
1 •ISO/IEC15693-
2，ISO/IEC156933，ISO/IEC18000‑
3，NFC标签类型
5 •集成天线•13.56MHz工作频率 •256位用户存储器，分为八个32位存储块•应用系列标识符(AFI)•快速同步识别（防冲突） 1.2应用•产品认证•供应链管理 •资产管理•医疗 1.3说明 TI的Tag-it™HF-I5类NFC应答器符合ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3全球开放式标准。
本产品具有用户可访问的256位存储器，分为8个存储块，并且拥有一个经过优化的命令集。
本应答器产品随附集成天线，因此可直接应用，无需连接外部天线。
器件信息
(1) 部件号 封装 RF37S114HTFJB RFIDP
(0)
(1)要获得最新的器件、封装和订购信息，请参见封装选项附录（节6）。
封装尺寸4mm×4mm×0.66mm 应答器如图1-1所示。
图1-
1.RF37S114HTFJB应答器
1 AnIMPORTANTNOTICEattheendofthisdatasheetaddressesavailability,warranty,changes,useinsafety-criticalapplications,intellectualpropertymattersandotherimportantdisclaimers.PRODUCTIONDATA. EnglishDataSheet:SCBS907 RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 1器件概述....................................................11.1特性...................................................11.2应用...................................................11.3说明...................................................1 2修订历史记录...............................................23Specifications............................................3 3.1AbsoluteMaximumRatings..........................33.2ESDRatings..........................................33.3mendedOperatingConditions................33.4ElectricalCharacteristics.............................33.5PhysicalCharacteristics..............................34DetailedDescription.....................................4 内容 4.1SupportedCommandSet............................44.2MemoryOrganization.................................45器件和文档支持............................................55.1器件支持..............................................55.2文档支持..............................................65.3社区资源..............................................65.4商标...................................................65.5静电放电警告.........................................75.6出口管制提示.........................................75.7Glossary..............................................76机械、封装和可订购信息.................................7 2修订历史记录 日期2015年11月 修订版本* 注释最初发布版本
2 修订历史记录 SubmitDocumentationFeedbackProductFolderLinks:RF37S114 Copyright©2015,TexasInstrumentsIncorporated RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 3Specifications 3.1AbsoluteMaximumRatings overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) TATSTG OperatingtemperatureStoragetemperature MIN MAX UNIT –25 70 °
C –40 85 °
C 3.2ESDRatingsDeviceisfullyencapsulatedandprotected.NoESDclassificationapplies. 3.3mendedOperatingConditions overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) MIN TA Operatingtemperature –25 MAX70 UNIT°
C 3.4ElectricalCharacteristics overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) PARAMETER RF37S114HTFJB Supportedstandard ISO/IEC15693-
2,ISO/IEC15693-
3,ISO/IEC18000-
3 mendedoperatingfrequency 13.56MHz Typicalreadactivationfieldstrength(at25°C) 136.0dBµA/m Typicalwriteactivationfieldstrength(at25°C) 136.0dBµA/m Factoryprogrammedread-onlynumber 64bits Memory(userprogrammable) 256anizedineight32-bitblocks Typicalprogrammingcycles(at25°C) 100000 Dataretentiontime(at55°C) >10years Simultaneousidentificationoftags Upto50tagspersecond(readerandantennadependent) 3.5PhysicalCharacteristics overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) PARAMETER Dimensions 4mm×4mm×0.66mm±0.1mm RF37S114HTFJB Copyright©2015,TexasInstrumentsIncorporated SubmitDocumentationFeedbackProductFolderLinks:RF37S114 Specifications
3 RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 4DetailedDescription 4.1SupportedCommandSetTable4-1summarizestheISO/IEC15693mandatoryandmandsthataresupportedbythistransponder. Table4-
1.SupportedCommandSet(ISO/IEC15693MandatoryandOptionalCommands) REQUEST REQUESTMODE
(1) REQUEST INVENTORYADDRESSEDNONADDRESSED AFI OPTIONAL CODE FLAG Inventory 0x01 ✓ ✗ ✗ ✓ 0/– StayQuiet 0x02 ✗ ✓ ✗ ✗ 0/– Read_Single_Block 0x20 ✗ ✓ ✓ ✗ –/1 Write_Single_Block 0x21 ✗ ✓ ✓ ✗ –/1 Lock_Block 0x22 ✗ ✓ ✓ ✗ –/1
(1)✓=Implemented,✗=Notapplicable 4.2MemoryOrganizationFigure4-1showsanizationoftheessiblememoryonthistransponder. BlockAddress 0x000x010x020x030x040x050x060x07 0x080x09 32bits LockBit Userdata(256bits) UIDNumber
X (64bits) 0x0A AFI Figure4-
1.MemoryOrganization
4 DetailedDescription 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 5器件和文档支持 5.1器件支持 5.1.1开发支持 5.1.1.1入门和下一步德州仪器(TI)的RFID产品可为各类应用提供终极解决方案。
TIRFID采用HDX专利技术，可在读取范围、读取速率以及稳健性等方面提供无与伦比的性能。
TI提供应答器、嵌体、阅读器模块和阅读器集成电路(IC)的一站式采购。
更多信息，请参见NFC/RFID概述页面。
5.1.2器件命名规则 为了标明产品开发周期的阶段，TI为所有器件的部件号分配了前缀。
每个商业系列成员都具有以下三个前缀中的一个：x、p或无前缀（例如，xRF37S114HTFJB）。
这些前缀代表了产品开发的发展阶段：从工程原型（前缀x）直到完全合格的生产器件和工具（无前缀）。
器件开发进化流程：xRF...–试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格pRF...–最终器件符合最终产品的电气技术规格，但是未经完整的质量和可靠性验证RF...–完全合格的生产器件具有x或p前缀的器件供货时附带如下免责声明：“开发的产品用于内部评估用途。
”生产器件已进行完全特性化，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。
TI的标准保修证书适用。
预测显示原型器件的故障率大于标准生产器件。
由于这些器件的预计最终使用故障率仍未定义，德州仪器(TI)建议不要将它们用于任何生产系统。
只有合格的生产器件将被使用。
TI器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。
该后缀包括封装类型（例如TEL）以及可选项温度范围（例如T）。
图5-1提供了读取任一系列产品成员完整器件名称的图例。
RF37S114HTFJB FormFactorDeviceFamilyFunctionType PackingPackageTemperatureFamily 5.2文档支持 FormFactorDeviceFamilyFunctionTypeFamily TemperatureRangePackagePacking RF=Integratedcircuit37=FamilyS=Security114=DeviceTypeH=–25°Cto70°CTFJ=RFIDPB=Bulk 图5-
1.器件命名规则 版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 器件和文档支持
5 RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 以下文档对RF37S114HTFJB器件进行了介绍。
网站上提供了这些文档的副本。
SPAT178 RFID系统产品技术规格。
德州仪器(TI)射频识别系统是射频识别(RFID)技术的行业领导者，也是全球领先的TI-RFid™标签、TI-RFid智能标签和TI-RFid阅读器系统集成制造商。
TI制造的RFID标签已达10亿以上，TI-RFid技术广泛出现在全球范围内的RFID应用中。
TI是许多标准化机构中的活跃成员，其中包括ISO、ISO/IEC、ECMAInternational、ETSI以及其他几个推广RFID技术全球标准的国家标准化机构。
5.3社区资源 下列链接提供到TI社区资源的连接。
链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。
这些内容并不构成TI技术规范，并且不一定反映TI的观点；请参见TI的《使用条款》。
TIE2E™在线社区TI工程师间(E2E)社区。
此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。
在中，您可以咨询问题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
5.4商标Tag-it,TI-RFid,E2EaretrademarksofTexasInstruments.
6 器件和文档支持 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 5.5静电放电警告 这些装置包含有限的内置ESD保护。
存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止MOS门极遭受静电损伤。
5.6出口管制提示接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。
5.7GlossaryTIGlossaryThisglossarylistsandexplainsterms,acronyms,anddefinitions. 6机械、封装和可订购信息 以下页中包括机械、封装和可订购信息。
这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。
这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。
欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 机械、封装和可订购信息
7 重要声明 德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准,对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据JESD48最新标准中止提供任何产品和服务。
客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的。
所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的TI销售条款与条件。
TI保证其所销售的组件的性能符合产品销售时TI半导体产品销售条件与条款的适用规范。
仅在TI保证的范围内，且TI认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。
除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。
客户应对其使用TI组件的产品和应用自行负责。
为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI不对任何TI专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了TI组件或服务的组合设备、机器或流程相关的TI知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释。
TI所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从TI获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是TI的专利权或其它知识产权方面的许可。
对于TI的产品手册或数据表中TI信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制。
TI对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。
复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售TI组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与TI标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关TI组件或服务的所有明示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。
TI对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由TI提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用TI产品相关的所有法律、法规和安全相关要求。
客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。
客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何TI组件而对TI及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对TI组件进行特别的促销。
TI的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。
尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI组件未获得用于FDAClassIII（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。
只有那些TI特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的TI组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。
购买者认可并同意，对并非指定面向军事或航空航天用途的TI组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求。
TI已明确指定符合ISO/TS16949要求的产品，这些产品主要用于汽车。
在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949要求，TI不承担任何责任。
数字音频放大器和线性器件数据转换器DLP®产品DSP-数字信号处理器时钟和计时器接口逻辑电源管理微控制器(MCU)RFID系统OMAP应用处理器无线连通性 产品/audio/amplifiers/dataconverters/dsp/clockandtimers/interface/logic/power/microcontrollers/rfidsys/omap/wirelessconnectivity 通信与电信计算机及周边消费电子能源工业应用医疗电子安防应用汽车电子视频和影像 应用puter/consumer-apps/energy/industrial/medical/security/automotive/video 德州仪器在线技术支持社区 IMPORTANTNOTICE 邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道1568号，中建大厦32楼邮政编码：200122Copyright©2016,德州仪器半导体技术（上海）有限公司 PACKAGEOPTIONADDENDUM 5-Mar-2016 PACKAGINGINFORMATION OrderableDeviceRF37S114HTFJB Status
(1) ACTIVE PackageTypePackageDrawing RFIDN TFJ PinsPackageQty EcoPlan
(2) 05000Pb-Free(RoHSExempt) Lead/BallFinish
(6) CallTI MSLPeakTemp
(3) Level-1-260C-UNLIM OpTemp(°C)-25to70
(1)Themarketingstatusvaluesaredefinedasfollows:ACTIVE:Productdevicemendedfornewdesigns.LIFEBUY:TIhasannouncedthatthedevicewillbediscontinued,andalifetime-buyperiodisineffect.NRND:Notmendedfornewdesigns.Deviceisinproductiontosupportexistingcustomers,butTIdoesnotmendusingthispartinanewdesign.PREVIEW:Devicehasbeenannouncedbutisnotinproduction.Samplesmayormaynotbeavailable.OBSOLETE:TIhasdiscontinuedtheproductionofthedevice. DeviceMarking (4/5)
(2)EcoPlan-Theplannedeco-friendlyclassification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHSExempt),orGreen(RoHS&noSb/Br)-pleasecheck/productcontentforthelatestavailabilityinformationandadditionalproductcontentdetails.TBD:ThePb-Free/Greenconversionplanhasnotbeendefined.Pb-Free(RoHS):TI'sterms"Lead-Free"or"Pb-Free"meansemiconductorproductsthatpatiblewiththecurrentRoHSrequirementsforall6substances,includingtherequirementthatleadnotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterials.Wheredesignedtobesolderedathightemperatures,TIPb-Freeproductsaresuitableforuseinspecifiedlead-freeprocesses.Pb-Free(RoHSExempt):ponenthasaRoHSexemptionforeither1)lead-basedflip-chipsolderbumpsusedbetweenthedieandpackage,or2)lead-baseddieadhesiveusedbetweenthedieandleadframe.ponentisotherwiseconsideredPb-Free(patible)asdefinedabove.Green(RoHS&noSb/Br):TIdefines"Green"tomeanPb-Free(patible),andfreeofBromine(Br)andAntimony(Sb)basedflameretardants(BrorSbdonotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterial)
(3)MSL,PeakTemp.-TheMoistureSensitivityLevelratingordingtotheJEDECindustrystandardclassifications,andpeaksoldertemperature.
(4)Theremaybeadditionalmarking,whichrelatestothelogo,thelottracecodeinformation,ortheenvironmentalcategoryonthedevice.
(5)MultipleDeviceMarkingswillbeinsideparentheses.OnlyoneDeviceMarkingcontainedinparenthesesandseparatedbya"~"willappearonadevice.IfalineisindentedthenitisacontinuationofthepreviouslineandthebinedrepresenttheentireDeviceMarkingforthatdevice.
(6)Lead/BallFinish-OrderableDevicesmayhavemultiplematerialfinishoptions.Finishoptionsareseparatedbyaverticalruledline.Lead/BallFinishvaluesmaywraptotwolinesifthefinishvalueexceedsthemaximumcolumnwidth. ImportantInformationandDisclaimer:TheinformationprovidedonthispagerepresentsTI'sknowledgeandbeliefasofthedatethatitisprovided.TIbasesitsknowledgeandbeliefoninformationprovidedbythirdparties,andmakesnorepresentationorwarrantyastotheuracyofsuchinformation.Effortsareunderwaytobetterintegrateinformationfromthirdparties.TIhastakenandcontinuestotakereasonablestepstoproviderepresentativeandurateinformationbutmaynothaveconducteddestructivetestingorchemicalanalysisoningmaterialsandchemicals.TIandTIsuppliersconsidercertaininformationtobeproprietary,andthusCASnumbersandotherlimitedinformationmaynotbeavailableforrelease. InnoeventshallTI'sliabilityarisingoutofsuchinformationexceedthetotalpurchasepriceoftheTIpart(s)atissueinthisdocumentsoldbyTItoCustomeronanannualbasis. Addendum-Page1 Samples PACKAGEOPTIONADDENDUM 5-Mar-2016 Addendum-Page2 重要声明 德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准,对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据JESD48最新标准中止提供任何产品和服务。
客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的。
所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的TI销售条款与条件。
TI保证其所销售的组件的性能符合产品销售时TI半导体产品销售条件与条款的适用规范。
仅在TI保证的范围内，且TI认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。
除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。
客户应对其使用TI组件的产品和应用自行负责。
为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI不对任何TI专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了TI组件或服务的组合设备、机器或流程相关的TI知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释。
TI所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从TI获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是TI的专利权或其它知识产权方面的许可。
对于TI的产品手册或数据表中TI信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制。
TI对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。
复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售TI组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与TI标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关TI组件或服务的所有明示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。
TI对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由TI提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用TI产品相关的所有法律、法规和安全相关要求。
客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。
客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何TI组件而对TI及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对TI组件进行特别的促销。
TI的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。
尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI组件未获得用于FDAClassIII（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。
只有那些TI特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的TI组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。
购买者认可并同意，对并非指定面向军事或航空航天用途的TI组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求。
TI已明确指定符合ISO/TS16949要求的产品，这些产品主要用于汽车。
在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949要求，TI不承担任何责任。
数字音频放大器和线性器件数据转换器DLP®产品DSP-数字信号处理器时钟和计时器接口逻辑电源管理微控制器(MCU)RFID系统OMAP应用处理器无线连通性 产品/audio/amplifiers/dataconverters/dsp/clockandtimers/interface/logic/power/microcontrollers/rfidsys/omap/wirelessconnectivity 通信与电信计算机及周边消费电子能源工业应用医疗电子安防应用汽车电子视频和影像 应用puter/consumer-apps/energy/industrial/medical/security/automotive/video 德州仪器在线技术支持社区 IMPORTANTNOTICE MailingAddress:TexasInstruments,PostOfficeBox655303,Dallas,Texas75265Copyright©2016,TexasInstrumentsIncorporated
1 •ISO/IEC15693-
2，ISO/IEC156933，ISO/IEC18000‑
3，NFC标签类型
5 •集成天线•13.56MHz工作频率 •256位用户存储器，分为八个32位存储块•应用系列标识符(AFI)•快速同步识别（防冲突） 1.2应用•产品认证•供应链管理 •资产管理•医疗 1.3说明 TI的Tag-it™HF-I5类NFC应答器符合ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3全球开放式标准。
本产品具有用户可访问的256位存储器，分为8个存储块，并且拥有一个经过优化的命令集。
本应答器产品随附集成天线，因此可直接应用，无需连接外部天线。
器件信息
(1) 部件号 封装 RF37S114HTFJB RFIDP
(0)
(1)要获得最新的器件、封装和订购信息，请参见封装选项附录（节6）。
封装尺寸4mm×4mm×0.66mm 应答器如图1-1所示。
图1-
1.RF37S114HTFJB应答器
1 AnIMPORTANTNOTICEattheendofthisdatasheetaddressesavailability,warranty,changes,useinsafety-criticalapplications,intellectualpropertymattersandotherimportantdisclaimers.PRODUCTIONDATA. EnglishDataSheet:SCBS907 RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 1器件概述....................................................11.1特性...................................................11.2应用...................................................11.3说明...................................................1 2修订历史记录...............................................23Specifications............................................3 3.1AbsoluteMaximumRatings..........................33.2ESDRatings..........................................33.3mendedOperatingConditions................33.4ElectricalCharacteristics.............................33.5PhysicalCharacteristics..............................34DetailedDescription.....................................4 内容 4.1SupportedCommandSet............................44.2MemoryOrganization.................................45器件和文档支持............................................55.1器件支持..............................................55.2文档支持..............................................65.3社区资源..............................................65.4商标...................................................65.5静电放电警告.........................................75.6出口管制提示.........................................75.7Glossary..............................................76机械、封装和可订购信息.................................7 2修订历史记录 日期2015年11月 修订版本* 注释最初发布版本
2 修订历史记录 SubmitDocumentationFeedbackProductFolderLinks:RF37S114 Copyright©2015,TexasInstrumentsIncorporated RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 3Specifications 3.1AbsoluteMaximumRatings overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) TATSTG OperatingtemperatureStoragetemperature MIN MAX UNIT –25 70 °
C –40 85 °
C 3.2ESDRatingsDeviceisfullyencapsulatedandprotected.NoESDclassificationapplies. 3.3mendedOperatingConditions overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) MIN TA Operatingtemperature –25 MAX70 UNIT°
C 3.4ElectricalCharacteristics overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) PARAMETER RF37S114HTFJB Supportedstandard ISO/IEC15693-
2,ISO/IEC15693-
3,ISO/IEC18000-
3 mendedoperatingfrequency 13.56MHz Typicalreadactivationfieldstrength(at25°C) 136.0dBµA/m Typicalwriteactivationfieldstrength(at25°C) 136.0dBµA/m Factoryprogrammedread-onlynumber 64bits Memory(userprogrammable) 256anizedineight32-bitblocks Typicalprogrammingcycles(at25°C) 100000 Dataretentiontime(at55°C) >10years Simultaneousidentificationoftags Upto50tagspersecond(readerandantennadependent) 3.5PhysicalCharacteristics overoperatingfree-airtemperaturerange(unlessotherwisenoted) PARAMETER Dimensions 4mm×4mm×0.66mm±0.1mm RF37S114HTFJB Copyright©2015,TexasInstrumentsIncorporated SubmitDocumentationFeedbackProductFolderLinks:RF37S114 Specifications
3 RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 4DetailedDescription 4.1SupportedCommandSetTable4-1summarizestheISO/IEC15693mandatoryandmandsthataresupportedbythistransponder. Table4-
1.SupportedCommandSet(ISO/IEC15693MandatoryandOptionalCommands) REQUEST REQUESTMODE
(1) REQUEST INVENTORYADDRESSEDNONADDRESSED AFI OPTIONAL CODE FLAG Inventory 0x01 ✓ ✗ ✗ ✓ 0/– StayQuiet 0x02 ✗ ✓ ✗ ✗ 0/– Read_Single_Block 0x20 ✗ ✓ ✓ ✗ –/1 Write_Single_Block 0x21 ✗ ✓ ✓ ✗ –/1 Lock_Block 0x22 ✗ ✓ ✓ ✗ –/1
(1)✓=Implemented,✗=Notapplicable 4.2MemoryOrganizationFigure4-1showsanizationoftheessiblememoryonthistransponder. BlockAddress 0x000x010x020x030x040x050x060x07 0x080x09 32bits LockBit Userdata(256bits) UIDNumber
X (64bits) 0x0A AFI Figure4-
1.MemoryOrganization
4 DetailedDescription 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 5器件和文档支持 5.1器件支持 5.1.1开发支持 5.1.1.1入门和下一步德州仪器(TI)的RFID产品可为各类应用提供终极解决方案。
TIRFID采用HDX专利技术，可在读取范围、读取速率以及稳健性等方面提供无与伦比的性能。
TI提供应答器、嵌体、阅读器模块和阅读器集成电路(IC)的一站式采购。
更多信息，请参见NFC/RFID概述页面。
5.1.2器件命名规则 为了标明产品开发周期的阶段，TI为所有器件的部件号分配了前缀。
每个商业系列成员都具有以下三个前缀中的一个：x、p或无前缀（例如，xRF37S114HTFJB）。
这些前缀代表了产品开发的发展阶段：从工程原型（前缀x）直到完全合格的生产器件和工具（无前缀）。
器件开发进化流程：xRF...–试验器件不一定代表最终器件的电气技术规格pRF...–最终器件符合最终产品的电气技术规格，但是未经完整的质量和可靠性验证RF...–完全合格的生产器件具有x或p前缀的器件供货时附带如下免责声明：“开发的产品用于内部评估用途。
”生产器件已进行完全特性化，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。
TI的标准保修证书适用。
预测显示原型器件的故障率大于标准生产器件。
由于这些器件的预计最终使用故障率仍未定义，德州仪器(TI)建议不要将它们用于任何生产系统。
只有合格的生产器件将被使用。
TI器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。
该后缀包括封装类型（例如TEL）以及可选项温度范围（例如T）。
图5-1提供了读取任一系列产品成员完整器件名称的图例。
RF37S114HTFJB FormFactorDeviceFamilyFunctionType PackingPackageTemperatureFamily 5.2文档支持 FormFactorDeviceFamilyFunctionTypeFamily TemperatureRangePackagePacking RF=Integratedcircuit37=FamilyS=Security114=DeviceTypeH=–25°Cto70°CTFJ=RFIDPB=Bulk 图5-
1.器件命名规则 版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 器件和文档支持
5 RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 以下文档对RF37S114HTFJB器件进行了介绍。
网站上提供了这些文档的副本。
SPAT178 RFID系统产品技术规格。
德州仪器(TI)射频识别系统是射频识别(RFID)技术的行业领导者，也是全球领先的TI-RFid™标签、TI-RFid智能标签和TI-RFid阅读器系统集成制造商。
TI制造的RFID标签已达10亿以上，TI-RFid技术广泛出现在全球范围内的RFID应用中。
TI是许多标准化机构中的活跃成员，其中包括ISO、ISO/IEC、ECMAInternational、ETSI以及其他几个推广RFID技术全球标准的国家标准化机构。
5.3社区资源 下列链接提供到TI社区资源的连接。
链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。
这些内容并不构成TI技术规范，并且不一定反映TI的观点；请参见TI的《使用条款》。
TIE2E™在线社区TI工程师间(E2E)社区。
此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。
在中，您可以咨询问题、共享知识、探索思路，在同领域工程师的帮助下解决问题。
5.4商标Tag-it,TI-RFid,E2EaretrademarksofTexasInstruments.
6 器件和文档支持 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated RF37S114 ZHCSEP8–NOVEMBER2015 5.5静电放电警告 这些装置包含有限的内置ESD保护。
存储或装卸时，应将导线一起截短或将装置放置于导电泡棉中，以防止MOS门极遭受静电损伤。
5.6出口管制提示接收方同意：如果美国或其他适用法律限制或禁止将通过非披露义务的披露方获得的任何产品或技术数据（其中包括软件）（见美国、欧盟和其他出口管理条例之定义）、或者其他适用国家条例限制的任何受管制产品或此项技术的任何直接产品出口或再出口至任何目的地，那么在没有事先获得美国商务部和其他相关政府机构授权的情况下，接收方不得在知情的情况下，以直接或间接的方式将其出口。
5.7GlossaryTIGlossaryThisglossarylistsandexplainsterms,acronyms,anddefinitions. 6机械、封装和可订购信息 以下页中包括机械、封装和可订购信息。
这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。
这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。
欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。
版权©2015,TexasInstrumentsIncorporated 提交文档反馈意见产品主页链接:RF37S114 机械、封装和可订购信息
7 重要声明 德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准,对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据JESD48最新标准中止提供任何产品和服务。
客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的。
所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的TI销售条款与条件。
TI保证其所销售的组件的性能符合产品销售时TI半导体产品销售条件与条款的适用规范。
仅在TI保证的范围内，且TI认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。
除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。
客户应对其使用TI组件的产品和应用自行负责。
为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI不对任何TI专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了TI组件或服务的组合设备、机器或流程相关的TI知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释。
TI所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从TI获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是TI的专利权或其它知识产权方面的许可。
对于TI的产品手册或数据表中TI信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制。
TI对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。
复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售TI组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与TI标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关TI组件或服务的所有明示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。
TI对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由TI提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用TI产品相关的所有法律、法规和安全相关要求。
客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。
客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何TI组件而对TI及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对TI组件进行特别的促销。
TI的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。
尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI组件未获得用于FDAClassIII（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。
只有那些TI特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的TI组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。
购买者认可并同意，对并非指定面向军事或航空航天用途的TI组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求。
TI已明确指定符合ISO/TS16949要求的产品，这些产品主要用于汽车。
在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949要求，TI不承担任何责任。
数字音频放大器和线性器件数据转换器DLP®产品DSP-数字信号处理器时钟和计时器接口逻辑电源管理微控制器(MCU)RFID系统OMAP应用处理器无线连通性 产品/audio/amplifiers/dataconverters/dsp/clockandtimers/interface/logic/power/microcontrollers/rfidsys/omap/wirelessconnectivity 通信与电信计算机及周边消费电子能源工业应用医疗电子安防应用汽车电子视频和影像 应用puter/consumer-apps/energy/industrial/medical/security/automotive/video 德州仪器在线技术支持社区 IMPORTANTNOTICE 邮寄地址：上海市浦东新区世纪大道1568号，中建大厦32楼邮政编码：200122Copyright©2016,德州仪器半导体技术（上海）有限公司 PACKAGEOPTIONADDENDUM 5-Mar-2016 PACKAGINGINFORMATION OrderableDeviceRF37S114HTFJB Status
(1) ACTIVE PackageTypePackageDrawing RFIDN TFJ PinsPackageQty EcoPlan
(2) 05000Pb-Free(RoHSExempt) Lead/BallFinish
(6) CallTI MSLPeakTemp
(3) Level-1-260C-UNLIM OpTemp(°C)-25to70
(1)Themarketingstatusvaluesaredefinedasfollows:ACTIVE:Productdevicemendedfornewdesigns.LIFEBUY:TIhasannouncedthatthedevicewillbediscontinued,andalifetime-buyperiodisineffect.NRND:Notmendedfornewdesigns.Deviceisinproductiontosupportexistingcustomers,butTIdoesnotmendusingthispartinanewdesign.PREVIEW:Devicehasbeenannouncedbutisnotinproduction.Samplesmayormaynotbeavailable.OBSOLETE:TIhasdiscontinuedtheproductionofthedevice. DeviceMarking (4/5)
(2)EcoPlan-Theplannedeco-friendlyclassification:Pb-Free(RoHS),Pb-Free(RoHSExempt),orGreen(RoHS&noSb/Br)-pleasecheck/productcontentforthelatestavailabilityinformationandadditionalproductcontentdetails.TBD:ThePb-Free/Greenconversionplanhasnotbeendefined.Pb-Free(RoHS):TI'sterms"Lead-Free"or"Pb-Free"meansemiconductorproductsthatpatiblewiththecurrentRoHSrequirementsforall6substances,includingtherequirementthatleadnotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterials.Wheredesignedtobesolderedathightemperatures,TIPb-Freeproductsaresuitableforuseinspecifiedlead-freeprocesses.Pb-Free(RoHSExempt):ponenthasaRoHSexemptionforeither1)lead-basedflip-chipsolderbumpsusedbetweenthedieandpackage,or2)lead-baseddieadhesiveusedbetweenthedieandleadframe.ponentisotherwiseconsideredPb-Free(patible)asdefinedabove.Green(RoHS&noSb/Br):TIdefines"Green"tomeanPb-Free(patible),andfreeofBromine(Br)andAntimony(Sb)basedflameretardants(BrorSbdonotexceed0.1%byweightinhomogeneousmaterial)
(3)MSL,PeakTemp.-TheMoistureSensitivityLevelratingordingtotheJEDECindustrystandardclassifications,andpeaksoldertemperature.
(4)Theremaybeadditionalmarking,whichrelatestothelogo,thelottracecodeinformation,ortheenvironmentalcategoryonthedevice.
(5)MultipleDeviceMarkingswillbeinsideparentheses.OnlyoneDeviceMarkingcontainedinparenthesesandseparatedbya"~"willappearonadevice.IfalineisindentedthenitisacontinuationofthepreviouslineandthebinedrepresenttheentireDeviceMarkingforthatdevice.
(6)Lead/BallFinish-OrderableDevicesmayhavemultiplematerialfinishoptions.Finishoptionsareseparatedbyaverticalruledline.Lead/BallFinishvaluesmaywraptotwolinesifthefinishvalueexceedsthemaximumcolumnwidth. ImportantInformationandDisclaimer:TheinformationprovidedonthispagerepresentsTI'sknowledgeandbeliefasofthedatethatitisprovided.TIbasesitsknowledgeandbeliefoninformationprovidedbythirdparties,andmakesnorepresentationorwarrantyastotheuracyofsuchinformation.Effortsareunderwaytobetterintegrateinformationfromthirdparties.TIhastakenandcontinuestotakereasonablestepstoproviderepresentativeandurateinformationbutmaynothaveconducteddestructivetestingorchemicalanalysisoningmaterialsandchemicals.TIandTIsuppliersconsidercertaininformationtobeproprietary,andthusCASnumbersandotherlimitedinformationmaynotbeavailableforrelease. InnoeventshallTI'sliabilityarisingoutofsuchinformationexceedthetotalpurchasepriceoftheTIpart(s)atissueinthisdocumentsoldbyTItoCustomeronanannualbasis. Addendum-Page1 Samples PACKAGEOPTIONADDENDUM 5-Mar-2016 Addendum-Page2 重要声明 德州仪器(TI)及其下属子公司有权根据JESD46最新标准,对所提供的产品和服务进行更正、修改、增强、改进或其它更改，并有权根据JESD48最新标准中止提供任何产品和服务。
客户在下订单前应获取最新的相关信息,并验证这些信息是否完整且是最新的。
所有产品的销售都遵循在订单确认时所提供的TI销售条款与条件。
TI保证其所销售的组件的性能符合产品销售时TI半导体产品销售条件与条款的适用规范。
仅在TI保证的范围内，且TI认为有必要时才会使用测试或其它质量控制技术。
除非适用法律做出了硬性规定，否则没有必要对每种组件的所有参数进行测试。
TI对应用帮助或客户产品设计不承担任何义务。
客户应对其使用TI组件的产品和应用自行负责。
为尽量减小与客户产品和应用相关的风险，客户应提供充分的设计与操作安全措施。
TI不对任何TI专利权、版权、屏蔽作品权或其它与使用了TI组件或服务的组合设备、机器或流程相关的TI知识产权中授予的直接或隐含权限作出任何保证或解释。
TI所发布的与第三方产品或服务有关的信息，不能构成从TI获得使用这些产品或服务的许可、授权、或认可。
使用此类信息可能需要获得第三方的专利权或其它知识产权方面的许可，或是TI的专利权或其它知识产权方面的许可。
对于TI的产品手册或数据表中TI信息的重要部分，仅在没有对内容进行任何篡改且带有相关授权、条件、限制和声明的情况下才允许进行复制。
TI对此类篡改过的文件不承担任何责任或义务。
复制第三方的信息可能需要服从额外的限制条件。
在转售TI组件或服务时，如果对该组件或服务参数的陈述与TI标明的参数相比存在差异或虚假成分，则会失去相关TI组件或服务的所有明示或暗示授权，且这是不正当的、欺诈性商业行为。
TI对任何此类虚假陈述均不承担任何责任或义务。
客户认可并同意，尽管任何应用相关信息或支持仍可能由TI提供，但他们将独力负责满足与其产品及在其应用中使用TI产品相关的所有法律、法规和安全相关要求。
客户声明并同意，他们具备制定与实施安全措施所需的全部专业技术和知识，可预见故障的危险后果、监测故障及其后果、降低有可能造成人身伤害的故障的发生机率并采取适当的补救措施。
客户将全额赔偿因在此类安全关键应用中使用任何TI组件而对TI及其代理造成的任何损失。
在某些场合中，为了推进安全相关应用有可能对TI组件进行特别的促销。
TI的目标是利用此类组件帮助客户设计和创立其特有的可满足适用的功能安全性标准和要求的终端产品解决方案。
尽管如此，此类组件仍然服从这些条款。
TI组件未获得用于FDAClassIII（或类似的生命攸关医疗设备）的授权许可，除非各方授权官员已经达成了专门管控此类使用的特别协议。
只有那些TI特别注明属于军用等级或“增强型塑料”的TI组件才是设计或专门用于军事/航空应用或环境的。
购买者认可并同意，对并非指定面向军事或航空航天用途的TI组件进行军事或航空航天方面的应用，其风险由客户单独承担，并且由客户独力负责满足与此类使用相关的所有法律和法规要求。
TI已明确指定符合ISO/TS16949要求的产品，这些产品主要用于汽车。
在任何情况下，因使用非指定产品而无法达到ISO/TS16949要求，TI不承担任何责任。
数字音频放大器和线性器件数据转换器DLP®产品DSP-数字信号处理器时钟和计时器接口逻辑电源管理微控制器(MCU)RFID系统OMAP应用处理器无线连通性 产品/audio/amplifiers/dataconverters/dsp/clockandtimers/interface/logic/power/microcontrollers/rfidsys/omap/wirelessconnectivity 通信与电信计算机及周边消费电子能源工业应用医疗电子安防应用汽车电子视频和影像 应用puter/consumer-apps/energy/industrial/medical/security/automotive/video 德州仪器在线技术支持社区 IMPORTANTNOTICE MailingAddress:TexasInstruments,PostOfficeBox655303,Dallas,Texas75265Copyright©2016,TexasInstrumentsIncorporated
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