温湿度传感器GXHT30-DIS
温湿度传感芯片：
产品概述：GXHT30-DIS是中科银河芯开发的新一代单芯片集成温湿度一体传感器。
它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。
在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。
它有两个供用户选择的I2C地址，I2C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5x2.5mm2，高度0.9mm.这使得GXHT30-DIS可以集成在各种应用场合。
此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
图1芯片效果图 特征：★全温湿度范围校准和温度补偿数字输出★宽电源电压范围，从2.2V到5.5V★I2C接口，通信速度高达1MHz★两个用户可选择的地址★GXHT30典型精度为±3%RH和±0.3°C★单芯片集成温湿传感器★高可靠性和长期稳定性★测量0-100%范围相对湿度★测量-45-130℃范围内温度★集成16位高精度ADC★测量时间低至2.5ms 目录 1传感器性能2技术规范3管脚定义4通信协议和操作说明5封装形式6注意事项
2 图2GXHT30-DIS的功能原理框图。
温湿度传感器出厂前已对
5 温度和供电电压的变化进行补偿校准。
7 8 13 15
1 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD 1传感器性能 湿度传感规格 参数GXHT30精度 重复率误差 分辨率回滞工作范围响应时间长期稳定性表1湿度传感器规格 温度传感规格 参数GXHT30精度重复率误差 分辨率工作范围响应时间长期漂移表2温度传感规格 条件典型值最大值低中高典型值在25°C测量范围63%典型值 条件典型值0°C到65°C低中高典型值测量范围τ63%最大值 数值3图30.250.150.100.0110-1008<0.25 数值±0.30.240.120.060.015-45to130>2<0.03 GXTH30 单位%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度秒%相对湿度/年 单位°C°C°C°C°C°C秒度/年
2 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD GXTH30 湿度传感器性能图±7±6±5±4±3±2±1
0 相对湿度误差RH% 0102030405060708090100图3ToleranceofRHat25°CforGXHT30 最大值典型值 1.1推荐工况 在推荐的正常温度和湿度范围（分别为5°C–60°C和20%RH–80%RH）下运行时，传感器显示出最佳性能。
长期暴露在正常范围以外的条件下，特别是在高湿度下，可能会暂时偏移相对湿度信号（例如，保持>80%相对湿度60小时后+3%相对湿度）。
在回到正常的温度和湿度范围后，传感器将缓慢地自行回到校准状态。
长期暴露在极端条件下可能加速老化。
为确保湿度传感器的稳定运行，必须满足文件“GXHTxxSMD包装组装”一节“储存和搬运说明”中关于接触挥发性有机化合物的条件。
请注意，这不仅适用于运输和制造，也适用于GXHT30的操作。
BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD3 GXTH30 2规格 2.1电气规格 参数电源电压上电复位电压 供电电压摆率 符号VDDVPOR VDD,slew 条件 最小值2.21.8 典型值3.32.10 最大值5.52.15 空闲状态（单次转换模 式）T=25°
C - 20 - 0.2 2.0 空闲状态（单次转换模 式）T=125°
C - - 6.0 工作电流 空闲状态（周期转换模 式） - 45 - IDD测量状态平均值 - 600 1500 - 1.7 - 报警管脚驱动能力 IOH 1.5xVDD 加热丝功耗 PHeater加热丝开启状态 3.6- 33 表3电气规范典型值对应温度为25°
C,最大值和最小值对应温度-45°C…130°
C。
单位VV V/ms μ
A μAμAμAμAmAmW 注解 供电电压的变化应该小于最大压摆率，如果变化太快可能会导致芯片复位 在单次转换模式中温湿度转换未开启条件下的工作电流。
在周期性数据采集模式下，传感器不执行测量时的电流。
周期转换模式中温湿度转换未开启时工作电流。
温湿度转换开启时的工作电流。
平均功耗（工作在单次转换模式，每秒转换一次，重复率设置为低） 和供电电压有关 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD4 GXTH30 2.2传感器的时间规范 参数 符号 上电启动时间 tPU tSR 软复位时间 条件VDD≥VPOR 最小值- 从软复位信号有效开始 典型值0.50.5 最大值11.5 单位msms 注解指VDD超过上电复位电压后到传感器进入空闲状态这段时间从收到软复位命令的ACK到传感器进入空闲状态这段时间. 复位脉冲宽度测量时间 tRESETN tMEAS,ltMEAS,mtMEAS,h 低平均次数中平均次数高平均次数 表4时间规范@-40°Cto125°C，2.4V-5.5V。
参数 符号 条件 1- 最小 上电启动时间 tPU VDD≥VPOR - 测量时间 tMEAS,l 低平均次数 - tMEAS,m 中平均次数 - tMEAS,h 高平均次数 - 表5时间规范@-40°Cto125°Cand2.2V<2.4V. 2.54.512.5 典型 0.5 2.54.512.5 - µs
4 ms
6 ms 15．5ms 三种不同平均次数模式对应不同的测量时间，噪声水平以及功耗. 最大单位说明 指VDD超过上电复位电压后到 1.5 ms传感器进入空闲状态这段时 间 4.5 ms三种不同平均次数模式对应 6.5 ms不同的测量时间，噪声水平以 15.5ms及功耗. 2.3绝对最小和最大额定值 表6中提及的极限条件可能会对传感器的性能造成永久性的损害.在这些极限条件下传感器的功能不能得到保证。
参数供电电压VDD 额定值-0.3to6 单位
V 管脚最大电压(1(SDA);2(ADDR);3(ALERT);4(SCL);6(nRESET))-0.3toVDD+0.3
V 管脚最大输入电流工作温度范围存储温度范围ESDHBM(humanbodymodel，人体模型)ESDCDM(chargedevicemodel，机器模型)表6极限条件范围，其中的极限电压只能持续较短时间. ±100 mA -45to130 °
C -44to150 °
C 8 kV 850
V BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD5 3引脚分配 GXHT30采用8针DFN封装-见表
6。
引脚命名 含义
1 SDA 数据端口；输入/输出
2 ADDR 地址端口，接电源或者地，不能悬 空；输入
3 AIFRT报警标志位，超出设定阈值会被置 高，如果不用时该管脚悬空,；输出
4 SCL 时钟端口；输入/输出
5 VDD 电源端口；输入
6 nRESET复位端口，低电平有效，不用时建 议悬空；输入
7 R 无用端口，使用时接地
8 Vss 地 GXTH30 SCL和SDA都是开漏输出端口，并有连接到VDD和GND的反偏二极管。
SCL和SDA必须由外部电阻上拉到VDD.I2C总线上的设备只能将总线下拉到地.上拉到VDD只能由上拉电阻来实现.建议上拉电阻为4.7K，需要根据不同的通信速率来选择不同阻值的上拉电阻。
需要注意有些上位机的端口内部包含上拉电阻。
温湿度传感器芯片的典型应用电路如图12所示 图5典型应用电路。
需要注意图中的管脚位置只是示意图，和表7中的真实传感器管脚位置不同。
3.3中心焊盘（pad） 中心pad在芯片背面的中间位置它在传感器芯片内部被连接到地因此不需要考虑中心焊盘的电气连接。
但是基于机械应力考虑，还是应该将中心焊盘焊接在PCB板上。
更多设计信息见GXHT30-DIS设计指南 表7GXHT30-DIS管脚定义（透明顶视图）。
虚线只能从底部看到.底部中间的pad已经连接到地。
3.1电源（VDD、VSS） GXHT30-DIS的电气规格说明如表3所述.电源和地之间应该连接一个100nF的去耦电容，该电容尽量靠近传感器芯片。
典型的应用电路示意图如图5所示。
3.2串行时钟和串行数据（SCL、SDA） SCL是用于同步上位机和传感器之间的通信用时钟.时钟频率范围0-1MHz。
支持符合I2C标准1的clockstretching命令。
3.4ADDR管脚 通过改变ADDR的连接方式可以改变传感器的I2C地址。
当ADDR接低电平时，传感器芯片的地址为0x44，当ADDR接高电平时，传感器芯片的地址为0x45。
需要注意在通信过程中ADDR的电平不能发生改变.这种地址选择方式可以将两颗GXHT30-DIS连接在同一个I2C总线上。
需要注意I2C的地址是指I2C读写命令头的高7位。
读写命令头的最低位是读写指示位，0为写，1为读。
ADDR的管脚不能悬空。
具体的地址说明见表
8。
SDA是用来传输I2C数据的端口.通信速率达到400KHz时必须遵循I2CFastMode1标准。
通信速率达到1MHz时必须满足表21的规格条件。
6 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD GXTH30 GXHT3x-DIS十六进制的I2C地址说明 I2C地址A0x44(默认)I2C地址B0x45表8I2C设备地址说明 ADDR管脚接低电平 ADDR管脚接高电平 3.5Alert管脚 Alert管脚可以连接到上位机的中断管脚.Alert管脚的输出值取决于传感器转换的温湿度值和设定阈值之间的比较结果。
它的具体功能在专门的报警文档中说明。
不使用报警功能时该管脚需要悬空。
当输出的温湿度值超出设定的阈值范围后，该管脚输出高电平。
最大的驱动负载如表3所示。
需要注意该管脚只能接在晶体管的栅极用来开关晶体管。
3.6nRESET管脚 通过nRESET管脚可以给传感器一个复位信号。
复位信号低电平有效，最小脉宽为1µs。
它的功能在第四部分会详细说明。
如果不使用，建议将该管脚悬空或者采用一个大于2kΩ的电阻将该管脚上拉到VDD。
实际上在芯片内部该管脚管脚已经被一个50kΩ的电阻上拉到VDD。
4功能说明 GXHT30-DIS支持I2C的fastmode（最高1MHz）Clockstretching能够通过特定的命令进行开启和关闭。
更多I2C协议说明可以参考NXP的I2C总线协议说明
2.每次向传感器发送一个命令之后，至少需要等待1ms才能向传感器发送下一个命令。
所有的GXHT30-DIS命令和数据都映射到16位的地址空间。
此外所有数据和命令都附带有CRC校验，用于增强数据传输的可靠性。
16位的命令已经在低三位包含了CRC校验结果。
传感器发送和接收的数据后面都需要单独跟随一个8bit的CRC校验结果。
当上位机向传感器写数据时必须强制附带CRC校验字节，因为GXHT30-DIS只接收CRC校验正确的数据。
当读取传感器的数据时需要上位机来处理CRC校验。
4.1上电和通信 当电源电压超过VPOR后传感器开始进入上电过程初始化过程，至少需要等待tPU.才能完成上电初始化过程，进入空闲状态。
一旦进入空闲状态后芯片就可以接收上位机的命令和数据。
依据I2C通信协议规定，传感器芯片每次通信都要以START信号开头，以STOP信号结束.当传感器完成上电初始化后，如果没有接收到通信或者温湿度转换命令后会自动进入空闲状态便于降低芯片功耗。
空闲状态由芯片内部确定，不受用户控制。
4.2温湿度测量 进行温湿度测量，需先发送一个开始信号，然后发送一个I2C的写操作头，然后再跟随一个16位的温湿度转换命令。
传感器收到上位机发送的每个字节数据后，会通过将SDA总线拉到低电平给出ACK信号。
完整的温湿度测量和数据读取过程见表
9。
在正确的收到温湿度转换命令并发送ACK信号给微处理器之后，GXHT30-DIS内部开始启动温度和湿度的转换测量。
4.3进入单次转换模式的命令 芯片收到这些命令后会进入单次转换模式，完成一次完整的温湿度转换后，将温湿度数据存放在接口寄存器，等待上位机读取测量数据。
这组测量数据包括16bit的温度数据以及8bit的CRC，随后是16bit的湿度数据以及8bit的CRC，具体说明见4.4节。
在单次转换模式中可以选择不同的16位转换命令，具体说明见表
9。
它们的区别在于转换重复率和clockstretching的开启和关闭。
重复率越高，转换持续的时间越长，功耗越高，但是转换精度越高。
条件 重复率高中低高中低 Clockstretching 开启 关闭 16进制码字 MSB LSB 06 0D 0x2C 10 00 0B 0x24 16 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD7 例：0x2C06：高重复率，clockstretching开启 GXTH30 测量到的温湿度数据。
4.5周期测量温湿度的命令 在收到周期转换温湿度命令后，芯片会周期性转换温湿度。
可以选择不同的周期转换模式，如表10所示。
这些命令的主要差别在于重复率（高、中、低）和周期转换频率（如每秒0.5次，1次，2次，4次和10次）。
在周期转换模式下clockstretching不能开启。
周期转换频率和重复率的不同会影响测量的时间和功耗，具体说明见第2节 表9单次转换模式的测量命令第一个SCL空闲时间段表示至少等待1ms（白色框代表上位机发送的数据，灰色框代表传感器芯片发送的数据） 4.4读取单次转换模式中温湿度数据 在传感器完成温湿度测量之后，上位机可以通过发送START信号+I2C读取数据头来读取温湿度数据，如果温湿度数据已经准备好，那么芯片会向上位机发送ACK信号，并随后发送2字节的温度数据加1字节的CRC校验数据，然后再发送2字节的湿度数据加1字节的CRC校验数据。
上位机需要对接收到的每个字节数据发送ACK，否则芯片会停止发送数据。
微处理器在收到湿度数据的CRC字节后应该发送一个NACK和一个STOP信号来结束本次数据传输，如表9所示。
I2C主机能够随时发送NACK来终止数据传输，比如I2C不关 心温度数据的CRC结果或者不关心后面的湿度数据，都可以 在收到想要的数据后终止数据传输，节约时间。
表10周期转换命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器 ClockStretching关闭如果clockstretching功能关闭，那么发送温湿度转换命令后，如果温湿度转换还没有完成就开始读温湿度数据，这时候芯片会给出NACK。
只有等待时间足够长，保证温湿度转换已经完成再读数据才会得到芯片的响应。
温湿度转换时间见表
5。
芯片控制）注意最高转换频率可能会引起芯片的自发热问题。
4.6读取周期测量的温湿度数据 读取周期测量得到的温湿度数据需要发送专用的数据读取命令，如表11所示。
如果当前没有测量数据，那么芯片会对上位机发送的读数据头给出NACK(见表11中的第9bit位)，然后上位机需要停止通信。
如果上位机读出了温湿度数据，那么存储温湿度数据的缓存器会被清零，直到下一次测量得到的 ClockStretching开启当clockstretching开启时，不论温湿度测量是否完成，只要上位机发送读数据头，芯片都会给出ACK，然后将SCL拉低。
一旦测量完成会立刻释放SCL总线，然后芯片开始发送 温湿度数据被装载进来。
4.7中断周期测量模式 通过发送表12中的命令中断芯片的周期测量模式。
除了读取周期测量温湿度数据的命令外，发送其它任何命令之前建议先发送中断周期测量模式的命令。
芯片收到这个命令之后会 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD8 GXTH30 在当前测量完成之后退出周期测量模式，进入正常的单次测量模式。
这个模式切换的时间需要1ms。
通过GeneralCall复位此外还可以通过符合I2C标准的Generalcall对芯片进行复位。
这种复位的功能和通过nRESET复位的功能是一样的。
需要注意这个命令不是单独对GXHT30-DIS进行复位，所有在I2C总线上并支持GeneralCall功能的设备在收到该命令后都会复位。
GeneralCall命令见表14。
表11读取周期转换的温湿度数据命令（白色框由上位机控 制，灰色框由传感器芯片控制）。
命令 HexCode 中断 0x3093 ACKACK 表12中断周期测量模式（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制）。
4.8复位 GXHT30-DIS的系统复位可以通过发送复位命令（软复位）或者给nRESET端口发送低电平信号实现。
此外上电也会复位芯片，需要注意在复位期间芯片不会处理任何来自上位机的命令。
为了在不断电的情况下完全复位芯片，建议采用nRESET复位方式。
软复位 GXHT30-DIS提供一种软复位机制，可以在不断电的情况下将系统复位到预定义的状态。
当芯片处于空闲状态下时可以发送软复位命令，芯片收到软复位命令后会复位内部控制模块，重新装载非易失性存储器中的数据。
软复位的命令如表13所示。
命令软复位 HexCode0x30A2 表14GeneralCall复位（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制） 通过nReset管脚复位将nReset管脚拉低可以产生和上电复位同样的复位效果（见表7）。
nReset在芯片内部通过上拉电阻连接到VDD，所以它是低电平有效。
nReset管脚拉低时间至少持续1µs。
硬复位 硬复位是通过将芯片断电然后重新上电实现为了避免I2C总线上的电压通过ESD二极管给芯片供电，SDA和SCL的电压应该也要被移除。
4.9加热器 GXHT30-DIS内部配备一个加热器，当开启加热器之后芯片的 温度会升高，但是温度范围是固定的。
这个加热器可以通过对 应的命令进行开关（如表15所示）。
加热器的开关状态也反 应在内部状态寄存器中。
Command HeaterEnableHeaterDisabled HexCode MSB LSB 0x30 6D 66 表13软复位命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯 片控制） 表15加热器命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD
9 GXTH30 芯片控制）。
4.10状态寄存器 内部状态寄存器包含加热器状态，报警信息，复位信息，crc 校验信息，命令执行情况。
读出该寄存器的命令见表16，寄 存器的含义见表17。
Command Hexcode ReadOutofstatusregister0xF32D 表16读状态寄存器命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制） Bit功能描述 默认值 15报警状态'0':没有报警'1':至少有一个报警状态 14保留13加热器状态 ‘0’:关闭‘1’:开启12保留11湿度报警指示‘0’:没有报警‘1’.湿度超过阈值10温度报警指示‘0’:没有报警‘1’.温度超过阈值9:5保留 ‘0’ ‘0’‘0’ ‘0’‘
0 ‘0’ ‘xxxxx’ 4系统复位检测 ‘1’ '0':从上次清楚寄存器后没有新的复位 产生 '1':检测到新的复位（软复位，硬复位， nReset复位等） 3:2保留1命令执行情况 ‘00’‘0’ '0':上一个命令被正确的执行 '1':上一个命令没有被正确的执行（发送了 错误的不存在的命令） 0写数据的CRC校验情况 ‘0’ '0':最后一个传输的数据的CRC校验结果正 确 '1':CRC校验结果错误表17内部寄存器定义 清除内部寄存器内部寄存器的标准位(Bit15,11,10,4)都可以通过发送命令清除，命令格式如表18所示。
表18清除内部寄存器命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制） BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD10 4.11CRC校验 数据传输的CRC校验算法如表20所示。
CRC校验对象是在它之前传输的2个字节数据 属性 名字宽度校验对象生成多项式初始化值反射输入反射输出最终XOR举例 值 CRC-88bit读取或者写入的数据0x31(x8+x5+x4+1)0xFFFalseFalse0x00CRC(0xBEEF)=0x92 表19I2CCRC8属性 4.12输出数据的转换 输出的温湿度数据是16位无符号数据.，这些数据已经经过线性化处理和温度补偿。
GXTH30 将这些原始数据转换成真实的温度和湿度数据需要经过用到下列公式：相对湿度转换公式(%RH): 温度转换公式(°C&°F): SRH和ST分别代表温湿度传感器芯片输出的湿度和温度原始码字。
需要注意在公式计算事SRH和ST必须换算为十进制数字。
4.13通信时序 参数SCL时钟频率开始信号的保持时间 SCL低电平持续时间 符号fSCLtHD;STA tLOW 条件 最小
0 保持时间过后第一个SCL0.24 时钟开始产生 0.53 典型最大单位 - 1000kHz - - µs - - µs SCL高电平持续时间 tHIGH 0.26 - - µs SDA保持时间SDA建立时间SCL/SDA上升时间SCL/SDA下降时间SDA有效时间开始信号的建立时间 tHD;DAT tSU;DATtRtFtVD;DATtSU;STA
0 -
0 - 100 - - - - - - - 0.26 - 250ns - ns - ns 300ns 300ns 0.9µs - µs 停止信号的建立时间 tSU;STO 0.26 - - µs 总线负载电容 CB 输入低电平电压 VIL 输入高电平电压 VIH 输出低电平电压 VOL 3
mA电流沉 表20芯片的I2C通信时间规范,温度范围T=-40°C~125°
C - - 400pF
0 - 0.3xVDDV 0.7xVDD- 1xVDDV - - 0.4V 电压范围VDD=VDDmin~VDDmax.。
说明 发送数据接收数据 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD11 GXTH30 表21输入输出pad的时序图.SDA方向是以传感器芯片端为参考。
加粗的SDA是由传感器控制,普通的SDA线是由上位机控制的。
5封装 GXHT30-DIS的封装形式是带有开口的DFN。
湿度传感器的开口在DFN封装的正面中心位置。
温湿度传感器集成在单颗CMOS裸片上，然后被固定在引线框架上。
引线框架由铜以及Ni/Pd/Au组成。
裸片和引线框架被环氧树脂复合材料塑封成型，露出中心pad和芯片I/O管脚。
需要注意芯片是成批封装好后再被切开分成单颗，所以芯片的侧边还有切金残留。
芯片的封装符合JEDEC95中4.20所述的小尺寸塑封无引脚规范，也符合小尺寸（QFN/SON）规范D.01,2009。
GXHT30-DIS符合IPC/JEDECJ-STD-020的湿度敏感度1级标准。
底部标记包含7个字符，开始的四个ABCD代表生产年份，后面一位X代表输出类型，X=D位数字输出，X=A代表模拟输出，最后两个YZ代表产品批次标记。
批次标记解码由GXCAS处理，能够追踪产品的生产，校准和测试信息。
如有合理请求，可以向GXCAS申请批次标记的解码，进行产品溯源。
5.1产品溯源 所有的GXHT30-DIS正面都有激光打标，便于产品识别和溯源。
传感器正面的上边是一个1管脚标记和传感器型号标记。
其中小写的x代表是精度等级。
图13GXHT30-DIS顶视图以及激光标记 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD12 5.2封装外形 GXTH30 图14GXHT30-DIS传感器封装尺寸 参数 符号 最小典型最大单位说明 封装高度框架高度焊盘宽度封装宽度中心焊盘宽度封装长度中心焊盘长度焊盘间距焊盘长度 开孔孔径
A 0.8 0.9
1 mm A3 - 0.2 - mm b 0.2 0.250.3mm
D 2.4 2.5 2.6mm D2
1 1.1 1.2mm
E 2.4 2.5 2.6mm E2 1.7 1.8 1.9mm e - 0.5 mm
L 0.250.350.45mm
S 1 1.5mm 中心焊盘标记 T1xT2- 表22封装外形尺寸 0.3x0.45- mm 指示管脚1的位置 ° 5.3焊接图形 图15是传感器芯片的焊接图形。
焊接图形可以理解为在PCB板上露出的金属图形，用于焊接DFN封装的焊盘。
图15推荐的焊接图形和钢网开窗图形（灰色虚线代表DFN的封装外形） BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD13 6包装 GXTH30 图16芯片运输用tray盘尺寸说明 7品质 GXHT30的品质检查符合JEDECJESD47质量检查标准，产品完全符合RoHS标准，不包含铅，镉汞等有害金属。
8订购信息 GXHT30-DIS可以订购tray盘形式的包装，不同类型的传感器订购信息见表23 型号 最小包装数量 编号 GXHT30-DIS-T490 490 2002002-01 GXHT3A-DIS-T490 490 2002005-01 BEIJING
GALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD14 GXTH30 重要注意事项：
1、防静电措施该部件的固有设计使其对静电放电（ESD）非常敏感。
为防止静电放电引起的损坏或退化，在处理本产品时采取常规和法定的防静电措施。
有关更多信息，请参阅应用说明“ESD、和EMC”信息。
2、质保期中科银河芯仅向本产品的原始购买者保证，自交付之日起12个月（一年）内，本产品的质量、材料和工艺应符合中科银河芯发布的产品规范中规定的质量、材料和工艺。
在该期限内，如果证明存在缺陷，中科银河芯提供免费维修或更换产品，交付时间以中科银河芯发货单信息为准。
BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD15
它基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。
在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件，从而可以减少多芯片信号传输的干扰，降低芯片面积，提高封装可靠性。
它有两个供用户选择的I2C地址，I2C通信速度高达1MHz，芯片采用小型化DFN封装，外形尺寸2.5x2.5mm2，高度0.9mm.这使得GXHT30-DIS可以集成在各种应用场合。
此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。
图1芯片效果图 特征：★全温湿度范围校准和温度补偿数字输出★宽电源电压范围，从2.2V到5.5V★I2C接口，通信速度高达1MHz★两个用户可选择的地址★GXHT30典型精度为±3%RH和±0.3°C★单芯片集成温湿传感器★高可靠性和长期稳定性★测量0-100%范围相对湿度★测量-45-130℃范围内温度★集成16位高精度ADC★测量时间低至2.5ms 目录 1传感器性能2技术规范3管脚定义4通信协议和操作说明5封装形式6注意事项
2 图2GXHT30-DIS的功能原理框图。
温湿度传感器出厂前已对
5 温度和供电电压的变化进行补偿校准。
7 8 13 15
1 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD 1传感器性能 湿度传感规格 参数GXHT30精度 重复率误差 分辨率回滞工作范围响应时间长期稳定性表1湿度传感器规格 温度传感规格 参数GXHT30精度重复率误差 分辨率工作范围响应时间长期漂移表2温度传感规格 条件典型值最大值低中高典型值在25°C测量范围63%典型值 条件典型值0°C到65°C低中高典型值测量范围τ63%最大值 数值3图30.250.150.100.0110-1008<0.25 数值±0.30.240.120.060.015-45to130>2<0.03 GXTH30 单位%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度%相对湿度秒%相对湿度/年 单位°C°C°C°C°C°C秒度/年
2 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD GXTH30 湿度传感器性能图±7±6±5±4±3±2±1
0 相对湿度误差RH% 0102030405060708090100图3ToleranceofRHat25°CforGXHT30 最大值典型值 1.1推荐工况 在推荐的正常温度和湿度范围（分别为5°C–60°C和20%RH–80%RH）下运行时，传感器显示出最佳性能。
长期暴露在正常范围以外的条件下，特别是在高湿度下，可能会暂时偏移相对湿度信号（例如，保持>80%相对湿度60小时后+3%相对湿度）。
在回到正常的温度和湿度范围后，传感器将缓慢地自行回到校准状态。
长期暴露在极端条件下可能加速老化。
为确保湿度传感器的稳定运行，必须满足文件“GXHTxxSMD包装组装”一节“储存和搬运说明”中关于接触挥发性有机化合物的条件。
请注意，这不仅适用于运输和制造，也适用于GXHT30的操作。
BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD3 GXTH30 2规格 2.1电气规格 参数电源电压上电复位电压 供电电压摆率 符号VDDVPOR VDD,slew 条件 最小值2.21.8 典型值3.32.10 最大值5.52.15 空闲状态（单次转换模 式）T=25°
C - 20 - 0.2 2.0 空闲状态（单次转换模 式）T=125°
C - - 6.0 工作电流 空闲状态（周期转换模 式） - 45 - IDD测量状态平均值 - 600 1500 - 1.7 - 报警管脚驱动能力 IOH 1.5xVDD 加热丝功耗 PHeater加热丝开启状态 3.6- 33 表3电气规范典型值对应温度为25°
C,最大值和最小值对应温度-45°C…130°
C。
单位VV V/ms μ
A μAμAμAμAmAmW 注解 供电电压的变化应该小于最大压摆率，如果变化太快可能会导致芯片复位 在单次转换模式中温湿度转换未开启条件下的工作电流。
在周期性数据采集模式下，传感器不执行测量时的电流。
周期转换模式中温湿度转换未开启时工作电流。
温湿度转换开启时的工作电流。
平均功耗（工作在单次转换模式，每秒转换一次，重复率设置为低） 和供电电压有关 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD4 GXTH30 2.2传感器的时间规范 参数 符号 上电启动时间 tPU tSR 软复位时间 条件VDD≥VPOR 最小值- 从软复位信号有效开始 典型值0.50.5 最大值11.5 单位msms 注解指VDD超过上电复位电压后到传感器进入空闲状态这段时间从收到软复位命令的ACK到传感器进入空闲状态这段时间. 复位脉冲宽度测量时间 tRESETN tMEAS,ltMEAS,mtMEAS,h 低平均次数中平均次数高平均次数 表4时间规范@-40°Cto125°C，2.4V-5.5V。
参数 符号 条件 1- 最小 上电启动时间 tPU VDD≥VPOR - 测量时间 tMEAS,l 低平均次数 - tMEAS,m 中平均次数 - tMEAS,h 高平均次数 - 表5时间规范@-40°Cto125°Cand2.2V<2.4V. 2.54.512.5 典型 0.5 2.54.512.5 - µs
4 ms
6 ms 15．5ms 三种不同平均次数模式对应不同的测量时间，噪声水平以及功耗. 最大单位说明 指VDD超过上电复位电压后到 1.5 ms传感器进入空闲状态这段时 间 4.5 ms三种不同平均次数模式对应 6.5 ms不同的测量时间，噪声水平以 15.5ms及功耗. 2.3绝对最小和最大额定值 表6中提及的极限条件可能会对传感器的性能造成永久性的损害.在这些极限条件下传感器的功能不能得到保证。
参数供电电压VDD 额定值-0.3to6 单位
V 管脚最大电压(1(SDA);2(ADDR);3(ALERT);4(SCL);6(nRESET))-0.3toVDD+0.3
V 管脚最大输入电流工作温度范围存储温度范围ESDHBM(humanbodymodel，人体模型)ESDCDM(chargedevicemodel，机器模型)表6极限条件范围，其中的极限电压只能持续较短时间. ±100 mA -45to130 °
C -44to150 °
C 8 kV 850
V BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD5 3引脚分配 GXHT30采用8针DFN封装-见表
6。
引脚命名 含义
1 SDA 数据端口；输入/输出
2 ADDR 地址端口，接电源或者地，不能悬 空；输入
3 AIFRT报警标志位，超出设定阈值会被置 高，如果不用时该管脚悬空,；输出
4 SCL 时钟端口；输入/输出
5 VDD 电源端口；输入
6 nRESET复位端口，低电平有效，不用时建 议悬空；输入
7 R 无用端口，使用时接地
8 Vss 地 GXTH30 SCL和SDA都是开漏输出端口，并有连接到VDD和GND的反偏二极管。
SCL和SDA必须由外部电阻上拉到VDD.I2C总线上的设备只能将总线下拉到地.上拉到VDD只能由上拉电阻来实现.建议上拉电阻为4.7K，需要根据不同的通信速率来选择不同阻值的上拉电阻。
需要注意有些上位机的端口内部包含上拉电阻。
温湿度传感器芯片的典型应用电路如图12所示 图5典型应用电路。
需要注意图中的管脚位置只是示意图，和表7中的真实传感器管脚位置不同。
3.3中心焊盘（pad） 中心pad在芯片背面的中间位置它在传感器芯片内部被连接到地因此不需要考虑中心焊盘的电气连接。
但是基于机械应力考虑，还是应该将中心焊盘焊接在PCB板上。
更多设计信息见GXHT30-DIS设计指南 表7GXHT30-DIS管脚定义（透明顶视图）。
虚线只能从底部看到.底部中间的pad已经连接到地。
3.1电源（VDD、VSS） GXHT30-DIS的电气规格说明如表3所述.电源和地之间应该连接一个100nF的去耦电容，该电容尽量靠近传感器芯片。
典型的应用电路示意图如图5所示。
3.2串行时钟和串行数据（SCL、SDA） SCL是用于同步上位机和传感器之间的通信用时钟.时钟频率范围0-1MHz。
支持符合I2C标准1的clockstretching命令。
3.4ADDR管脚 通过改变ADDR的连接方式可以改变传感器的I2C地址。
当ADDR接低电平时，传感器芯片的地址为0x44，当ADDR接高电平时，传感器芯片的地址为0x45。
需要注意在通信过程中ADDR的电平不能发生改变.这种地址选择方式可以将两颗GXHT30-DIS连接在同一个I2C总线上。
需要注意I2C的地址是指I2C读写命令头的高7位。
读写命令头的最低位是读写指示位，0为写，1为读。
ADDR的管脚不能悬空。
具体的地址说明见表
8。
SDA是用来传输I2C数据的端口.通信速率达到400KHz时必须遵循I2CFastMode1标准。
通信速率达到1MHz时必须满足表21的规格条件。
6 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD GXTH30 GXHT3x-DIS十六进制的I2C地址说明 I2C地址A0x44(默认)I2C地址B0x45表8I2C设备地址说明 ADDR管脚接低电平 ADDR管脚接高电平 3.5Alert管脚 Alert管脚可以连接到上位机的中断管脚.Alert管脚的输出值取决于传感器转换的温湿度值和设定阈值之间的比较结果。
它的具体功能在专门的报警文档中说明。
不使用报警功能时该管脚需要悬空。
当输出的温湿度值超出设定的阈值范围后，该管脚输出高电平。
最大的驱动负载如表3所示。
需要注意该管脚只能接在晶体管的栅极用来开关晶体管。
3.6nRESET管脚 通过nRESET管脚可以给传感器一个复位信号。
复位信号低电平有效，最小脉宽为1µs。
它的功能在第四部分会详细说明。
如果不使用，建议将该管脚悬空或者采用一个大于2kΩ的电阻将该管脚上拉到VDD。
实际上在芯片内部该管脚管脚已经被一个50kΩ的电阻上拉到VDD。
4功能说明 GXHT30-DIS支持I2C的fastmode（最高1MHz）Clockstretching能够通过特定的命令进行开启和关闭。
更多I2C协议说明可以参考NXP的I2C总线协议说明
2.每次向传感器发送一个命令之后，至少需要等待1ms才能向传感器发送下一个命令。
所有的GXHT30-DIS命令和数据都映射到16位的地址空间。
此外所有数据和命令都附带有CRC校验，用于增强数据传输的可靠性。
16位的命令已经在低三位包含了CRC校验结果。
传感器发送和接收的数据后面都需要单独跟随一个8bit的CRC校验结果。
当上位机向传感器写数据时必须强制附带CRC校验字节，因为GXHT30-DIS只接收CRC校验正确的数据。
当读取传感器的数据时需要上位机来处理CRC校验。
4.1上电和通信 当电源电压超过VPOR后传感器开始进入上电过程初始化过程，至少需要等待tPU.才能完成上电初始化过程，进入空闲状态。
一旦进入空闲状态后芯片就可以接收上位机的命令和数据。
依据I2C通信协议规定，传感器芯片每次通信都要以START信号开头，以STOP信号结束.当传感器完成上电初始化后，如果没有接收到通信或者温湿度转换命令后会自动进入空闲状态便于降低芯片功耗。
空闲状态由芯片内部确定，不受用户控制。
4.2温湿度测量 进行温湿度测量，需先发送一个开始信号，然后发送一个I2C的写操作头，然后再跟随一个16位的温湿度转换命令。
传感器收到上位机发送的每个字节数据后，会通过将SDA总线拉到低电平给出ACK信号。
完整的温湿度测量和数据读取过程见表
9。
在正确的收到温湿度转换命令并发送ACK信号给微处理器之后，GXHT30-DIS内部开始启动温度和湿度的转换测量。
4.3进入单次转换模式的命令 芯片收到这些命令后会进入单次转换模式，完成一次完整的温湿度转换后，将温湿度数据存放在接口寄存器，等待上位机读取测量数据。
这组测量数据包括16bit的温度数据以及8bit的CRC，随后是16bit的湿度数据以及8bit的CRC，具体说明见4.4节。
在单次转换模式中可以选择不同的16位转换命令，具体说明见表
9。
它们的区别在于转换重复率和clockstretching的开启和关闭。
重复率越高，转换持续的时间越长，功耗越高，但是转换精度越高。
条件 重复率高中低高中低 Clockstretching 开启 关闭 16进制码字 MSB LSB 06 0D 0x2C 10 00 0B 0x24 16 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD7 例：0x2C06：高重复率，clockstretching开启 GXTH30 测量到的温湿度数据。
4.5周期测量温湿度的命令 在收到周期转换温湿度命令后，芯片会周期性转换温湿度。
可以选择不同的周期转换模式，如表10所示。
这些命令的主要差别在于重复率（高、中、低）和周期转换频率（如每秒0.5次，1次，2次，4次和10次）。
在周期转换模式下clockstretching不能开启。
周期转换频率和重复率的不同会影响测量的时间和功耗，具体说明见第2节 表9单次转换模式的测量命令第一个SCL空闲时间段表示至少等待1ms（白色框代表上位机发送的数据，灰色框代表传感器芯片发送的数据） 4.4读取单次转换模式中温湿度数据 在传感器完成温湿度测量之后，上位机可以通过发送START信号+I2C读取数据头来读取温湿度数据，如果温湿度数据已经准备好，那么芯片会向上位机发送ACK信号，并随后发送2字节的温度数据加1字节的CRC校验数据，然后再发送2字节的湿度数据加1字节的CRC校验数据。
上位机需要对接收到的每个字节数据发送ACK，否则芯片会停止发送数据。
微处理器在收到湿度数据的CRC字节后应该发送一个NACK和一个STOP信号来结束本次数据传输，如表9所示。
I2C主机能够随时发送NACK来终止数据传输，比如I2C不关 心温度数据的CRC结果或者不关心后面的湿度数据，都可以 在收到想要的数据后终止数据传输，节约时间。
表10周期转换命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器 ClockStretching关闭如果clockstretching功能关闭，那么发送温湿度转换命令后，如果温湿度转换还没有完成就开始读温湿度数据，这时候芯片会给出NACK。
只有等待时间足够长，保证温湿度转换已经完成再读数据才会得到芯片的响应。
温湿度转换时间见表
5。
芯片控制）注意最高转换频率可能会引起芯片的自发热问题。
4.6读取周期测量的温湿度数据 读取周期测量得到的温湿度数据需要发送专用的数据读取命令，如表11所示。
如果当前没有测量数据，那么芯片会对上位机发送的读数据头给出NACK(见表11中的第9bit位)，然后上位机需要停止通信。
如果上位机读出了温湿度数据，那么存储温湿度数据的缓存器会被清零，直到下一次测量得到的 ClockStretching开启当clockstretching开启时，不论温湿度测量是否完成，只要上位机发送读数据头，芯片都会给出ACK，然后将SCL拉低。
一旦测量完成会立刻释放SCL总线，然后芯片开始发送 温湿度数据被装载进来。
4.7中断周期测量模式 通过发送表12中的命令中断芯片的周期测量模式。
除了读取周期测量温湿度数据的命令外，发送其它任何命令之前建议先发送中断周期测量模式的命令。
芯片收到这个命令之后会 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD8 GXTH30 在当前测量完成之后退出周期测量模式，进入正常的单次测量模式。
这个模式切换的时间需要1ms。
通过GeneralCall复位此外还可以通过符合I2C标准的Generalcall对芯片进行复位。
这种复位的功能和通过nRESET复位的功能是一样的。
需要注意这个命令不是单独对GXHT30-DIS进行复位，所有在I2C总线上并支持GeneralCall功能的设备在收到该命令后都会复位。
GeneralCall命令见表14。
表11读取周期转换的温湿度数据命令（白色框由上位机控 制，灰色框由传感器芯片控制）。
命令 HexCode 中断 0x3093 ACKACK 表12中断周期测量模式（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制）。
4.8复位 GXHT30-DIS的系统复位可以通过发送复位命令（软复位）或者给nRESET端口发送低电平信号实现。
此外上电也会复位芯片，需要注意在复位期间芯片不会处理任何来自上位机的命令。
为了在不断电的情况下完全复位芯片，建议采用nRESET复位方式。
软复位 GXHT30-DIS提供一种软复位机制，可以在不断电的情况下将系统复位到预定义的状态。
当芯片处于空闲状态下时可以发送软复位命令，芯片收到软复位命令后会复位内部控制模块，重新装载非易失性存储器中的数据。
软复位的命令如表13所示。
命令软复位 HexCode0x30A2 表14GeneralCall复位（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制） 通过nReset管脚复位将nReset管脚拉低可以产生和上电复位同样的复位效果（见表7）。
nReset在芯片内部通过上拉电阻连接到VDD，所以它是低电平有效。
nReset管脚拉低时间至少持续1µs。
硬复位 硬复位是通过将芯片断电然后重新上电实现为了避免I2C总线上的电压通过ESD二极管给芯片供电，SDA和SCL的电压应该也要被移除。
4.9加热器 GXHT30-DIS内部配备一个加热器，当开启加热器之后芯片的 温度会升高，但是温度范围是固定的。
这个加热器可以通过对 应的命令进行开关（如表15所示）。
加热器的开关状态也反 应在内部状态寄存器中。
Command HeaterEnableHeaterDisabled HexCode MSB LSB 0x30 6D 66 表13软复位命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯 片控制） 表15加热器命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD
9 GXTH30 芯片控制）。
4.10状态寄存器 内部状态寄存器包含加热器状态，报警信息，复位信息，crc 校验信息，命令执行情况。
读出该寄存器的命令见表16，寄 存器的含义见表17。
Command Hexcode ReadOutofstatusregister0xF32D 表16读状态寄存器命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制） Bit功能描述 默认值 15报警状态'0':没有报警'1':至少有一个报警状态 14保留13加热器状态 ‘0’:关闭‘1’:开启12保留11湿度报警指示‘0’:没有报警‘1’.湿度超过阈值10温度报警指示‘0’:没有报警‘1’.温度超过阈值9:5保留 ‘0’ ‘0’‘0’ ‘0’‘
0 ‘0’ ‘xxxxx’ 4系统复位检测 ‘1’ '0':从上次清楚寄存器后没有新的复位 产生 '1':检测到新的复位（软复位，硬复位， nReset复位等） 3:2保留1命令执行情况 ‘00’‘0’ '0':上一个命令被正确的执行 '1':上一个命令没有被正确的执行（发送了 错误的不存在的命令） 0写数据的CRC校验情况 ‘0’ '0':最后一个传输的数据的CRC校验结果正 确 '1':CRC校验结果错误表17内部寄存器定义 清除内部寄存器内部寄存器的标准位(Bit15,11,10,4)都可以通过发送命令清除，命令格式如表18所示。
表18清除内部寄存器命令（白色框由上位机控制，灰色框由传感器芯片控制） BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD10 4.11CRC校验 数据传输的CRC校验算法如表20所示。
CRC校验对象是在它之前传输的2个字节数据 属性 名字宽度校验对象生成多项式初始化值反射输入反射输出最终XOR举例 值 CRC-88bit读取或者写入的数据0x31(x8+x5+x4+1)0xFFFalseFalse0x00CRC(0xBEEF)=0x92 表19I2CCRC8属性 4.12输出数据的转换 输出的温湿度数据是16位无符号数据.，这些数据已经经过线性化处理和温度补偿。
GXTH30 将这些原始数据转换成真实的温度和湿度数据需要经过用到下列公式：相对湿度转换公式(%RH): 温度转换公式(°C&°F): SRH和ST分别代表温湿度传感器芯片输出的湿度和温度原始码字。
需要注意在公式计算事SRH和ST必须换算为十进制数字。
4.13通信时序 参数SCL时钟频率开始信号的保持时间 SCL低电平持续时间 符号fSCLtHD;STA tLOW 条件 最小
0 保持时间过后第一个SCL0.24 时钟开始产生 0.53 典型最大单位 - 1000kHz - - µs - - µs SCL高电平持续时间 tHIGH 0.26 - - µs SDA保持时间SDA建立时间SCL/SDA上升时间SCL/SDA下降时间SDA有效时间开始信号的建立时间 tHD;DAT tSU;DATtRtFtVD;DATtSU;STA
0 -
0 - 100 - - - - - - - 0.26 - 250ns - ns - ns 300ns 300ns 0.9µs - µs 停止信号的建立时间 tSU;STO 0.26 - - µs 总线负载电容 CB 输入低电平电压 VIL 输入高电平电压 VIH 输出低电平电压 VOL 3
mA电流沉 表20芯片的I2C通信时间规范,温度范围T=-40°C~125°
C - - 400pF
0 - 0.3xVDDV 0.7xVDD- 1xVDDV - - 0.4V 电压范围VDD=VDDmin~VDDmax.。
说明 发送数据接收数据 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD11 GXTH30 表21输入输出pad的时序图.SDA方向是以传感器芯片端为参考。
加粗的SDA是由传感器控制,普通的SDA线是由上位机控制的。
5封装 GXHT30-DIS的封装形式是带有开口的DFN。
湿度传感器的开口在DFN封装的正面中心位置。
温湿度传感器集成在单颗CMOS裸片上，然后被固定在引线框架上。
引线框架由铜以及Ni/Pd/Au组成。
裸片和引线框架被环氧树脂复合材料塑封成型，露出中心pad和芯片I/O管脚。
需要注意芯片是成批封装好后再被切开分成单颗，所以芯片的侧边还有切金残留。
芯片的封装符合JEDEC95中4.20所述的小尺寸塑封无引脚规范，也符合小尺寸（QFN/SON）规范D.01,2009。
GXHT30-DIS符合IPC/JEDECJ-STD-020的湿度敏感度1级标准。
底部标记包含7个字符，开始的四个ABCD代表生产年份，后面一位X代表输出类型，X=D位数字输出，X=A代表模拟输出，最后两个YZ代表产品批次标记。
批次标记解码由GXCAS处理，能够追踪产品的生产，校准和测试信息。
如有合理请求，可以向GXCAS申请批次标记的解码，进行产品溯源。
5.1产品溯源 所有的GXHT30-DIS正面都有激光打标，便于产品识别和溯源。
传感器正面的上边是一个1管脚标记和传感器型号标记。
其中小写的x代表是精度等级。
图13GXHT30-DIS顶视图以及激光标记 BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD12 5.2封装外形 GXTH30 图14GXHT30-DIS传感器封装尺寸 参数 符号 最小典型最大单位说明 封装高度框架高度焊盘宽度封装宽度中心焊盘宽度封装长度中心焊盘长度焊盘间距焊盘长度 开孔孔径
A 0.8 0.9
1 mm A3 - 0.2 - mm b 0.2 0.250.3mm
D 2.4 2.5 2.6mm D2
1 1.1 1.2mm
E 2.4 2.5 2.6mm E2 1.7 1.8 1.9mm e - 0.5 mm
L 0.250.350.45mm
S 1 1.5mm 中心焊盘标记 T1xT2- 表22封装外形尺寸 0.3x0.45- mm 指示管脚1的位置 ° 5.3焊接图形 图15是传感器芯片的焊接图形。
焊接图形可以理解为在PCB板上露出的金属图形，用于焊接DFN封装的焊盘。
图15推荐的焊接图形和钢网开窗图形（灰色虚线代表DFN的封装外形） BEIJINGGALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD13 6包装 GXTH30 图16芯片运输用tray盘尺寸说明 7品质 GXHT30的品质检查符合JEDECJESD47质量检查标准，产品完全符合RoHS标准，不包含铅，镉汞等有害金属。
8订购信息 GXHT30-DIS可以订购tray盘形式的包装，不同类型的传感器订购信息见表23 型号 最小包装数量 编号 GXHT30-DIS-T490 490 2002002-01 GXHT3A-DIS-T490 490 2002005-01 BEIJING
GALAXY-CASTECHNOLOGYCO.,LTD14 GXTH30 重要注意事项：
1、防静电措施该部件的固有设计使其对静电放电（ESD）非常敏感。
为防止静电放电引起的损坏或退化，在处理本产品时采取常规和法定的防静电措施。
有关更多信息，请参阅应用说明“ESD、和EMC”信息。
2、质保期中科银河芯仅向本产品的原始购买者保证，自交付之日起12个月（一年）内，本产品的质量、材料和工艺应符合中科银河芯发布的产品规范中规定的质量、材料和工艺。
在该期限内，如果证明存在缺陷，中科银河芯提供免费维修或更换产品，交付时间以中科银河芯发货单信息为准。
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